全文摘要
本实用新型涉及一种软板和硬板重叠的软硬结合板，包括主硬板区(10)，第一子硬板区(11)，第二子硬板区(12)，第一软板区(20)和第二软板区(21)，其中第一软板区(20)连接主硬板区(10)和第一子硬板区(11)，第二软板区(21)连接主硬板区(10)和第二子硬板区(12)，所述的第二软板区(21)和第一子硬板区(11)部分重叠。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：软板和子硬板区都在主硬板区的同一侧布置，大大节省了安装空间。
主设计要求
1.一种软板和硬板重叠的软硬结合板，包括主硬板区(10)，第一子硬板区(11)，第二子硬板区(12)，第一软板区(20)和第二软板区(21)，其中第一软板区(20)连接主硬板区(10)和第一子硬板区(11)，第二软板区(21)连接主硬板区(10)和第二子硬板区(12)，其特征在于，所述的第二软板区(21)和第一子硬板区(11)部分重叠。
设计方案
1.一种软板和硬板重叠的软硬结合板，包括主硬板区(10)，第一子硬板区(11)，第二子硬板区(12)，第一软板区(20)和第二软板区(21)，其中第一软板区(20)连接主硬板区(10)和第一子硬板区(11)，第二软板区(21)连接主硬板区(10)和第二子硬板区(12)，其特征在于，所述的第二软板区(21)和第一子硬板区(11)部分重叠。
2.根据权利要求1所述的一种软板和硬板重叠的软硬结合板，其特征在于，所述的第一软板区(20)和第二软板区(21)的图形之间通过不流动半固化片进行粘合。
3.根据权利要求1所述的一种软板和硬板重叠的软硬结合板，其特征在于，所述的第一子硬板区(11)与第二软板区(21)的层间通过不流动半固化片粘合。
4.根据权利要求3所述的一种软板和硬板重叠的软硬结合板，其特征在于，在外露的第一软板区(20)上设有不流动半固化片开窗(60)。
5.根据权利要求4所述的一种软板和硬板重叠的软硬结合板，其特征在于，所述的半固化片开窗(60)比第一软板区(20)的外露区域大0.2～1.0mm。
6.根据权利要求1所述的一种软板和硬板重叠的软硬结合板，其特征在于，所述的第一子硬板区(11)的外围设有通槽(70)。
7.根据权利要求6所述的一种软板和硬板重叠的软硬结合板，其特征在于，所述的通槽(70)为通过铣开的方式制作而成的通槽。
8.根据权利要求6所述的一种软板和硬板重叠的软硬结合板，其特征在于，所述的通槽(70)的宽度为0.5～2.0mm。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及软硬结合板领域，尤其是涉及一种软板和硬板重叠的软硬结合板。
背景技术
软硬结合板是通过软板将不同硬板部分连接成一个整体的印制电路板，具有完整的电气性能。软硬结合板由于本身设计的特点，软板和硬板之间的组合连接多种多样，但一般而言，软板部分和硬板部分是严格区分开的，如图1所示，第一子硬板区11和第二子硬板区12连接向同一个主硬板区10的第一软板区20、第二软板区21都在不同区域，彼此之间互不干扰。不过，随着软硬结合板技术的发展，以及组装空间需求，原有的设计已不能满足需要，有些设计中不可避免需要第一子硬板区11和第一软板区20重叠在一起，这样大大节省了安装空间以及布线区域，但这样也带来了很大的技术困扰。主要难点在于和软板区重叠的硬板区域如何制作，以及在生产中如何保护。
中国专利号CN105578796B公开了一种软硬结合板的制备方法，包括：确定所要制备的软硬结合板上的刚性区与柔性区的交界线；提供半固化片，将所述半固化片的对应于所述交界线的部位去除，形成槽；提供软板及硬板，将所述软板、所述半固化片及所述硬板层叠，并使所述半固化片位于所述软板和所述硬板之间；将层叠后的所述软板、所述半固化片及所述硬板进行层压，使所述软板、所述半固化片及所述硬板粘合在一起；以所述交界线为基准，将所述硬板的对应于所述柔性区的部位去除。所述软硬结合板的制备方法可以避免软硬结合板的刚性区和柔性区的交界处溢胶，避免由溢胶所引起的对柔性区的覆盖膜和电路的损伤。但实用新型软板部分和硬板部分仍然是区分开的。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种软板和硬板重叠的软硬结合板。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种软板和硬板重叠的软硬结合板，包括主硬板区，第一子硬板区，第二子硬板区，第一软板区和第二软板区，其中第一软板区连接主硬板区和第一子硬板区，第二软板区连接主硬板区和第二子硬板区，所述的第二软板区和第一子硬板区部分重叠。
优选地，所述的第一软板区和第二软板区的图形之间通过不流动半固化片进行粘合。
