全文摘要
本实用新型公开了一种凸型稳压LED芯片，包括LED芯片主体，所述LED芯片主体的两端均一体式成型有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔的端部通过螺纹结构旋合固定有连接头，所述连接头的两端均旋合连接有第二螺钉，所述连接头的中间位置处开设有凹槽，所述连接头的端部位于所述凹槽的内部通过所述第二螺钉旋合固定有引脚；通过在LED芯片主体的两端设计固定螺纹孔与连接头，避免引脚与芯片为一体式结构，损坏后不便于更换和在安装时改变引脚的位置时易断裂，可以将连接头与固定螺纹孔旋合连接，在凹槽的内部调整引脚的固定位置，旋合第二螺钉将引脚与连接头固定，固定后将引脚与设备的一定位置焊接连接，解决了安装时改变引脚的位置易断裂的问题。
主设计要求
1.一种凸型稳压LED芯片，包括LED芯片主体(3)，其特征在于：所述LED芯片主体(3)的两端均一体式成型有固定螺纹孔(8)，所述固定螺纹孔(8)的端部通过螺纹结构旋合固定有连接头(4)，所述连接头(4)的两端均旋合连接有第二螺钉(7)，所述连接头(4)的中间位置处开设有凹槽(5)，所述连接头(4)的端部位于所述凹槽(5)的内部通过所述第二螺钉(7)旋合固定有引脚(6)。
设计方案
1.一种凸型稳压LED芯片，包括LED芯片主体(3)，其特征在于：所述LED芯片主体(3)的两端均一体式成型有固定螺纹孔(8)，所述固定螺纹孔(8)的端部通过螺纹结构旋合固定有连接头(4)，所述连接头(4)的两端均旋合连接有第二螺钉(7)，所述连接头(4)的中间位置处开设有凹槽(5)，所述连接头(4)的端部位于所述凹槽(5)的内部通过所述第二螺钉(7)旋合固定有引脚(6)。
2.根据权利要求1所述的一种凸型稳压LED芯片，其特征在于：所述LED芯片主体(3)的上表面放置有防护罩(10)，所述防护罩(10)的两端均一体式连接有固定立板(9)，所述LED芯片主体(3)的下表面两端均旋合有两个第一螺钉(2)，所述LED芯片主体(3)的下表面通过所述第一螺钉(2)旋合固定有弹簧片(1)。
3.根据权利要求2所述的一种凸型稳压LED芯片，其特征在于：所述弹簧片(1)与所述LED芯片主体(3)通过所述第一螺钉(2)旋合固定连接，且所述第一螺钉(2)的端部嵌入所述LED芯片主体(3)的内部。
4.根据权利要求2所述的一种凸型稳压LED芯片，其特征在于：所述防护罩(10)与所述LED芯片主体(3)的上表面通过所述固定立板(9)与胶液粘合固定连接，且所述固定立板(9)为矩形结构。
5.根据权利要求2所述的一种凸型稳压LED芯片，其特征在于：所述防护罩(10)为环形网状结构，且所述防护罩(10)的边缘处一体式连接有橡胶条。
6.根据权利要求1所述的一种凸型稳压LED芯片，其特征在于：所述连接头(4)与所述LED芯片主体(3)通过所述固定螺纹孔(8)旋合固定连接，且所述连接头(4)的一端通过螺纹结构旋合固定在所述固定螺纹孔(8)的内部。
7.根据权利要求1所述的一种凸型稳压LED芯片，其特征在于：所述引脚(6)与所述连接头(4)通过所述第二螺钉(7)旋合固定连接，且所述第二螺钉(7)的端部嵌入所述引脚(6)的内部。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于LED芯片技术领域，具体涉及一种凸型稳压LED芯片。
背景技术
现有的LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅；现有的LED芯片在使用时引脚与芯片为一体式结构，损坏后不便于更换和在安装时改变引脚的位置时易断裂，在运输时或安装在设备内部，不便于对芯片的上下表面保护，易造成芯片损坏和安装不紧固的问题，为此我们提出一种凸型稳压LED芯片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种凸型稳压LED芯片，以解决上述背景技术中提出现有的LED芯片在使用时引脚与芯片为一体式结构，损坏后不便于更换和在安装时改变引脚的位置时易断裂，在运输时或安装在设备内部，不便于对芯片的上下表面保护，易造成芯片损坏和安装不紧固的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种凸型稳压LED芯片，包括LED芯片主体，所述LED芯片主体的两端均一体式成型有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔的端部通过螺纹结构旋合固定有连接头，所述连接头的两端均旋合连接有第二螺钉，所述连接头的中间位置处开设有凹槽，所述连接头的端部位于所述凹槽的内部通过所述第二螺钉旋合固定有引脚。
优选的，所述LED芯片主体的上表面放置有防护罩，所述防护罩的两端均一体式连接有固定立板，所述LED芯片主体的下表面两端均旋合有两个第一螺钉，所述LED芯片主体的下表面通过所述第一螺钉旋合固定有弹簧片。
优选的，所述弹簧片与所述LED芯片主体通过所述第一螺钉旋合固定连接，且所述第一螺钉的端部嵌入所述LED芯片主体的内部。
优选的，所述防护罩与所述LED芯片主体的上表面通过所述固定立板与胶液粘合固定连接，且所述固定立板为矩形结构。
优选的，所述防护罩为环形网状结构，且所述防护罩的边缘处一体式连接有橡胶条。
