导读:本文包含了塑料芯片论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:IC芯片塑料封装,γ射线,抗辐照,改性环氧树脂
塑料芯片论文文献综述
白羽[1]（2019）在《芯片塑料封装材料抗辐照性研究》一文中研究指出随着科技进步与工业发展,人类对于星载芯片的研究一直在进步,但是空间环境的复杂多变却给其带来了巨大挑战,其环境的复杂包括空间辐照和极温等,特别前者是引起集成电路(Integrated circuit,IC)封装模塑料性能变化的主要因素。太空环境中的高能射线对聚合物材料的性能有很大影响,它很容易引起有机聚合物结构和性质的变化,那么塑料封装芯片的模塑料在辐照下的性能稳定性就显得十分重要。为了确保使用的稳定性并避免材料失效,必须仔细预先评估其耐辐射性。本文研究了γ射线辐照对常用环氧树脂双酚A缩水甘油醚(DGEBA)和叁种以DDS为固化剂的四官能度环氧树脂体系(共四种样品)的影响,选取DGEBA作为参照物,而其他叁种环氧树脂体系则各自拥有优良的性能,符合星载塑料封装芯片的要求。辐照后,观察到受试样品显着的颜色变暗和总体透明度的降低。机械性能随γ射线辐照剂量的增加,出现了明显的变化,样品的拉伸强度及弯曲强度成不规则的变化趋势。但在2.8MGy照射后,所有样品的弯曲强度和拉伸强度都保持了在与辐照前相近的水平,没有出现大程度的下降。由于断链引起的交联密度降低,玻璃化转变温度随着γ射线照射的增加而单调下降。除DGEBA外,新制的叁种样品的玻璃化转变温度均高于220℃,表明其良好的热稳定性。同时,分析了辐照条件下材料的半峰宽和化学结构变化,从内部的化学键断裂与生成的角度来,解释几种表征性能的变化。结果表明,添加四官能环氧树脂可有效提高DGEBA环氧树脂在辐射下的热稳定性,展示了其优秀的抗辐照能力。此外,由动态热力学性能中的半峰宽变化发现,γ射线辐照使也使得固化环氧树脂的交联网络均匀性下降。(本文来源于《北京交通大学》期刊2019-06-01）
林晓玲,梁朝辉,何春华[2]（2018）在《芯片层迭塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法》一文中研究指出芯片迭层封装是MEMS惯性器件的一种重要封装形式,此类封装的结构特殊性给传统的开封方法带来了极大的困难。提供了一种针对芯片层迭塑料封装MEMS惯性器件的开封技术及其流程,并给出了实际的应用案例。该开封技术综合激光刻蚀法、化学腐蚀法等开封方法,实现了芯片层迭塑料封装MEMS惯性器件中内部结构的逐层开封及暴露,为此类型封装器件的内部目检提供了技术支撑。(本文来源于《电子产品可靠性与环境试验》期刊2018年04期）
史晓凤,王梦迪,张静秋,夏俊,岳聪[3]（2017）在《基于光电集成芯片的塑料光纤通信系统研究》一文中研究指出为提高塑料光纤(POF)通信系统的输出光功率及信号完整性,对包括光发射机、POF、光接收机以及相关的耦合透镜的POF通信系统进行设计,光收发芯片均为自主研发的硅基光电集成芯片。首先,从理论上对整个通信系统的光路进行了设计;其次,采用TracePro软件对系统光路过程进行了模拟和分析,优化设计了系统及封装参数;最后,对系统光功率和眼图进行了测试。结果表明,采用设计的光路和透镜参数,可以将耦合进POF的光功率提高大约5.5μW;获得了在125 Mbps输入速率下的眼图,眼图线迹清晰,噪声较小,测试结果满足百兆速率的通信要求。(本文来源于《阜阳师范学院学报(自然科学版)》期刊2017年02期）
郭锦秀[4]（2017）在《提高塑料芯片电泳性能的新方法：高分子添加剂及动态梯度的应用》一文中研究指出微流控芯片这一革命性的技术平台经过20多年的发展,已经展现出巨大的市场前景,为了加快微流控设备走出实验室并进入临床甚至是普通家庭的脚步,首先要解决芯片制作的成本问题,塑料芯片便在这种巨大的需求下应运而生。但是目前使用的大多数塑料芯片往往存在表面疏水和样品吸附等问题,会大大影响分析结果的准确性和重复性,需要通过表面改性技术来控制电渗流(EOF)并抑制分析物与表面的相互作用。在运行缓冲液中加入活性物质是改性表面最为简单实用的方法,目前塑料电泳芯片中所用的缓冲添加剂仍以表面活性剂和中性聚合物为主,小分子表面活性剂普遍存在涂层不均匀、易堵塞通道、稳定性差等问题,而中性聚合物调控EOF的能力有限。为了进一步提高塑料芯片的分析性能,使其更好地满足基础研究和市场开发的需要,本论文考察了几种不同带电状态的高分子添加剂对塑料芯片中EOF的调控作用和电泳性能的改善作用。此外,在分离过程中利用梯度模式来提高复杂样品中不同组分之间的分离度和分析速度,是目前色谱和电泳技术中广泛应用的方法。在芯片微通道内通过改变电压程序控制背景电解质(BGE)在通道中的流动,能够实现组分浓度和pH等多种梯度的建立,有效弥补芯片电泳有效分离距离短带来的不足,从而增强微流控芯片电泳的分离能力。