全文摘要
本实用新型公开了一种新型三靶磁控溅射镀膜机，包括基座上开设第二滑槽，第二滑槽内滑动连接有基柱，基柱的顶部开设有第二螺纹孔，第二螺纹孔与螺柱螺纹连接，螺柱的顶部与升降转轴连接，升降转轴顶端设有第二调节转轮；射离子源底部通过金属软管安装磁控溅射头，磁控溅射头的上设有固定块，磁控溅射头内侧的顶板上设有支撑板，支撑板上开设有第一滑槽，第一滑槽的内设置滑块，滑块的上开设有第一螺纹孔，第一螺纹孔与丝杠螺纹连接，丝杠顶端设置有第二调节转轮，滑块侧面与拉杆一端铰接，拉杆另一端与固定块铰接。本实用新型通过调节磁控溅射头的角度、基片与靶材之间的间距，实现镀膜厚度控制。
主设计要求
1.一种新型三靶磁控溅射镀膜机，包括底座（1），底座（1）的顶部设有真空罩（2），真空罩（2）的顶面为顶板（3），底座（1）内还设有气泵（6）和真空泵（7），气泵（6）和真空泵（7）分别通过进气管（4）和真空管（5）与真空罩（2）内部空间连通，所述底座（1）顶面中部设置极板（8），所述顶板（3）底面对应极板（8）的位置上设置基座（21），顶板（3）顶部设有两个射离子源（10），对称设置在基座（21）两侧，其特征在于：基座（21）上开设第二滑槽（22），第二滑槽（22）内滑动连接有基柱（23），基柱（23）的顶部开设有第二螺纹孔（24），第二螺纹孔（24）与螺柱（25）螺纹连接，螺柱（25）的顶部与升降转轴（26）连接，升降转轴（26）通过轴承安装在顶板（3）上，升降转轴（26）顶端伸出顶板（3）外侧，升降转轴（26）顶端设有第二调节转轮（27）；所述射离子源（10）底部通过金属软管（11）安装磁控溅射头（12），磁控溅射头（12）的上设有固定块（13），磁控溅射头（12）内侧的顶板（3）上设有支撑板（14），支撑板（14）上开设有第一滑槽（15），第一滑槽（15）的内设置滑块（16），滑块（16）的上开设有第一螺纹孔（17），第一螺纹孔（17）与丝杠（18）螺纹连接，丝杠（18）通过轴承安装在顶板（3）上，丝杠（18）顶端伸出顶板（3）外侧，丝杠（18）顶端设置有第二调节转轮（27），滑块（16）侧面与拉杆（20）一端铰接，拉杆（20）另一端与固定块（13）铰接。
设计方案
1.一种新型三靶磁控溅射镀膜机，包括底座（1），底座（1）的顶部设有真空罩（2），真空罩（2）的顶面为顶板（3），底座（1）内还设有气泵（6）和真空泵（7），气泵（6）和真空泵（7）分别通过进气管（4）和真空管（5）与真空罩（2）内部空间连通，所述底座（1）顶面中部设置极板（8），所述顶板（3）底面对应极板（8）的位置上设置基座（21），顶板（3）顶部设有两个射离子源（10），对称设置在基座（21）两侧，其特征在于：基座（21）上开设第二滑槽（22），第二滑槽（22）内滑动连接有基柱（23），基柱（23）的顶部开设有第二螺纹孔（24），第二螺纹孔（24）与螺柱（25）螺纹连接，螺柱（25）的顶部与升降转轴（26）连接，升降转轴（26）通过轴承安装在顶板（3）上，升降转轴（26）顶端伸出顶板（3）外侧，升降转轴（26）顶端设有第二调节转轮（27）；所述射离子源（10）底部通过金属软管（11）安装磁控溅射头（12），磁控溅射头（12）的上设有固定块（13），磁控溅射头（12）内侧的顶板（3）上设有支撑板（14），支撑板（14）上开设有第一滑槽（15），第一滑槽（15）的内设置滑块（16），滑块（16）的上开设有第一螺纹孔（17），第一螺纹孔（17）与丝杠（18）螺纹连接，丝杠（18）通过轴承安装在顶板（3）上，丝杠（18）顶端伸出顶板（3）外侧，丝杠（18）顶端设置有第二调节转轮（27），滑块（16）侧面与拉杆（20）一端铰接，拉杆（20）另一端与固定块（13）铰接。
