一种采用无风扇散热的工控机论文和设计-董沪英

全文摘要

本实用新型公开一种采用无风扇散热的工控机，包括框架，所述框架的外侧设有散热鳍，所述框架内底部正贴装有主板，且主板顶部与框架之间连接有导热组件，所述框架的前后端均安装有侧板，所述框架顶部的两侧均安装有散热拼接件，且散热拼接件的上方安装有盖板，所述散热拼接件的底部设有插块，所述框架顶部的两端均设有与插块相配合的插槽，两组所述散热拼接件内侧的上方设有均设有第一肋条；本实用新型通过将散热鳍和框架一体化，使框架整体具备散热效果，散热更全面，无死角，且为了让工控机的主板安装更便捷，采用主板正贴装的方式，CPU及元件是向上的，通过导热组件方便将CPU及元件的热量导引至框架来散热，进一步优化散热效果。

主设计要求

1.一种采用无风扇散热的工控机，包括框架（1），其特征在于：所述框架（1）的外侧设有散热鳍（2），所述框架（1）内底部正贴装有主板（3），且主板（3）顶部与框架（1）之间连接有导热组件（4），所述框架（1）的前后端均安装有侧板（5），所述框架（1）顶部的两侧均安装有散热拼接件（6），且散热拼接件（6）的上方安装有盖板（7），所述散热拼接件（6）的底部设有插块（8），所述框架（1）顶部的两端均设有与插块（8）相配合的插槽，两组所述散热拼接件（6）内侧的上方设有均设有第一肋条（9），所述框架（1）内两侧的底部均设有第二肋条（10）。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种采用无风扇散热的工控机，其特征在于：所述第一肋条（9）和第二肋条（10）的前后端均设有第一螺孔（11），所述侧板（5）的四角处通过螺丝与所述第一螺孔（11）固定。

3.根据权利要求1所述的一种采用无风扇散热的工控机，其特征在于：两组所述第一肋条（9）的顶部均设有第二螺孔（12），所述盖板（7）的四角处通过螺丝与所述第二螺孔（12）固定。

4.根据权利要求1所述的一种采用无风扇散热的工控机，其特征在于：所述导热组件（4）包括导热连接块（13）和安装垫片（14），所述导热连接块（13）底部的一侧设有安装垫片（14），且导热连接块（13）通过安装垫片（14）配合螺丝与所述框架（1）固定，所述导热连接块（13）底部的边缘处设有螺管（15），且导热连接块（13）通过螺管（15）与所述主板（3）固定，所述导热连接块（13）底部的中间位置处设有导热凸块（16），且导热凸块（16）与所述主板（3）上的元件接触，所述导热连接块（13）的顶部通过导热胶（17）安装有散热片（18）。

5.根据权利要求1所述的一种采用无风扇散热的工控机，其特征在于：所述框架（1）底部的中间位置处设有固定片（19），且固定片（19）至少设有两组，所述固定片（19）底部设有安装孔（20）。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域，尤其涉及一种采用无风扇散热的工控机。

背景技术

工控机即工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称，工控机具有重要的计算机属性和特征，如具有计算机CPU、硬盘、内存、外设及接口，并有操作系统、控制网络和协议、计算能力、友好的人机界面。工控行业的产品和技术非常特殊，属于中间产品，是为其他各行业提供可靠、嵌入式、智能化的工业计算机，工控机一般需要将元件安装在框架内，对元件的散热效果使影响正常运行的重要因素，现有的工控机一般采用风扇散热，散热效果不够全面，又造成额外的损耗，因此，本实用新型提出一种采用无风扇散热的工控机以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种采用无风扇散热的工控机，该采用无风扇散热的工控机通过将散热鳍和框架一体化，使框架整体具备散热效果，散热更全面，无死角，且为了让工控机的主板安装更便捷，采用主板正贴装的方式，CPU及元件是向上的，通过导热组件方便将CPU及元件的热量导引至框架来散热，进一步优化散热效果，保护CPU及元件正常运行，整个散热系统无需风扇，没有额外损耗。

为了解决上述问题，本实用新型提出一种采用无风扇散热的工控机，包括框架，所述框架的外侧设有散热鳍，所述框架内底部正贴装有主板，且主板顶部与框架之间连接有导热组件，所述框架的前后端均安装有侧板，所述框架顶部的两侧均安装有散热拼接件，且散热拼接件的上方安装有盖板，所述散热拼接件的底部设有插块，所述框架顶部的两端均设有与插块相配合的插槽，两组所述散热拼接件内侧的上方设有均设有第一肋条，所述框架内两侧的底部均设有第二肋条。

