导读:本文包含了合金电镀论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:合金,镀层,光亮剂,硼酸盐,钻杆,亚胺,耐蚀。
合金电镀论文文献综述
杜英超,仉小猛,魏连启,王永良,于博[1]（2019）在《电镀Ni-P-Ti_3C_2T_x合金镀层的制备以及性能研究》一文中研究指出目的提高Ni-P合金镀层的硬度及腐蚀防护性能。方法块体Ti3AlC2颗粒经过氢氟酸的刻蚀作用得到二维层状结构的Ti_3C_2T_x材料,并通过电沉积技术将其掺杂到Ni-P合金镀层中,从而制备出Ni-P-Ti_3C_2T_x复合合金镀层,研究复合合金镀层的成分、表面形貌、表面接触角和硬度,并结合动电位极化曲线以及尼奎斯特阻抗图,分析Ti_3C_2T_x颗粒掺杂对Ni-P合金镀层性能的影响。结果通过深入研究复合合金镀层的性能,发现随着Ti_3C_2T_x颗粒掺杂量的增加,Ni-P-Ti_3C_2T_x合金镀层的表面粗糙程度不断增加,这可能是由于导电的Ti_3C_2T_x颗粒使得合金镀层的树枝状结晶增加,而且合金镀层的表面接触角增大,对于提高合金镀层的腐蚀防护性能有很大的促进作用。由于Ti_3C_2T_x颗粒的掺杂,合金镀层的显微硬度得到了提高,这主要是依靠于弥散增韧的作用以及有限的晶界。Ni-P-Ti_3C_2T_x合金镀层的腐蚀防护性能随着Ti_3C_2T_x颗粒掺杂量的增加,出现了先增加后减小的趋势。结论 Ti_3C_2T_x颗粒的掺杂对提高Ni-P合金镀层的硬度以及腐蚀防护性能有一定的作用。(本文来源于《表面技术》期刊2019年12期）
杨晓新,杨海永[2]（2019）在《新型无氨无氯钯镍合金电镀液的应用研究》一文中研究指出电镀钯镍合金是一种新型的印制电路板表面涂饰工艺,性能优异,可满足终端多样化需求。文章针对一款环境友好的无氨无氯钯镍合金电镀液进行系列研究,确认相关因子对钯镍合金中钯含量控制、镀层品质等的影响,最终获得良好的合金镀层,实现该工艺在印制电路板加工中的量产化应用。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年12期）
赵晓琳,叶涛,张倩,李伟,刘定富[3]（2019）在《辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响》一文中研究指出以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、叁乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 40 g/L,ZnSO_4·7H_2O 16 g/L,丁二酰亚胺90 g/L,辅助络合剂适量,硝酸钾20 g/L,pH值9.0,温度25℃,时间5 min。四种辅助配位剂中,酒石酸钾钠对镀层光泽度、电流效率及电流密度上限的影响最显着。另外,酒石酸钾钠或焦磷酸钾作辅助配位剂时,电流密度下限明显降低。(本文来源于《电镀与环保》期刊2019年06期）
刘喜亚,万传云[4]（2019）在《焦磷酸盐体系电镀Sn-Ni合金镀层的研究》一文中研究指出采用焦磷酸盐体系电镀Sn-Ni合金镀层。研究了镀液成分及工艺条件对Sn-Ni合金镀层中Ni的质量分数的影响。结果表明:镀液成分和工艺条件对Sn-Ni合金镀层的成分均有一定的影响,其中c(Ni~(2+))∶c(Sn~(2+))对Sn-Ni合金镀层中Ni的质量分数影响最大。通过有效调整其他工艺参数,并且控制c(Ni~(2+))∶c(Sn~(2+))在0.5～1.7范围内,能得到Ni的质量分数为31%～37%的Sn-Ni合金镀层。与纯Sn镀层相比,Sn-Ni合金镀层的耐蚀性更好。(本文来源于《电镀与环保》期刊2019年06期）
叶俊勇,万传云,刘喜亚,王振卫[5]（2019）在《氟硼酸盐电镀铅-锑合金镀层的研究》一文中研究指出采用氟硼酸盐镀液体系制备了铅-锑合金镀层。采用X射线衍射仪分析了镀层的结构,采用扫描电镜观察了镀层的表面形貌,并采用Tafel曲线、阳极极化曲线和交流阻抗谱测试了镀层的耐蚀性。结果表明:铅-锑合金镀层的耐蚀性优于纯铅镀层的耐蚀性;在常温下,采用1.0 A/dm~2的电流密度制备的铅-锑合金镀层的耐蚀性最佳。(本文来源于《电镀与环保》期刊2019年06期）
付强[6]（2019）在《TC4钛合金接箍电镀铜锡合金工艺》一文中研究指出介绍了一种对TC4钛合金接箍采用预镀镍作为中间层,经热处理后再镀铜锡合金的工艺方法。上卸扣试验结果表明,该工艺可以获得结合力、耐磨性及抗粘扣性能优异的镀层。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2019年19期）