2.如权利要求1所述的一种新型三靶磁控溅射镀膜机，其特征在于：磁控溅射头（12）与支撑板（14）通过转轴活动连接。
3.如权利要求1所述的一种新型三靶磁控溅射镀膜机，其特征在于：所述磁控溅射头（12）的设置有3个， 3个磁控溅射头（12）以基柱（23）中心轴为轴心呈圆形阵列布置。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于镀膜技术领域，具体为一种新型三靶磁控溅射镀膜机。
背景技术
真空镀膜技术作为一种产生特定膜层的技术，在现实生产生活中有着广泛的应用。真空镀膜技术有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀膜。溅射现象于1870年开设用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。在镀膜技术中一般把需要镀膜的称为基片，镀的材料称为靶材，溅射镀膜是将靶材，固定在阴极上，基片置于正对靶面的阳级上，距离靶材移动距离，系统抽真空后充入氩气，在阴极和阳极间加高电压，两级产生辉光放电，放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶面原子碰撞，受碰撞的靶原子称为溅射原子，溅射原子在基片表面沉积成膜。
现有的三靶磁控溅射镀膜机在调节镀膜厚度时，通常是改变真空室内的气压，改变镀膜厚度与沉积率，这种改变压强的方法控制率低，当需要调节磁控溅射头的角度时，通常需要拆卸才能完成，不仅复杂，还会影响磁控射头的精度。
实用新型内容
针对背景技术中存在的问题，本实用新型提出了一种新型三靶磁控溅射镀膜机，通过调节磁控溅射头的角度、基片与靶材之间的间距，实现镀膜厚度控制。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：所述三靶磁控溅射镀膜机包括底座，底座的顶部设有真空罩，真空罩的顶面为顶板，底座内还设有气泵和真空泵，气泵和真空泵分别通过进气管和真空管与真空罩内部空间连通，所述底座顶面中部设置极板，所述顶板底面对应极板的位置上设置基座，顶板顶部设有两个射离子源，对称设置在基座两侧，基座上开设第二滑槽，第二滑槽内滑动连接有基柱，基柱的顶部开设有第二螺纹孔，第二螺纹孔与螺柱螺纹连接，螺柱的顶部与升降转轴连接，升降转轴通过轴承安装在顶板上，升降转轴顶端伸出顶板外侧，升降转轴顶端设有第二调节转轮；所述射离子源底部通过金属软管安装磁控溅射头，磁控溅射头的上设有固定块，磁控溅射头内侧的顶板上设有支撑板，支撑板上开设有第一滑槽，第一滑槽的内设置滑块，滑块的上开设有第一螺纹孔，第一螺纹孔与丝杠螺纹连接，丝杠通过轴承安装在顶板上，丝杠顶端伸出顶板外侧，丝杠顶端设置有第二调节转轮，滑块侧面与拉杆一端铰接，拉杆另一端与固定块铰接。
作为优选，磁控溅射头12与支撑板14通过转轴活动连接。
作为优选，所述磁控溅射头的设置有3个，3个磁控溅射头以基柱中心轴为轴心呈圆形阵列布置。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，通过设置支撑板、第一滑槽、滑块、第一螺纹孔、丝杠、第一调节转轮、拉杆、金属软管、第二调节转轮、第二滑槽、基座、基柱、第二螺纹孔、螺柱、升降转轴、基片等结构，旋转第一调节转轮，使丝杠旋转带动滑块移动，滑块带动拉杆移动，拉杆带动磁控溅射头在支撑板的表面转动，方便调节磁控溅射头的角度，通过旋转第二调节转轮，第二调节转轮带动升降转轴旋转，升降转轴通过螺柱与第二螺纹孔螺纹连接，使基柱带动基片移动，从而便于调节基片与靶材之间的间距来达到控制镀膜厚度的效果。
附图说明
图1为本实用新型正剖示意图；
图2为本实用新型中A处放大示意图；
图3为本实用新型中B处放大示意图。
