全文摘要
本实用新型属于电声产品技术领域，尤其涉及一种MIC密封结构及智能音箱；MIC密封结构包括密封套、定位座、以及连接在两者之间的柔性连接臂，在密封套的一侧面上设有容置槽，在定位座上设有定位座声孔；智能音箱包括箱体、安装在箱体内部的主板、MIC密封结构、以及安装在容置槽内的MIC，在主板声孔的侧边处设有用于与定位座固定连接的定位结构，定位座上的定位座声孔与主板声孔对正，密封套及MIC翻转到主板另一侧处并且密封套与远离主板声孔周侧边处的位置密封连接。定位座与主板声孔侧边处的定位结构固定连接，密封套及MIC翻转到主板另一侧并与远离主板声孔周侧边处的位置处密封连接，解决了MIC封装不严及安装时容易造成声孔堵塞的问题。
主设计要求
1.一种MIC密封结构，其特征在于，包括密封套、定位座、以及连接在所述定位座与所述密封套之间的柔性连接臂，在所述密封套的一侧面上设有容置槽，在所述定位座上设有定位座声孔。
设计方案
1.一种MIC密封结构，其特征在于，包括密封套、定位座、以及连接在所述定位座与所述密封套之间的柔性连接臂，在所述密封套的一侧面上设有容置槽，在所述定位座上设有定位座声孔。
2.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述定位座包括座体、以及分别设置在所述座体相对两侧处的定位柱，所述定位座声孔设置在所述座体上。
3.根据权利要求2所述的MIC密封结构，其特征在于，在所述座体相对的两侧分别连接有延伸板，所述定位柱设置在对应侧的所述延伸板上。
4.根据权利要求3所述的MIC密封结构，其特征在于，所述座体位于两所述定位柱之间的一端呈平面状。
5.根据权利要求2所述的MIC密封结构，其特征在于，所述座体远离所述定位柱的一侧呈斜面状，所述座体靠近所述柔性连接臂的一侧沿定位座声孔轴向的高度小于远离所述柔性连接臂的另一侧沿定位座声孔轴向的高度。
6.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述密封套呈平板状，在远离所述容置槽的另一侧上设有凸出的所述密封套的预压板。
7.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述密封套、所述柔性连接臂与所述定位座为一体式结构。
8.根据权利要求1至7任一项所述的MIC密封结构，其特征在于，在所述密封套设有所述容置槽的一侧上、所述定位座及所述柔性连接臂的同侧上设有粘接层。
9.一种智能音箱，包括箱体、安装在所述箱体内部的主板，其特征在于，还包括如权利要求1至8任一项所述的MIC密封结构、以及安装在所述容置槽内的MIC，所述定位座与设置在所述主板的主板声孔的侧边处的定位结构固定连接并且所述定位座声孔与所述主板声孔对正，所述密封套及所述MIC翻转到所述主板另一侧处并且所述密封套与远离所述主板声孔周侧边处的位置密封连接。
10.根据权利要求9所述的智能音箱，其特征在于，所述定位结构包括设置在所述主板声孔相对两侧处的定位孔。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于电声产品技术领域，尤其涉及一种MIC密封结构及智能音箱。
背景技术
目前，在智能音箱等智能电子产品上都设有MIC，用以实现语音交互功能，常见的MIC封装形式主要有两种，一是MIC密封正面采用泡棉(EVA)、背面采用硅胶进行密封，二是MIC正面采用硅胶、背面也采用硅胶进行密封。存在的主要不足之处是，MIC封装不严而且在安装MIC时容易因密封件造成声孔堵塞，影响使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种MIC密封结构及智能音箱，旨在解决MIC封装不严及安装时容易造成声孔堵塞的问题。
本实用新型提供了一种MIC密封结构，所述MIC密封结构包括密封套、定位座、以及连接在所述定位座与所述密封套之间的柔性连接臂，在所述密封套的一侧面上设有容置槽，在所述定位座上设有定位座声孔。
作为一种改进，所述定位座包括座体、以及分别设置在所述座体相对两侧处的定位柱，所述定位座声孔设置在所述座体上。
作为一种改进，在所述座体相对的两侧分别连接有延伸板，所述定位柱设置在对应侧的所述延伸板上。
作为一种改进，所述座体位于两所述定位柱之间的一端呈平面状。
作为一种改进，所述座体远离所述定位柱的一侧呈斜面状，所述座体靠近所述柔性连接臂的一侧沿定位座声孔轴向的高度小于远离所述柔性连接臂的另一侧沿定位座声孔轴向的高度。
作为一种改进，所述密封套呈平板状，在远离所述容置槽的另一侧上设有凸出的所述密封套的预压板。
作为一种改进，所述密封套、所述柔性连接臂与所述定位座为一体式结构。
作为一种改进，在所述密封套设有所述容置槽的一侧上、所述定位座及所述柔性连接臂的同侧上设有粘接层。
本实用新型提供了一种智能音箱，所述智能音箱包括箱体、安装在所述箱体内部的主板、所述MIC密封结构、以及安装在所述容置槽内的MIC，所述定位座与设置在所述主板的主板声孔的侧边处的定位结构固定连接并且所述定位座声孔与所述主板声孔对正，所述密封套及所述MIC翻转到所述主板另一侧处并且所述密封套与远离所述主板声孔周侧边处的位置密封连接。
作为一种改进，所述定位结构包括设置在所述主板声孔相对两侧处的定位孔。
