全文摘要
一种射频插头，包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体内部的中心导体、包覆于所述绝缘本体外围的外部导体及连接于所述中心导体上的同轴线缆，所述同轴线缆包括与所述中心导体焊接于一起的内芯，所述内芯通过无焊锡方式焊接于所述中心导体；本申请射频插头易于焊接。
主设计要求
1.一种射频插头，包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体内部的中心导体、包覆于所述绝缘本体外围的外部导体及连接于所述中心导体上的同轴线缆，所述同轴线缆包括与所述中心导体焊接于一起的内芯，其特征在于，所述内芯通过无焊锡方式焊接于所述中心导体上。
设计方案
1.一种射频插头，包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体内部的中心导体、包覆于所述绝缘本体外围的外部导体及连接于所述中心导体上的同轴线缆，所述同轴线缆包括与所述中心导体焊接于一起的内芯，其特征在于，所述内芯通过无焊锡方式焊接于所述中心导体上。
2.如权利要求1所述的射频插头，其特征在于，所述中心导体包括筒状体、自所述筒状体折弯延伸形成的接触部及开设于所述接触部末端的弧形槽。
3.如权利要求2所述的射频插头，其特征在于，所述内芯容置于所述弧形槽内进行超声波焊接。
4.如权利要求3所述的射频插头，其特征在于，所述筒状体包括环状基体、使所述环状基体断开呈开环状态的缝隙，所述环状基体套设于对接插头的柱形端子外围实现面接触。
5.如权利要求4所述的射频插头，其特征在于，所述筒状体还包括自所述环状基体向上延伸形成的若干延伸片及形成于所述延伸片之间的若干缺口。
6.如权利要求5所述的射频插头，其特征在于，所述延伸片内侧设有倾斜导引部。
设计说明书
技术领域
本申请涉及连接器领域，尤指一种射频插头。
背景技术
射频插头一般包括绝缘本体、卡于所述绝缘本体内的中心端子、套设于所述绝缘本体外的外部导体。所述中心端子一般包括基部及自所述基部向下折弯延伸形成的一对夹持臂，所述一对夹持臂夹持插座的柱形接触部，一般为双点接触，接触力大小取决于所述夹持臂的夹持力。所述中心端子连接有一同轴线缆，所述同轴线缆的中心导体一般与所述中心端子的焊接，而所述中心端子尺寸非常小，焊接难度非常大，采用焊锡焊接容易造成位置的不准确。
实用新型内容
鉴于此，有必要提供一种易于焊接的射频插头。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频插头，包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体内部的中心导体、包覆于所述绝缘本体外围的外部导体及连接于所述中心导体上的同轴线缆，所述同轴线缆包括与所述中心导体焊接于一起的内芯，所述内芯通过无焊锡方式焊接于所述中心导体上。
优选地，所述中心导体包括筒状体、自所述筒状体折弯延伸形成的接触部及开设于所述接触部末端的弧形槽。
优选地，所述内芯容置于所述弧形槽内进行超声波焊接。
优选地，所述筒状体包括环状基体、使所述环状基体断开呈开环状态的缝隙，所述环状基体套设于对接插头的柱形端子外围实现面接触。
优选地，所述筒状体还包括自所述环状基体向上延伸形成的若干延伸片及形成于所述延伸片之间的若干缺口。
优选地，所述延伸片内侧设有倾斜导引部。
本申请射频插头的中心导体的接触部上设有容纳所述同轴线缆的内芯的弧形槽，使所述内芯容置于所述弧形槽内后再通过无焊锡方式焊接在一起，解决了焊锡焊接因尺寸小而焊接困难的问题。同时，所述中心导体的筒状体面接触方式与插座的柱形端子对接，增加了连接的稳定性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请射频插头的立体分解图；
图2为本申请射频插头的中心端子的立体图；
图3为本申请射频插头的中心端子与所述同轴线缆连接的立体图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1所示，本申请射频插头包括绝缘本体20、固定于所述绝缘本体20内部的中心导体30、包覆于所述绝缘本体20外围的外部导体10及连接于所述中心导体30上的同轴线缆40。
请继续参阅图2所示，所述中心导体30包括筒状体31、自所述筒状体31折弯延伸形成的接触部32及开设于所述接触部32末端的弧形槽33。所述筒状体31包括环状基体311、使所述环状基体311断开呈开环状态的缝隙312、自所述环状基体311向上延伸形成的若干延伸片313及形成于所述延伸片313之间的若干缺口314。所述延伸片313内侧设有倾斜导引部315。
所述中心导体30的筒状体31套接于插座的柱形端子外，所述柱形端子沿所述延伸片313的倾斜导引部315挤入所述环状基体311内，所述延伸片313及所述环状基体311与所述柱形端子形成面接触。
请继续参阅图3所示，所述同轴线缆40包括内芯41、包覆于所述内芯41外的内绝缘层42、包覆于所述内绝缘层42外的编织层43及包覆于所述编织层43外的外绝缘层44。
所述内芯41为圆柱体，所述内芯41的弧面与所述中心端子30的弧形槽33相适应。所述内芯41的至少三分之一卡入所述弧形槽33内，再通过无焊锡焊接在一起。无焊锡焊接可以为超声波焊。
本申请射频插头的中心导体30的接触部32上设有容纳所述同轴线缆40的内芯41的弧形槽33，使所述内芯41容置于所述弧形槽33内后再通过无焊锡方式焊接在一起，解决了焊锡焊接因尺寸小而焊接困难的问题。同时，所述中心导体30的筒状体31面接触方式与插座的柱形端子对接，增加了连接的稳定性。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920672080.3
申请日:2019-05-10
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209675627U
授权时间:20191122
主分类号:H01R 24/40
专利分类号:H01R24/40;H01R13/10;H01R9/05;H01R4/02
范畴分类:38E;
申请人:昆山雷匠通信科技有限公司
第一申请人:昆山雷匠通信科技有限公司
申请人地址:215321 江苏省苏州市昆山市张浦镇滨江北路100号3号房
发明人:杨云超
第一发明人:杨云超
当前权利人:昆山雷匠通信科技有限公司
代理人:曹卫良
代理机构:44316
代理机构编号:深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计