进一步改进在于：所述第一肋条和第二肋条的前后端均设有第一螺孔，所述侧板的四角处通过螺丝与所述第一螺孔固定。

进一步改进在于：两组所述第一肋条的顶部均设有第二螺孔，所述盖板的四角处通过螺丝与所述第二螺孔固定。

进一步改进在于：所述导热组件包括导热连接块和安装垫片，所述导热连接块底部的一侧设有安装垫片，且导热连接块通过安装垫片配合螺丝与所述框架固定，所述导热连接块底部的边缘处设有螺管，且导热连接块通过螺管与所述主板固定，所述导热连接块底部的中间位置处设有导热凸块，且导热凸块与所述主板上的元件接触，所述导热连接块的顶部通过导热胶安装有散热片。

进一步改进在于：所述框架底部的中间位置处设有固定片，且固定片至少设有两组，所述固定片底部设有安装孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过将散热鳍和框架一体化，使框架整体具备散热效果，散热更全面，无死角，且为了让工控机的主板安装更便捷，采用主板正贴装的方式，CPU及元件是向上的，通过导热组件方便将CPU及元件的热量导引至框架来散热，进一步优化散热效果，保护CPU及元件正常运行，整个散热系统无需风扇，没有额外损耗，另外，本实用新型的框架上可以拼接安装散热拼接件，可以使框架根据不同工控机型号的需求增加高度，导热连接块上可以根据需要添加散热片，改变导热效果，应用更广泛。

附图说明

图1为本实用新型的拆分示意图。

图2为本实用新型的框架结构图。

图3为本实用新型的框架底部示意图。

图4为本实用新型的导热组件结构示意图。

图5为本实用新型的导热组件底部示意图。

其中：1-框架，2-散热鳍，3-主板，4-导热组件，5-侧板，6-散热拼接件，7-盖板，8-插块，9-第一肋条，10-第二肋条，11-第一螺孔，12-第二螺孔，13-导热连接块，14-安装垫片，15-螺管，16-导热凸块，17-导热胶，18-散热片，19-固定片，20-安装孔。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型做进一步详述，本实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

根据图1、2、3、4、5所示，本实施例提供了一种采用无风扇散热的工控机，包括框架1，所述框架1的外侧设有散热鳍2，使框架1整体具备散热效果，散热更全面，无死角，所述框架1内底部正贴装有主板3，且主板3顶部与框架1之间连接有导热组件4，方便将主板3上的CPU及元件的热量导引至框架1来散热，进一步优化散热效果，所述框架1的前后端均安装有侧板5，所述框架1顶部的两侧均安装有散热拼接件6，可以使框架1根据不同工控机型号的需求增加高度，且散热拼接件6的上方安装有盖板7，所述散热拼接件6的底部设有插块8，所述框架1顶部的两端均设有与插块8相配合的插槽，方便安装散热拼接件6，两组所述散热拼接件6内侧的上方设有均设有第一肋条9，所述框架1内两侧的底部均设有第二肋条10。

所述第一肋条9和第二肋条10的前后端均设有第一螺孔11，所述侧板5的四角处通过螺丝与所述第一螺孔11固定。

两组所述第一肋条9的顶部均设有第二螺孔12，所述盖板7的四角处通过螺丝与所述第二螺孔12固定。

所述导热组件4包括导热连接块13和安装垫片14，所述导热连接块13底部的一侧设有安装垫片14，且导热连接块13通过安装垫片14配合螺丝与所述框架1固定，所述导热连接块13底部的边缘处设有螺管15，且导热连接块13通过螺管15与所述主板3固定，所述导热连接块13底部的中间位置处设有导热凸块16，且导热凸块16与所述主板3上的元件接触，便于将元件的热量通过导热连接块13疏导至框架1上散热，所述导热连接块13的顶部通过导热胶17安装有散热片18，可以根据需要添加散热片18，改变导热效果。

所述框架1底部的中间位置处设有固定片19，且固定片19至少设有两组，所述固定片19底部设有安装孔20，便于工控机整体与安装架等其他设备固定。

该采用无风扇散热的工控机通过将散热鳍2和框架1一体化，使框架1整体具备散热效果，散热更全面，无死角，且为了让工控机的主板3安装更便捷，采用主板3正贴装的方式，CPU及元件是向上的，通过导热组件4方便将CPU及元件的热量导引至框架1来散热，进一步优化散热效果，保护CPU及元件正常运行，整个散热系统无需风扇，没有额外损耗，另外，该采用无风扇散热的工控机的框架1上可以拼接安装散热拼接件6，可以使框架1根据不同工控机型号的需求增加高度，导热连接块13上可以根据需要添加散热片18，改变导热效果，应用更广泛。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

设计图

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主设计要求

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设计说明书

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