全文摘要
本实用新型公开了一种多层电路板，包括第一基板，第一基板的内部固定设有接地层和高速传输信号层，接地层固定安装于高速传输信号层的底部，第一基板的顶端固定安装有第二基板，第二基板的内部固定安装有中空立体正方形的绝缘空腔，绝缘空腔四个边侧的外壁固定设有与第二基板的顶端和底端相连接的铜柱，第二基板的顶端固定安装有第三基板，本实用新型一种多层电路板，通过每个基板边侧设有的连接柱在单一基板损坏时可以保证多层电路板继续使用，通过设有的高速传输信号层保证信号的高速传输，通过设有的电磁屏蔽膜防止电路板免收电磁的干扰，通过设有的具有弹性的报复边框在电路板受到碰撞时起到保护作用。
主设计要求
1.一种多层电路板，包括第一基板（1），其特征在于，所述第一基板（1）的内部固定设有接地层（7）和高速传输信号层（8），所述接地层（7）固定安装于高速传输信号层（8）的底部，所述第一基板（1）的顶端固定安装有第二基板（2），所述第二基板（2）的内部固定安装有中空立体正方形的绝缘空腔（12），所述绝缘空腔（12）四个边侧的外壁固定设有与第二基板（2）的顶端和底端相连接的铜柱（9），所述第二基板（2）的顶端固定安装有第三基板（3），所述第三基板（3）的内部固定安装有阻漏夹层（13）和阻光层（14），所述第三基板（3）的顶部固定安装有第四基板（4），所述第四基板（4）的顶端和底端均开设有若干个条状散热导槽（15），所述第四基板（4）的顶端固定安装有第五基板（5），所述第五基板（5）的内部固定安装有阻燃层（16）和芯板（17），所述芯板（17）固定安装于阻燃层（16）的顶部，所述第五基板（5）的顶部固定安装有印刷层（6），所述印刷层（6）的底部固定安装有电源层（18），所述电源层（18）的顶部固定安装有贴片板（19）。
设计方案
1.一种多层电路板，包括第一基板（1），其特征在于，所述第一基板（1）的内部固定设有接地层（7）和高速传输信号层（8），所述接地层（7）固定安装于高速传输信号层（8）的底部，所述第一基板（1）的顶端固定安装有第二基板（2），所述第二基板（2）的内部固定安装有中空立体正方形的绝缘空腔（12），所述绝缘空腔（12）四个边侧的外壁固定设有与第二基板（2）的顶端和底端相连接的铜柱（9），所述第二基板（2）的顶端固定安装有第三基板（3），所述第三基板（3）的内部固定安装有阻漏夹层（13）和阻光层（14），所述第三基板（3）的顶部固定安装有第四基板（4），所述第四基板（4）的顶端和底端均开设有若干个条状散热导槽（15），所述第四基板（4）的顶端固定安装有第五基板（5），所述第五基板（5）的内部固定安装有阻燃层（16）和芯板（17），所述芯板（17）固定安装于阻燃层（16）的顶部，所述第五基板（5）的顶部固定安装有印刷层（6），所述印刷层（6）的底部固定安装有电源层（18），所述电源层（18）的顶部固定安装有贴片板（19）。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第一基板（1）的长度大于第二基板（2）的长度，所述第二基板（2）的长度大于第三基板（3）的长度，所述第三基板（3）的长度大于第四基板（4）的长度，所述第四基板（4）的长度大于第五基板（5）的长度，所述第五基板（5）的长度大于印刷层（6）的长度。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第一基板（1）、第二基板（2）、第三基板（3）、第四基板（4）、第五基板（5）的一边侧平齐固定，另一边侧均固定穿插安装有连接柱（20）。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第一基板（1）、第二基板（2）、第三基板（3）、第四基板（4）、第五基板（5）和印刷层（6）的四个边侧的外壁及表面均固定安装有电磁屏蔽膜（10），所述电磁屏蔽膜（10）的四个边侧固定安装有具有弹性的包覆边框（11）。
5.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述铜柱（9）和连接柱（20）与第一基板（1）、第二基板（2）、第三基板（3）、第四基板（4）和第五基板（5）的连接处均涂有由聚酰亚胺制成的负光型阻光剂或者由聚酰亚胺制成的正光型阻光剂。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种多层电路板，属于电路板技术领域。
背景技术
由于电子产品生产技术的逐步提高，所需的电子零件越来越精密，传统的单层板和双层板已经满足不了生产的需要，故产生了多层板，多层板具有多个板体，由于板体之间紧密联系，一个基板毁坏就可能导致整个多层电路板不能使用，同时，不同于单层板和双层板，多层板由于多个板体叠加，可能会由于大量的空气存在与连接孔洞中，产生热障冷缩的效应，导致电路板的尺寸稳定性变差甚至变形，都大大减少多层电路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多层电路板，以解决上述背景技术中提出的一个基板毁坏导致不能使用和多层板空气排不出影响多层板的使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层电路板，包括第一基板，所述第一基板的内部固定设有接地层和高速传输信号层，所述接地层固定安装于高速传输信号层的底部，所述第一基板的顶端固定安装有第二基板，所述第二基板的内部固定安装有中空立体正方形的绝缘空腔，所述绝缘空腔四个边侧的外壁固定设有与第二基板的顶端和底端相连接的铜柱，所述第二基板的顶端固定安装有第三基板，所述第三基板的内部固定安装有阻漏夹层和阻光层，所述第三基板的顶部固定安装有第四基板，所述第四基板的顶端和底端均开设有若干个条状散热导槽，所述第四基板的顶端固定安装有第五基板，所述第五基板的内部固定安装有阻燃层和芯板，所述芯板固定安装于阻燃层的顶部，所述第五基板的顶部固定安装有印刷层，所述印刷层的底部固定安装有电源层，所述电源层的顶部固定安装有贴片板。