因此,如何在微流控芯片上用一种简单实用的方法构建动态梯度分离模式,并对其在电泳分离中发挥的作用进行研究也是本论文研究的主要内容。本论文共分为六章:第一章:详细介绍了微流控芯片制作中常用的材料性能及工艺技术,芯片表面改性技术的发展现状,芯片电泳中涉及的进样方法、分离模式、检测系统和应用范围。第二章:以羟丙基纤维素(HPC)作为运行缓冲添加剂,通过环烯烃共聚物(COC)芯片电泳-激光诱导荧光(LIF)检测联用的方法在硼砂缓冲液中于30 s内完成了8-氨基萘-1,3,6-叁磺酸(ANTS)标记的木糖、葡萄糖和乳糖的分离。叁种糖样品的塔板数高达1×106/m,检出限(LOD,S/N=3)的范围为0.15-0.23μmol/L,线性范围为0.5-1.0×103μmol/L,峰面积和迁移时间的相对标准偏差(RSD)不大于3.1%和1.9%。此外,微波辅助衍生方法的联用使实际样品中单糖和寡糖的分离分析速度大大提高。将所建立的方法用于人体尿糖和血糖的分析测定,得到了比较满意的加标回收率92.8%-118.3%;将该方法用于魔芋精粉中的葡甘露寡糖的分析检测,结果证明这不失为一种定性定量分析葡甘露寡糖的有效手段。第叁章:将聚苯乙烯磺酸钠(PSSNa)用于异硫氰酸荧光素(FITC)衍生后四种生物胺的电泳分离,可以发现PSSNa能够提供稳定的阴极EOF并且在碱性条件下使四种生物胺达到基线分离。由于大分子量的PSSNa本身带电荷、表面吸附性强、有一定粘度且具有聚合物表面活性剂的性质,可以在芯片电泳过程中同时发挥BGE、表面改性剂、粘度调节剂和假固定相的功能,它的添加能够使得通道内径75μm的COC芯片实现四种生物胺的快速分离,并保证样品的理论塔板数达到8×105/m以上,解决了十二烷基硫酸钠(SDS)稳定性差以及HPC无法调控表面电荷等问题。将LIF检测与PSSNa改性的芯片电泳联用,可以得到该方法的LOD为1.29-3.57 nmol/L,线性范围为0.01-20μmol/L,峰面积和迁移时间的RSD分别不大于3.7%和2.7%。最后将该方法用于鱼肉中生物胺的检测,证明了PSSNa的加入能够在实现快速分析四种生物胺的同时,有效消除衍生试剂和样品基质的干扰,并得到85.4%-112.0%的加标回收率,体现出阴离子聚电解质在芯片电泳分析实际样品时的应用潜力。第四章:用阳离子聚合物聚二烯丙基二甲基氯化铵(PDDA)作为电泳添加剂,能够在COC芯片电泳过程中产生阳极EOF,并且可以在甲醇等有机溶剂的存在下有效抑制疏水分析物在芯片表面的吸附,使得罗丹明B、罗丹明6G和罗丹明123向正极迁移并在COC芯片上得到快速高效的分离。将473 nm LIF检测与芯片电泳联用,可以得到该方法的LOD范围为0.18-16 nmol/L,峰面积和迁移时间的RSD不大于2.9%和3.7%。所建立的方法用于化妆品和食品中罗丹明的分析后最终可以得到86.0%-108.0%的加标回收率。将阳离子聚合物添加剂换为阴离子聚合物聚丙烯酸(PAA)和中性聚合物HPC后对比发现,带电聚合物能够有效弥补中性聚合物作为芯片电泳添加剂的不足,灵活调控通道表面电荷。第五章:在低成本的COC芯片上加工双十字型通道,利用实验室自制的两路程控高压电源实现流体的调控与混合,通过考察仪器的性能以及微通道内的混合效果,验证了通道内浓度梯度条件下实现分离检测的前提条件。实验中首先研究了等度分离条件下BGE中PDDA、乙腈的浓度和酸度等因素对蛋白质电泳行为的影响。结果说明,PDDA和乙腈混合液作为BGE分离异硫氰酸罗丹明B(RBITC)衍生的胸腺五肽、核糖核酸酶A以及溶菌酶时,分析速度较快,但是目标分析物的分离度以及信号强度难以同时保证,而电压梯度和PDDA浓度梯度的形成对这一问题有一定的改善作用,同时乙腈浓度梯度和pH梯度的形成过程会影响分离体系的稳定性。第六章:根据第五章构建的动态梯度可以针对具体的分离对象,通过控制高压的输出模式,在分离通道内构建电场梯度、离子强度梯度、添加剂浓度梯度和pH梯度。本章以非处方药物氨基葡萄糖作为分析物,从等度分离条件出发,研究了电泳缓冲液的离子强度、HPC浓度和酸度等因素对氨基葡萄糖迁移行为的影响。设计不同梯度模式并对其分离效果依次进行考察,以期实现动态梯度电泳改善分离度、缩短分离时间、提高选择性等目的。结果证明虽然FITC衍生后的氨基葡萄糖、甘氨酸、谷氨酸和亮氨酸可以在等度分离条件下于40 s内达到基线分离,但是梯度模式的引入能够有效改善氨基葡萄糖与复杂基质中其他杂质的分离度。(本文来源于《兰州大学》期刊2017-04-01）
[5]（2016）在《一种全新的柔性塑料存储芯片》一文中研究指出最近,一个国际团队开发出一种全新的柔性塑料存储芯片。他们通过将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,得到了透明薄膜状柔性智能芯片。据悉,这种柔性塑料存储芯片有着优异的数据存储(本文来源于《塑料科技》期刊2016年10期）
