全文摘要
本实用新型涉及一种物联网应用模组以及连接结构，该种应用模组包括通信模组以及应用电路模组，所述通信模组和应用电路模组分体设置，通信模组的第一引脚面上的第一引脚组与应用电路模组的第二引脚面上的第二引脚组镜面对称设置；第一引脚面与第二引脚面相互贴合设置，且第一引脚组与第二引脚组上的对应引脚相互连接；应用电路模组上还设有用于与外电路连接的第三引脚组。本实用新型无需对通信模组进行二次开发，可以直接使用市售的通信模组，降低开发成本；并且应用电路模组和通信模组通过两块PCB板的贴合来连接，使得应用模组的面积较小；将应用模组采用嵌设在通孔上的形式与设备终端连接，可以缩小应用模组安装所占体积。
主设计要求
1.一种物联网应用模组，包括通信模组(1)以及应用电路模组(2)，其特征在于：所述通信模组(1)和所述应用电路模组(2)分体设置，所述通信模组(1)的第一PCB板(11)上具有第一引脚面(11a)，所述应用电路模组(2)的第二PCB板(21)上具有第二引脚面(21a)，所述第一引脚面(11a)上的第一引脚组(11b)与所述第二引脚面(21a)上的第二引脚组(21b)镜面对称设置；所述第一引脚面(11a)与所述第二引脚面(21a)相互贴合设置，且所述第一引脚组(11b)与所述第二引脚组(21b)上的对应引脚相互连接使得所述通信模组(1)和所述应用电路模组(2)连接为一体；所述应用电路模组(2)上还设有用于与外电路连接的第三引脚组(22a)。
设计方案
1.一种物联网应用模组，包括通信模组(1)以及应用电路模组(2)，其特征在于：所述通信模组(1)和所述应用电路模组(2)分体设置，所述通信模组(1)的第一PCB板(11)上具有第一引脚面(11a)，所述应用电路模组(2)的第二PCB板(21)上具有第二引脚面(21a)，所述第一引脚面(11a)上的第一引脚组(11b)与所述第二引脚面(21a)上的第二引脚组(21b)镜面对称设置；所述第一引脚面(11a)与所述第二引脚面(21a)相互贴合设置，且所述第一引脚组(11b)与所述第二引脚组(21b)上的对应引脚相互连接使得所述通信模组(1)和所述应用电路模组(2)连接为一体；所述应用电路模组(2)上还设有用于与外电路连接的第三引脚组(22a)。
2.根据权利要求1所述的物联网应用模组，其特征在于：所述第一引脚组(11b)与所述第二引脚组(21b)上对应引脚采用SMT焊接。
3.根据权利要求2所述的物联网应用模组，其特征在于：所述第一引脚面(11a)与所述第二引脚面(21a)的尺寸一致。
4.根据权利要求3所述的物联网应用模组，其特征在于：所述第三引脚组(22a)位于所述第二PCB板(21)上与所述第二引脚面(21a)相背的第三引脚面(22)上，所述第三引脚组(22a)沿第三引脚面(22)的外周缘排布。
5.一种如权利要求1至4任一权利要求所述的物联网应用模组的连接结构，其特征在于：设备终端的第三PCB板(3)上开设有与所述应用模组的尺寸配合的通孔(31)，所述应用模组嵌设于所述通孔(31)内，并通过所述第三引脚组(22a)与所述第三PCB板(3)上的电路连接。
6.根据权利要求5所述的物联网应用模组的连接结构，其特征在于：所述第三引脚组(22a)与所述第三PCB板(3)上的对应引脚采用SMT焊接来连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及物联网应用模块领域，尤其涉及一种物联网应用模组以及连接结构。
背景技术
目前物联网通信，无论是NB-IoT还是LoRa方式，均使用标准的通信模组，为了集成化的需要，现有的通信模组被制造成了LCC封装的一体化式，例如中移动物联网有限公司生产的型号为M5313、M5312的一体化NB-IoT通信模组。该种通信模组只有一个通信功能，在不同的应用领域，都需要对通信模组进行二次开发，配制包括有相应的智能化控制功能的硬件、软件的应用电路。例如公开号为CN106289427A的中国发明专利《无线智能水表及其管理平台》，在机械表体内嵌入磁铁，壳体上扣接采集通信控制器，表体与控制器结构独立、功能互补，采用卡槽连接成整体。控制器包含智能触发单元，单片机，板式天线，指令控制单元，自检报警单元、通信模组和充供电电源，设置了智能触发、休眠唤醒、模块断电工作模式，成为一种在线测量、管制、报警、自检的迷你型无线智能水表。可见该种智能水表为了实现除了通信功能外的其他智能触发、休眠唤醒、模块断电等功能，需要配备其他相应的软硬件。
为了进一步集成化，目前针对不同的领域或行业，已经诞生了一体化封装的物联网应用模组，也就是把物联网通信功能与具体的应用硬件电路集成在一起，只要连接上终端设备的外设和电源，该终端设备就具有物联网通信功能，实现物联网化。现有技术中的一体化封装的应用模组有中物合集团生产的型号为ZWH2018的电水气热量物联网传感器应用模组，以及型号为ZWH2018DSQR电水气热表物联网化改造应用模组，该种应用模组将公共事业电、水、气、热计量仪表行业所需要的智能化控制功能的硬件、软件全部嵌入模组中，只要接上电源、传感器、执行器、显示器即可完成计量仪表领域涉及的所有产品功能。
但是，在一体化应用模组的制造过程中，由于需要将所有的硬件都集成到一块PCB板上，不能直接使用现有的一体化通信模组，需要根据需要对其进行改造，开发成本较高；并且在一体化应用模组的PCB基板上不但包含通信模组，还嵌入了其他的应用电路硬件，这势必会需要较大面积的PCB基板，从而使得一体化应用模组的面积较大。
实用新型内容
本实用新型所要解决的第一个技术问题是针对现有技术的现状提供一种无需对通信模组进行改造的且面积较小的物联网应用模组。