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一基板的长度大于第二基板的长度，所述第二基板的长度大于第三基板的长度，所述第三基板的长度大于第四基板的长度，所述第四基板的长度大于第五基板的长度，所述第五基板的长度大于印刷层的长度。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板、第五基板的一边侧平齐固定，另一边侧均固定穿插安装有连接柱。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板、第五基板和印刷层的四个边侧的外壁及表面均固定安装有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的四个边侧固定安装有具有弹性的包覆边框。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜柱和连接柱与第一基板、第二基板、第三基板、第四基板和第五基板的连接处均涂有由聚酰亚胺制成的负光型阻光剂或者由聚酰亚胺制成的正光型阻光剂。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种多层电路板，通过每个基板边侧设有的连接柱在单一基板损坏时可以保证多层电路板继续使用，通过设有的高速传输信号层保证信号的高速传输，通过设有的电磁屏蔽膜防止电路板免收电磁的干扰，通过设有的具有弹性的报复边框在电路板受到碰撞时起到保护作用，通过设有的阻漏夹层防止多层电路板之间粘结剂过多影响电路板功能，通过设有的绝缘空腔和铜柱起到绝缘以及连接外部线路的作用，通过设有的阻光层防止多层电路板受到光的照射影响使用寿命，通过设有的条状散热导槽起到对多层电路板散热的作用，通过设有的贴片层可以添加各种贴片元器件让电路板实现不同的功能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、第一基板；2、第二基板；3、第三基板；4、第四基板；5、第五基板；6、印刷层；7、接地层；8、高速传输信号层；9、铜柱；10、电磁屏蔽膜；11、包覆边框；12、绝缘空腔；13、阻漏夹层；14、阻光层；15、条状散热导槽；16、阻燃层；17、芯板；18、电源层；19、贴片板；20、连接柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供了一种多层电路板，包括第一基板1，第一基板1的内部固定设有接地层7和高速传输信号层8，接地层7固定安装于高速传输信号层8的底部，第一基板1的顶端固定安装有第二基板2，第二基板2的内部固定安装有中空立体正方形的绝缘空腔12，绝缘空腔12四个边侧的外壁固定设有与第二基板2的顶端和底端相连接的铜柱9，第二基板2的顶端固定安装有第三基板3，第三基板3的内部固定安装有阻漏夹层13和阻光层14，第三基板3的顶部固定安装有第四基板4，第四基板4的顶端和底端均开设有若干个条状散热导槽15，第四基板4的顶端固定安装有第五基板5，第五基板5的内部固定安装有阻燃层16和芯板17，芯板17固定安装于阻燃层16的顶部，第五基板5的顶部固定安装有印刷层6，印刷层6的底部固定安装有电源层18所述电源层18的顶部固定安装有贴片板19。
优选的，第一基板1的长度大于第二基板2的长度，第二基板2的长度大于第三基板3的长度，第三基板3的长度大于第四基板4的长度，第四基板4的长度大于第五基板5的长度，第五基板5的长度大于印刷层6的长度，相差的长度用于安装连接柱20。
优选的，第一基板1、第二基板2、第三基板3、第四基板4、第五基板5的一边侧平齐，另一边侧均固定穿插安装有连接柱20，通过设有的连接柱20可以保证多层电路板分层工作。
优选的，第一基板1、第二基板2、第三基板3、第四基板4、第五基板5和印刷层6的四个边侧的外壁及表面均固定安装有电磁屏蔽膜10，电磁屏蔽膜10的四个边侧固定安装有具有弹性的包覆边框11，电磁屏蔽膜10起到防止电磁干扰的作用，设有的包覆边框11起到保护电路板的作用。
优选的，铜柱9和连接柱20与基板连接处的表面都固定涂有由聚酰亚胺制成的负光型阻光剂或者由聚酰亚胺制成的正光型阻光剂，避免连接柱20受到光照影响产生电阻变化。
具体使用时，本实用新型一种多层电路板，将多层电路板通过连接柱20与其他电子器件连接，出现单一基板受到损坏时，通过设有的连接柱20也可以保证电路板的使用，贴片板19的表面安装有各类贴片元器件，实现印刷电路板不同的功能，阻燃层16和条状散热导槽15的设置保证了多层电路板的散热功能，芯板17提高了电路板的导电能力，阻漏夹层13防止了基板和基板之间的粘结剂不小心过多影响电路板的情况，当多层电路板在使用时受到电磁干扰时，电磁屏蔽膜10可以降低电磁干扰带来的影响，当多层电路板在运输等过程中不小心坠下，设有的包覆边框11起到保护多层电路板的作用，为避免多层电路板在使用时产生较大的电阻，设有的绝缘空腔12起到绝缘的作用，设有的高速传输信号层8保证了多层板传输信号的速度和能力。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920063569.0
申请日:2019-01-15
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209806153U
授权时间:20191217
主分类号:H05K1/02
专利分类号:H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:惠州市众信天成电子发展有限公司
第一申请人:惠州市众信天成电子发展有限公司
申请人地址:516000 广东省惠州市博罗县园洲镇禾山工业区
发明人:张瑞春
第一发明人:张瑞春
当前权利人:惠州市众信天成电子发展有限公司
代理人:罗晓林
代理机构:44102
代理机构编号:广州粤高专利商标代理有限公司 44102
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计