图中标记：1、底座；2、真空罩；3、顶板；4、进气管；5、真空管；6、气泵；7、真空泵；8、极板；9、靶材；10、射离子源；11、金属软管；12、磁控溅射头；13、固定块；14、支撑板；15、第一滑槽；16、滑块；17、第一螺纹孔；18、丝杠；19、第一调节转轮；20、拉杆；21、基座；22、第二滑槽；23、基柱；24、第二螺纹孔；25、螺柱；26、升降转轴；27第二调节转轮；28、基片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-3所示，所述三靶磁控溅射镀膜机包括底座1，底座1的顶部设有真空罩2，真空罩2的顶面为顶板3，底座1内还设有气泵6和真空泵7，气泵6和真空泵7分别通过进气管4和真空管5与真空罩2内部空间连通，所述底座1顶面中部设置极板8，用于设置靶材9，所述顶板3底面对应极板8的位置上设置基座21，用于设置基片28，顶板3顶部设有两个射离子源10，对称设置在基座21两侧，基座21上开设第二滑槽22，第二滑槽22内滑动连接有基柱23，基柱23的顶部开设有第二螺纹孔24，第二螺纹孔24与螺柱25螺纹连接，螺柱25的顶部与升降转轴26连接，升降转轴26通过轴承安装在顶板3上，升降转轴26顶端伸出顶板3外侧，升降转轴26顶端设有第二调节转轮27；所述射离子源10底部通过金属软管11安装磁控溅射头12，磁控溅射头12的上设有固定块13，磁控溅射头12内侧的顶板3上设有支撑板14，支撑板14上开设有第一滑槽15，第一滑槽15的内设置滑块16，滑块16的上开设有第一螺纹孔17，第一螺纹孔17与丝杠18螺纹连接，丝杠18通过轴承安装在顶板3上，丝杠18顶端伸出顶板3外侧，丝杠18顶端设置有第二调节转轮27，滑块16侧面与拉杆20一端铰接，拉杆20另一端与固定块13铰接。
磁控溅射头12通过转轴安装在支撑板14上，支撑板14作为支承且能够相对支撑板14转动，使得磁控溅射头12结构更加稳定。
所述磁控溅射头12的设置有3个， 3个磁控溅射头12以基柱23中心轴为轴心呈圆形阵列布置，增加镀膜效率。
本实用新型的工作过程：本实用新型在镀膜工作时，通过旋转第一调节转轮19，第一调节转轮19带动丝杠18转动，丝杠18通过滑块16表面的第一螺纹孔17带动滑块16在第一滑槽15的表面移动，滑块16带动拉杆20移动，拉杆20带动磁控溅射头12在支撑板14的表面转动，调节磁控溅射头12的角度，旋转第二调节转轮27，第二调节转轮27带动升降转轴26旋转，升降转轴26带动螺柱25旋转，螺柱25通过第二螺纹孔24带动基柱23在第二滑槽22的表面移动，基柱23带动基片28移动，调节基片28与靶材9之间的间距，从而便于调节磁控溅射头12的角度、基片28与靶材9之间的间距来达到控制镀膜厚度的效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920102532.4
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:53(云南)
授权编号:CN209722288U
授权时间:20191203
主分类号:C23C14/35
专利分类号:C23C14/35;C23C14/54
范畴分类:25F;
申请人:昆明理工大学
第一申请人:昆明理工大学
申请人地址:650093 云南省昆明市五华区学府路253号
发明人:司圣和;杨晶晶;潘楠;孙佳晨
第一发明人:司圣和
当前权利人:昆明理工大学
代理人:庄振京
代理机构:11453
代理机构编号:北京名华博信知识产权代理有限公司 11453
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计