优选地，所述的第一子硬板区与第二软板区的层间通过不流动半固化片粘合。
优选地，在外露的第一软板区上设有不流动半固化片开窗。
优选地，所述的半固化片开窗比第一软板区的外露区域大0.2～1.0mm。
优选地，所述的第一子硬板区的外围设有通槽。
优选地，所述的通槽为通过铣开的方式制作而成的通槽。
优选地，所述的通槽的宽度为0.5～2.0mm。
与现有技术相比，本实用新型软硬结合板第一子硬板区通过第一软板区和主硬板区连接，但同时和连接主硬板区与第二子硬板区的第二软板区重叠，软板和子硬板区都在主硬板区的同一侧布置，和传统软硬结合板比较，大大节省了安装空间以及布线区域。
附图说明
图1为常规设计的软硬结合板示意图。
图2为本实用新型软板和硬板重叠的软硬结合板示意图。
图3为本实用新型的第一子硬板区示意图。
图4为本实用新型第二子硬板以及和第二子硬板相连的软板区示意图。
图5为本实用新型软硬结合板在层间粘合时不流动半固化片开窗示意图。
图6为本实用新型第一子硬板区外型铣切开通槽示意图。
图7为本实用新型软板和硬板重叠的软硬结合板第二次层压的叠层结构图。
其中10为主硬板区，11为第一子硬板区，12为第二子硬板区，20和22为第一软板区，21和23为第二软板区，30和31为第一子硬板区上保护用的PI胶带，40和41为软板上保护用的PI胶带或PTFE垫片，50、51、52和53为层间粘接用的不流动半固化片，60为不流动半固化片开窗，70为第一子硬板区外型铣切开通槽。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。
如图2～4所示，一种软板和硬板重叠的软硬结合板，包括主硬板区10，第一子硬板区11，第二子硬板区12，第一软板区20和第二软板区21，其中第一软板区20连接主硬板区10和第一子硬板区11，第二软板区21连接主硬板区10和第二子硬板区12，其特征在于，所述的第二软板区21和第一子硬板区11部分重叠。
所述的各层软板图形之间通过不流动半固化片进行粘合。
如图7所示，所述的第一子硬板区11与第二软板区21层压时，层间通过不流动半固化片50、51粘合。
如图5所示，在外露的软板区上设有不流动半固化片开窗60。
所述的半固化片开窗60比第一软板区20的外露区域20大0.2～1.0mm。
如图6所示，所述的第一子硬板区11的外围设有通槽70。
所述的通槽70为通过铣开的方式制作而成的通槽。
所述的通槽70的宽度为0.5～2.0mm。
制作第一子硬板区。和第一子硬板区相连的软板层图形做好后，各层软板图形之间用不流动半固化片进行粘合层压，不流动半固化片流胶量0.75-3mm。在外露的软板区，不流动半固化片需开窗，露出。层压后钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理制作。表面处理可以为喷锡或沉金。一般按照沉金方式制作。表面处理后需将第一子硬板区外围铣开，和其余区域之间形成一条一定宽度的通槽分隔开。
第一子硬板区11制作好后和与其重叠的软板21一起第二次层压。层间用不流动半固化片进行。第一子硬板区表层贴一层PI(Polyimide，聚酰亚胺)胶带保护，确保硬板区表层的阻焊图形以及外露的焊盘不会受到后续制程的酸性、碱性溶液攻击，而保持完好。为了后续能较便利将软板露出，在层压时，软板外围贴一层PI胶带或PTFE(Poly tetra fluoroethylene聚四氟乙烯)垫片保护。第二次层压后按照常规软硬结合板流程进行钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理以及电测、外型，去掉软板区上覆盖保护的PI胶带或PTFE垫片，再揭掉第一子硬板区上保护的一层PI胶带即可得到要求的软硬结合板。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920035157.6
申请日:2019-01-09
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209861272U
授权时间:20191227
主分类号:H05K1/14
专利分类号:H05K1/14
范畴分类:39D;
申请人:上海嘉捷通电路科技股份有限公司
第一申请人:上海嘉捷通电路科技股份有限公司
申请人地址:201807 上海市嘉定区嘉定工业区兴庆路699号
发明人:穆敦发;邹杰;刘智全;李虎林;黄建波
第一发明人:穆敦发
当前权利人:上海嘉捷通电路科技股份有限公司
代理人:应小波
代理机构:31225
代理机构编号:上海科盛知识产权代理有限公司 31225
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：软硬结合板论文;