全文摘要
本实用新型公开了一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，包括位于模组内的信号源高端和与信号源高端相对应的信号源低端，信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，信号源低端与信号源高端均与总线检测点连接。本实用新型解决了现有技术中直接使用串联的方式进行PCB耐压测试时容易导致的测试针坏、测试线断和测试夹具偏位的问题。
主设计要求
1.一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，包括位于模组内的信号源高端和与所述信号源高端相对应的信号源低端，所述信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，所述信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，所述信号源低端与所述信号源高端均与总线检测点连接。
设计方案
1.一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，包括位于模组内的信号源高端和与所述信号源高端相对应的信号源低端，所述信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，所述信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，所述信号源低端与所述信号源高端均与总线检测点连接。
2.根据权利要求1所述的线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，所述信号源高端与所述信号源低端分别至少串联一个高端定位检测点和低端定位检测点。
3.根据权利要求1所述的线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，所述高端定位检测点、低端定位检测点与所述总线检测点位于同一平面。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及PCB板加工领域，特别涉及一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构。
背景技术
批量生产应用高压的PCB板耐压测试有如下特点：1.测试的点多；2.测试的点与点之间的布局与排列不规则。传统的耐压测试配备的测试夹一次最多只能测试8个通道，整块板要测试完成，要花费大量的时间，而且存在漏测的风险。为了提高效率，很多PCB厂商直接采用串联的方式进行测试，这样就会导致测试针坏，测试线断，测试夹具偏位都无法检测到。一旦出现任何一种现象都会导致大面积的漏失风险。所以提供一种印制线路板耐压测试对多PIN针的接触检查方案是一种迫切需求
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的主要目的在于提供一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，旨在解决现有技术中直接使用串联的方式进行PCB耐压测试时容易导致的测试针坏、测试线断和测试夹具偏位的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，包括位于模组内的信号源高端和与信号源高端相对应的信号源低端，信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，信号源低端与信号源高端均与总线检测点连接。
在其中一个实施例中，信号源高端与信号源低端分别至少串联一个高端定位检测点和低端定位检测点。
在其中一个实施例中，高端定位检测点、低端定位检测点与总线检测点位于同一平面。
有益效果如下：
在设置了分别与信号源高端和信号源低端连接的高端定位检测点和低端定位检测点后，以及均与高端定位检测点和低端定位检测点连接的总线检测点，既可以测试线断，也起到了固定和防止测试夹具偏位的作用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型中的信号源高、低端及高低端定位检测点和总线检测点连接示意图。
图2为现有技术中的无接触检测电路示意图。
【主要部件\/组件附图标记说明】
申请码:申请号:CN201920057236.7 申请日:2019-01-14 公开号:公开日:国家:CN 国家/省市:44(广东) 授权编号:CN209417220U 授权时间:20190920 主分类号:G01R 31/14 专利分类号:G01R31/14;G01R31/28 范畴分类:31F; 申请人:深圳市麦崇迪威科技有限公司 第一申请人:深圳市麦崇迪威科技有限公司 申请人地址:516211 广东省惠州市惠阳区星河丹堤E5 发明人:李红艳;吴明;徐明辉 第一发明人:李红艳 当前权利人:深圳市麦崇迪威科技有限公司 代理人:陈桂兰 代理机构:11518 代理机构编号:北京易正达专利代理有限公司 优先权:关键词:当前状态:审核中 类型名称:外观设计
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