优选的，所述连接头与所述LED芯片主体通过所述固定螺纹孔旋合固定连接，且所述连接头的一端通过螺纹结构旋合固定在所述固定螺纹孔的内部。
优选的，所述引脚与所述连接头通过所述第二螺钉旋合固定连接，且所述第二螺钉的端部嵌入所述引脚的内部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)通过在LED芯片主体的两端设计固定螺纹孔与连接头，避免引脚与芯片为一体式结构，损坏后不便于更换和在安装时改变引脚的位置时易断裂，可以将连接头与固定螺纹孔旋合连接，在凹槽的内部调整引脚的固定位置，旋合第二螺钉将引脚与连接头固定，固定后将引脚与设备的一定位置焊接连接，解决了安装时改变引脚的位置易断裂和不便于更换引脚的问题。
(2)通过在LED芯片主体的上表面设计防护罩和在LED芯片主体的下表面设计弹簧片，避免运输时或安装在设备内部，不便于对芯片的上下表面保护，易造成芯片损坏和安装不紧固，可以在放置LED芯片主体进行焊接引脚同时，通过弹簧片发生较小的弹性形变，使得LED芯片主体紧压固定并对下表面防护，同时通过防护盖紧压在上表面时通过防护罩对LED芯片主体的上表面防护，运输时同样进行保护，解决了在运输时不便于保护和安装不紧固的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的连接头、LED芯片主体与引脚的局部结构示意图；
图3为本实用新型的连接头与第二螺钉侧面结构示意图；
图4为本实用新型的连接头与第二螺钉侧面俯视结构示意图；
图5为本实用新型的固定立板与防护罩结构示意图；
图中：1、弹簧片；2、第一螺钉；3、LED芯片主体；4、连接头；5、凹槽；6、引脚；7、第二螺钉；8、固定螺纹孔；9、固定立板；10、防护罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本实用新型提供一种技术方案：一种凸型稳压LED芯片，包括LED芯片主体3，LED芯片主体3的两端均一体式成型有固定螺纹孔8，固定螺纹孔8的端部通过螺纹结构旋合固定有连接头4，连接头4的两端均旋合连接有第二螺钉7，连接头4的中间位置处开设有凹槽5，连接头4的端部位于凹槽5的内部通过第二螺钉7旋合固定有引脚6，可以将连接头4与固定螺纹孔8旋合连接，在凹槽5的内部调整引脚6的固定位置，旋合第二螺钉7将引脚6与连接头4固定，固定后将引脚6与设备的一定位置焊接连接。
本实施例中，优选的，LED芯片主体3的上表面放置有防护罩10，防护罩10的两端均一体式连接有固定立板9，LED芯片主体3的下表面两端均旋合有两个第一螺钉2，LED芯片主体3的下表面通过第一螺钉2旋合固定有弹簧片1，可以在放置LED芯片主体3进行焊接引脚6同时，通过弹簧片1发生较小的弹性形变，使得LED芯片主体3紧压固定并对下表面防护，同时通过防护盖紧压在上表面时通过防护罩10对LED芯片主体3的上表面防护，运输时同样进行保护。
为了便于将弹簧片1固定，本实施例中，优选的，弹簧片1与LED芯片主体3通过第一螺钉2旋合固定连接，且第一螺钉2的端部嵌入LED芯片主体3的内部。
为了便于将防护罩10固定在LED芯片主体3的上表面，本实施例中，优选的，防护罩10与LED芯片主体3的上表面通过固定立板9与胶液粘合固定连接，且固定立板9为矩形结构。
为了便于防护罩10安装防护，本实施例中，优选的，防护罩10为环形网状结构，且防护罩10的边缘处一体式连接有橡胶条。
为了便于将连接头4旋合连接，本实施例中，优选的，连接头4与LED芯片主体3通过固定螺纹孔8旋合固定连接，且连接头4的一端通过螺纹结构旋合固定在固定螺纹孔8的内部。
为了便于改变引脚6的位置并进行固定，本实施例中，优选的，引脚6与连接头4通过第二螺钉7旋合固定连接，且第二螺钉7的端部嵌入引脚6的内部。
本实用新型的工作原理及使用流程：该种凸型稳压LED芯片，在使用前，首先将连接头4外表面螺纹结构与固定螺纹孔8的内表面螺纹结构旋合连接，在凹槽5的内部调整引脚6的固定位置，旋合第二螺钉7将引脚6与连接头4固定，固定后将引脚6与设备的一定位置焊接连接，损坏时可以直接将引脚6进行更换，然后在放置LED芯片主体3进行焊接引脚6同时，通过弹簧片1发生较小的弹性形变，使得LED芯片主体3紧压固定并对下表面防护，同时通过防护盖紧压在上表面时通过防护罩10对LED芯片主体3的上表面防护，在运输时同样根据防护罩10与弹簧片1对LED芯片主体3的上下表面进行保护即可。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921107391.1
申请日:2019-07-16
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209804705U
授权时间:20191217
主分类号:H01L33/48
专利分类号:H01L33/48;H01L33/62
范畴分类:38F;
申请人:深圳市晶普光电有限公司
第一申请人:深圳市晶普光电有限公司
申请人地址:518010 广东省深圳市宝安区西乡街道宝田二路6号雍华源A栋商务楼2310-2311
发明人:杨松丽;赵永建
第一发明人:杨松丽
当前权利人:深圳市晶普光电有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计