[6]（2016）在《首个塑料柔性磁存储芯片问世》一文中研究指出一个国际团队研发出一种新奇技术,他们将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,且无损其性能,得到的透明薄膜状柔性"智能塑料"芯片有优异的数据存储和处理能力,有望成为柔性轻质设备设计和研制的关键元件。据每日科学网19日报道,在最新研究中,科学家首先将氧化镁基磁性隧道结(MTJ)种植在一个硅表面,接着蚀刻掉下面的硅,随后使用一(本文来源于《功能材料信息》期刊2016年04期）
[7]（2016）在《首个塑料柔性磁存储芯片问世》一文中研究指出一个国际团队研发出一种新奇技术,他们将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,且无损其性能,得到的透明薄膜状柔性"智能塑料"芯片有优异的数据存储和处理能力,有望成为柔性轻质设备设计和研制的关键元件。在最新研究中,科学家首先将氧化镁基磁性隧道结(MTJ)种植在一个硅表面,接着蚀刻掉下面的硅,随后使用一种转印方法,在一个由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的柔性塑料表面,植入了一个磁性存储芯片。(本文来源于《塑料工业》期刊2016年08期）
刘霞[8]（2016）在《首个塑料柔性磁存储芯片问世》一文中研究指出新加坡国立大学、韩国延世大学、比利时根特大学、新加坡材料研究和工程研究所的研究人员将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面上,获得了一种透明、薄膜状柔性"智能塑料"芯片。该芯片具有优异的数据存储和处理能力,有望成为柔性轻质设备设计和研制的关键元件。研究人员首先将氧化镁基磁性隧道结"种植"在硅表面上,然后蚀刻掉下面的硅,再采用转印方法,在一个由聚对苯二甲酸乙二醇(本文来源于《军民两用技术与产品》期刊2016年15期）
[9]（2016）在《柔性塑料存储芯片问世》一文中研究指出一个国际团队研发出一种新奇技术,他们将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,且无损其性能,得到的透明薄膜状柔性"智能塑料"芯片有优异的数据存储和处理能力,有望成为柔性轻质设备设计和研制的关键元件。(本文来源于《塑料科技》期刊2016年08期）
[10]（2016）在《可穿戴大革命! 柔性塑料存储芯片现身》一文中研究指出据每日科学网报道,最近一个国际团队开发出一种全新的柔性塑料存储芯片。他们通过将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,得到了透明薄膜状柔性智能芯片。据悉,这种柔性塑料存储芯片有着优异的数据存储性能和处理能力,而且有望成为新一代可穿戴设备的关键原件。(本文来源于《通信电源技术》期刊2016年04期）
塑料芯片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
芯片迭层封装是MEMS惯性器件的一种重要封装形式,此类封装的结构特殊性给传统的开封方法带来了极大的困难。提供了一种针对芯片层迭塑料封装MEMS惯性器件的开封技术及其流程,并给出了实际的应用案例。该开封技术综合激光刻蚀法、化学腐蚀法等开封方法,实现了芯片层迭塑料封装MEMS惯性器件中内部结构的逐层开封及暴露,为此类型封装器件的内部目检提供了技术支撑。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
塑料芯片论文参考文献
[1].白羽.芯片塑料封装材料抗辐照性研究[D].北京交通大学.2019
[2].林晓玲,梁朝辉,何春华.芯片层迭塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法[J].电子产品可靠性与环境试验.2018
[3].史晓凤,王梦迪,张静秋,夏俊,岳聪.基于光电集成芯片的塑料光纤通信系统研究[J].阜阳师范学院学报(自然科学版).2017
[4].郭锦秀.提高塑料芯片电泳性能的新方法：高分子添加剂及动态梯度的应用[D].兰州大学.2017
[5]..一种全新的柔性塑料存储芯片[J].塑料科技.2016
[6]..首个塑料柔性磁存储芯片问世[J].功能材料信息.2016
[7]..首个塑料柔性磁存储芯片问世[J].塑料工业.2016
[8].刘霞.首个塑料柔性磁存储芯片问世[J].军民两用技术与产品.2016
[9]..柔性塑料存储芯片问世[J].塑料科技.2016
[10]..可穿戴大革命!柔性塑料存储芯片现身[J].通信电源技术.2016