本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种前述物联网应用模组与设备终端的连接结构。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：该种物联网应用模组，包括通信模组以及应用电路模组，其特征在于：所述通信模组和所述应用电路模组分体设置，所述通信模组的第一PCB板上具有第一引脚面，所述应用电路模组的第二PCB板上具有第二引脚面，所述第一引脚面上的第一引脚组与所述第二引脚面上的第二引脚组镜面对称设置；所述第一引脚面与所述第二引脚面相互贴合设置，且所述第一引脚组与所述第二引脚组上的对应引脚相互连接使得所述通信模组和所述应用电路模组连接为一体；所述应用电路模组上还设有用于与外电路连接的第三引脚组。
优选的，所述第一引脚组与所述第二引脚组上对应引脚采用SMT焊接。该种方法简单且效果良好。
为了进一步缩小通信模组的面积，所述第一引脚面与所述第二引脚面的尺寸一致。
为了便于与外电路连接，所述第三引脚组位于所述第二PCB板上与所述第二引脚面相背的第三引脚面上，所述第三引脚组沿第三引脚面的外周缘排布。
为了防止安装时通信模组过厚而扩大设备终端的体积，设备终端的第三PCB板上开设有与所述应用模组的尺寸配合的通孔，所述应用模组嵌设于所述通孔内，并通过所述第三引脚组与所述第三PCB板上的电路连接。
优选的，所述第三引脚组与所述第三PCB板上的对应引脚采用SMT焊接来连接。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型将应用电路模组的第二引脚组根据通信模组的第一引脚组进行排布，将第一引脚面和第二引脚面上的对应引脚连接即可构成应用模组，无需对通信模组进行改造，可以直接使用市售的通信模组，降低开发成本；并且本实用新型的应用电路模组和通信模组通过两块PCB板的贴合来连接，不是都设置在一块PCB板上，使得应用模组的面积较小；将应用模组采用嵌设在通孔上的形式与设备终端连接，可以缩小应用模组安装所占体积。
附图说明
图1为本实用新型的实施例的通信模组的侧视示意图；
图2为本实用新型的实施例的通信模组的第一引脚面一侧的示意图；
图3为图1的通信模组与第一引脚面相背一侧的示意图；
图4为本实用新型的实施例的应用电路模组的侧面示意图；
图5为本实用新型的实施例的应用电路模组的第二引脚面一侧的示意图；
图6为本实用新型的实施例的应用电路模组的第三引脚面一侧的示意图；
图7为本实用新型的实施例的应用模组的侧视示意图；
图8为本实用新型的实施例的应用模组的第三引脚面一侧的示意图
图9为本实用新型的实施例的应用模组的通信模组一侧的示意图；
图10为本实用新型的实施例的设备终端的第三PCB板的结构示意图；
图11为本实用新型的实施例的设备终端与应用模组的装配后的正视示意图；
图12为图11的侧视示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。
如图1至12所示，该种物联网应用模组，包括通信模组1以及应用电路模组2，通信模组1和应用电路模组2分体设置，通信模组1的第一PCB板11上具有第一引脚面11a，应用电路模组2的第二PCB板21上具有第二引脚面21a，第一引脚面11a上的第一引脚组11b与第二引脚面21a上的第二引脚组21b镜面对称设置；第一引脚面11a与第二引脚面21a相互贴合设置，且第一引脚组11b与第二引脚组21b上的对应引脚相互连接使得通信模组1和应用电路模组2连接为一体；应用电路模组2上还设有用于与外电路连接的第三引脚组22a。为了进一步减小应用电路模组2的面积，本实施例的第一引脚面11a与第二引脚面21a的尺寸一致。本实施例的第一引脚组11b与第二引脚组21b上对应引脚采用SMT焊接。为了便于与外电路连接，第三引脚组22a位于第二PCB板21上与第二引脚面21a相背的第三引脚面22上，第三引脚组22a沿第三引脚面22的外周缘排布。
本实施例的通信模组1采用市售的通信模组1，例如中移动物联网有限公司生产的型号为M5313、M5312的一体化NB-IoT通信模组1。在选定了通信模组1的基础上，本实施例的应用电路模组2在第二引脚面21a上根据第一引脚面11a的第一引脚组11b的排布，设计镜像的第二引脚组21b，然后根据第二引脚组21b在应用电路模组2上排布需要的硬件，随后在应用电路模组2上设计用于与外电路连接的第三引脚组22a。为了便于与外电路连接，第三引脚组22a沿应用电路模组2的外周设置。
为了防止安装时通信模组1过厚而扩大设备终端的体积，设备终端的第三PCB板3上开设与应用模组的尺寸配合的通孔31，应用模组嵌设于通孔31内，并通过第三引脚组22a与第三PCB板3上的电路连接；本实例的的应用电路模组的部分嵌设与通孔31内。本实施例的第三引脚组22a与第三PCB版上的对应引脚采用SMT焊接来连接。
本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920084057.2
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:97(宁波)
授权编号:CN209133711U
授权时间:20190719
主分类号:H01R 12/52
专利分类号:H01R12/52;H01R12/57;H04B1/38
范畴分类:38E;
申请人:中物合集团有限公司
第一申请人:中物合集团有限公司
申请人地址:315100 浙江省宁波市鄞州区宁穿路1679号15-4
发明人:邢伟华
第一发明人:邢伟华
当前权利人:中物合集团有限公司
代理人:张一平
代理机构:33102
代理机构编号:宁波诚源专利事务所有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计