全文摘要
本实用新型涉及一种半导体用SMA包角成型机构，包括：主体组件，所述主体组件包括支架、气缸和推板；第一调节组件，所述第一调节组件包括轴承、丝杆、旋钮、套管、连杆、第一固定板和滑槽，所述轴承的外圈与所述推板的内侧壁固定连接，所述轴承共设置四个，所述丝杆共设置两个，两个所述丝杆的两端分别固定连接于四个所述轴承的内圈；当需要根据包角件的大小调节第一固定板的位置时，转动旋钮，旋钮带动丝杆在轴承内转动，轴承为丝杆提供支撑，传动套管，使套管在丝杆的外侧壁滑动，通过连杆带动第一固定板运动，从而调节两块第一固定板的位置，便于根据包角件的大小不同，调节第一固定板的位置。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921116790.4
申请日:2019-07-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:90(成都)
授权编号:CN209880559U
授权时间:20191231
主分类号:H01L21/67
专利分类号:H01L21/67
范畴分类:38F;
申请人:成都尚明工业有限公司
第一申请人:成都尚明工业有限公司
申请人地址:610100 四川省成都市龙泉驿区星光中路灵池街6号
发明人:刘明华;邹学彬
第一发明人:刘明华
当前权利人:成都尚明工业有限公司
代理人:王海文
代理机构:51292
代理机构编号:成都欣圣知识产权代理有限公司 51292
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计