由于采用了上述技术方案，本实用新型的MIC密封结构包括密封套、定位座、以及连接在定位座与密封套之间的柔性连接臂，在密封套的一侧面上设有容置槽，在定位座上设有定位座声孔；智能音箱包括箱体、安装在箱体内部的主板、MIC密封结构、以及安装在容置槽内的MIC，在主板的主板声孔的侧边处设有用于与定位座固定连接的定位结构并且定位座上的定位座声孔与主板声孔对正，密封套及MIC翻转到主板另一侧处并且密封套与远离主板声孔周侧边处的位置密封连接。定位座与主板声孔侧边处的定位结构固定连接，密封套及MIC翻转到主板另一侧并与远离主板声孔周侧边处的位置处密封连接，使主板声孔位于容置槽11范围内并与MIC进声侧对应设置，避免MIC直接与主板声孔周侧边处密封连接，不仅能够增强MIC的密封性而且能够防止堵塞主板声孔，解决了MIC封装不严及安装时容易造成声孔堵塞的问题。
附图说明
图1是本实用新型的MIC密封结构的立体结构示意图；
图2是本实用新型的MIC密封结构安装状态的结构示意图；
其中，10、密封套，11、容置槽，12、预压板，20、定位座，21、座体声孔，22、定位柱，23、延伸板，30、柔性连接臂，40、粘接层，50、主板。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
由图1和图2可知，该MIC密封结构包括密封套10、定位座20、以及连接在定位座20与密封套10之间的柔性连接臂30，在密封套10的一侧面上设有容置槽11，在定位座20上设有定位座声孔21。
在主板50的主板声孔侧边处对应设有定位结构，将MIC安装到密封套10上的容置槽11内并使进声侧朝向远离密封套10的一侧设置；将定位座20与主板声孔侧边处的定位结构固定连接，由于在定位座20与密封套10之间连接有柔性连接臂30，可以将密封套10及MIC翻转到主板50另一侧并将密封套10与主板50另一侧面密封连接，不仅便于MIC的定位而且能够增强MIC的密封性；由于在定位座20上设有定位座声孔21，安装定位座20时能方便准确的将定位座声孔21与主板声孔对正，密封套10翻转到主板50另一侧并与远离主板声孔周侧边处的位置处密封连接，避免MIC直接与主板声孔周侧边处密封连接，能够防止堵塞主板声孔；该MIC密封结构解决了MIC封装不严及安装时容易造成声孔堵塞的问题。
在本实施例中，定位座20包括座体、以及分别设置在座体相对两侧处的定位柱22，定位座声孔21设置在座体上，对应的，在主板50上对应每根定位柱22处分别设有定位孔。
为了便于定位柱22与座体的连接，在座体相对的两侧分别连接有延伸板23，定位柱22设置在对应侧的延伸板23上。
具体的说，座体位于两定位柱22之间的一端呈平面状，便于与主板50贴合密封连接。
通常，两延伸板23、座体的平面端位于同一平面上，能够使定位更加的准确。
在本实施例中，密封套10呈平板状，在远离容置槽11的另一侧上设有凸出的密封套10的预压板12，便于密封套10与主板50密封连接及MIC安装到密封套10上，在安装后还能给密封套10内的MIC提供一定的与压力，保证MIC贴紧主板50。
在本实施例中，在密封套10设有容置槽11的一侧上、定位座20及柔性连接臂30的同侧上设有粘接层40，便于密封套10、定位座20、柔性连接臂30与主板50固定连接。
具体的说，密封套10设有容置槽11的一侧、座体的平面端及柔性连接臂30的同侧设置在同一平面上，便于粘接层40的设置，而且能够增强定位的准确性。
通常，粘接层40为双面胶层。
在本实施例中，密封套10、柔性连接臂30与定位座20为一体式结构，通常是由硅胶一体注塑成型的结构，不仅便于加工制作而且能提高MIC密封结构的精度，使定位更加的准确。
在本实施例中，MIC密封结构通常安装在主板50的侧边处，定位座20设有定位柱22的一侧通过粘接层40与主板50固定连接，定位座20远离定位柱22的一侧通常靠近智能音箱的箱体设置，为了便于定位座20与智能音箱的箱体相适配，将座体远离定位柱22的一侧设置为斜面状，靠近柔性连接臂30一侧沿定位座声孔21轴向的高度小于远离柔性连接臂30另一侧沿定位座声孔21轴向的高度。
在本实用新型中还涉及一种智能音箱，该智能音箱包括箱体、安装在箱体内部的主板50，在主板50的主板声孔的侧边处设有定位结构，还包括上述MIC密封结构、以及安装在容置槽11内的MIC；定位座20与定位结构固定连接并且定位座声孔21与主板声孔对正，密封套10及MIC翻转到主板50另一侧并且密封套10与远离主板声孔周侧边处的位置密封连接。
将定位座20与主板声孔侧边处的定位结构固定连接，密封套10及MIC翻转到主板50另一侧处并使密封套10与远离主板声孔周侧边处的位置处密封连接，使主板声孔位于容置槽11范围内并与MIC进声侧对应设置，避免MIC直接与主板声孔周侧边处密封连接，能够防止堵塞主板声孔，解决了MIC封装不严及安装时容易造成声孔堵塞的问题。
在本实施例中，定位结构为设置在主板声孔相对两侧处的定位孔。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920050489.1
申请日:2019-01-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:95(青岛)
授权编号:CN209151352U
授权时间:20190723
主分类号:H04R 1/20
专利分类号:H04R1/20
范畴分类:38B;
申请人:歌尔科技有限公司
第一申请人:歌尔科技有限公司
申请人地址:266104 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
发明人:彭国虎;张金;杨朝勇;庞泽俊
第一发明人:彭国虎
当前权利人:歌尔科技有限公司
代理人:李红亮
代理机构:37255
代理机构编号:潍坊正信致远知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计