电镀硬金的研究现状

论文摘要

硬金镀层由于具有高硬度、高耐磨性和优异的耐蚀性在电子器件和黄金饰品上受到广泛应用。本文概括了电镀硬金的基本原理,总结了钴硬金、镍硬金和无添加硬金等三种常见硬金镀层的电镀工艺及其研究进展,并对其硬度、耐磨性、接触电阻和孔隙率等性能进行综合评价,最后阐述了电镀硬金在电子和装饰领域的应用现状。

论文目录

• 1 硬金镀层的沉积机理
• 2 硬金的电镀工艺
•   2.1 钴硬金（CoHG）
•   2.2 镍硬金（NiHG）
•   2.3 无添加硬金（AFHG）
•   2.4 非氰硬金
• 3 性能
•   3.1 硬度与耐磨性
•   3.2 接触电阻及其热稳定性
•   3.3 孔隙率
• 4 应用
•   4.1 电子用途
•   4.2 饰品用途
• 5 结论与展望

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王明亮,杨海燕,李明,杭弢

关键词: 硬金,电镀,耐磨性,接触电阻

来源: 电镀与精饰 2019年11期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,电力工业

单位: 上海交通大学材料科学与工程学院

基金: 国家自然科学基金（21972091）,国家科技重大专项（2017ZX02519001）

分类号: TQ153.18

页码: 26-34

总页数: 9

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