雷同鑫,鞠辉,张长科,方艳昭[7]（2019）在《电镀Ni-W-P合金在钻杆接头上的应用》一文中研究指出石油钻杆接头是石油钻探的关键性部件,提高钻杆接头的防腐耐磨性能、延长其使用寿命对提高钻井效率、降低钻井成本具有重要意义。本文以钻杆接头4137H钢为基体电沉积制备了Ni-W-P合金镀层。分析了Ni-W-P合金镀层的成分、组织结构、表面形貌、硬度、附着力以及其在H_2S或CO_2环境的耐腐蚀性能,并对合金镀层钻杆接头进行了反复上卸扣实验。结果表明,NiW-P合金镀层表面平整、致密,具有良好的结合力和高硬度,在高温含硫介质中的平均腐蚀速率为0.0059 mm/a,钻杆接头镀Ni-W-P合金后防粘扣性能比常规磷化处理提升一倍以上,可显着延长使用寿命。(本文来源于《电镀与精饰》期刊2019年10期）
李富军,方舒,何欢,刘定富[8]（2019）在《添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层性能的影响》一文中研究指出采用单因素实验考察了光亮剂二氧化硒、2-巯基苯并咪唑、苯骈叁氮唑聚以及表面活性剂OP-10、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、吐温80添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层光泽度的影响。通过采用正交试验研究了添加剂对镀层的光亮度、结合力、外观形貌及镀液性能的影响,得到较优的添加剂量为:8 mg/L二氧化硒、1.5 mg/L 2-巯基苯并咪唑、90 mg/L十二烷基苯磺酸钠、50 mg/L吐温80;加入较优的复配添加剂后镀层的光泽度为248 Gs,结合力、镀液性能优良以及外观形貌平整、细致。镀液基础配方:30 g/L硫酸铜、9 g/L硫酸锌、90 g/L酒石酸钾钠、35 g/L草酸钾、15 g/L乳酸、20 g/L碳酸钾,工艺条件:pH 12.4、温度40℃、电流密度4 A/dm2、施镀5 min。(本文来源于《电镀与精饰》期刊2019年08期）
黄晓梅,田野[9]（2019）在《镍层打底的电镀铜-锌合金工艺研究》一文中研究指出为了开发无氰无毒的铜-锌合金电镀工艺,利用复合络合剂制备电镀铜-锌合金镀层,采用极化曲线测试方法,研究了硫酸铜和硫酸锌摩尔比,络合剂A浓度,OP-10、糖精、十二烷基磺酸钠、明胶4种添加剂对铜-锌合金镀层耐蚀性的影响,观察了铜-锌合金镀层的微观形貌,测试了合金镀层的组成成分和晶相结构,对比了基体、直接电镀铜-锌合金镀层、镍打底的电镀铜-锌合金镀层的耐蚀性,测试了铜-锌共析出的阴极极化曲线,结果表明:当硫酸铜与硫酸锌的摩尔比为2.7、主络合剂A为80 g/L、添加剂为明胶时铜-锌合金镀层的耐蚀性较好,镀层中含(质量分数)75.41%Cu,24.59%Zn;镀层为晶体结构,由铜、锌和铜锌金属间化合物CuZn_2、Cu_(0.61)Zn_(0.39)组成;采用复合络合剂制备的镍层打底的电镀铜-锌合金镀层具有非常优异的耐蚀性;铜-锌合金的共析电位约为-1.5 V。(本文来源于《2019’全国转化膜及表面精饰技术论坛论文集》期刊2019-08-02）
付明,刘群,李保建[10]（2019）在《甲基磺酸盐电镀锡铅合金的工艺研究》一文中研究指出为了获得性能优异的锡铅可焊性镀层无氟电镀工艺,研究了甲磺酸电镀Sn-Pb合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Sn-Pb合金镀层中Sn含量的影响。采用HuLL槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Sn-Pb合金镀层的阴极电流密度范围,以及甲基磺酸体系电镀Sn-Pb合金焊接镀层的工艺规范。(本文来源于《2019’全国转化膜及表面精饰技术论坛论文集》期刊2019-08-02）
合金电镀论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
电镀钯镍合金是一种新型的印制电路板表面涂饰工艺,性能优异,可满足终端多样化需求。文章针对一款环境友好的无氨无氯钯镍合金电镀液进行系列研究,确认相关因子对钯镍合金中钯含量控制、镀层品质等的影响,最终获得良好的合金镀层,实现该工艺在印制电路板加工中的量产化应用。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
合金电镀论文参考文献
[1].杜英超,仉小猛,魏连启,王永良,于博.电镀Ni-P-Ti_3C_2T_x合金镀层的制备以及性能研究[J].表面技术.2019
[2].杨晓新,杨海永.新型无氨无氯钯镍合金电镀液的应用研究[J].印制电路信息.2019
[3].赵晓琳,叶涛,张倩,李伟,刘定富.辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响[J].电镀与环保.2019
[4].刘喜亚,万传云.焦磷酸盐体系电镀Sn-Ni合金镀层的研究[J].电镀与环保.2019
[5].叶俊勇,万传云,刘喜亚,王振卫.氟硼酸盐电镀铅-锑合金镀层的研究[J].电镀与环保.2019
[6].付强.TC4钛合金接箍电镀铜锡合金工艺[J].电镀与涂饰.2019
[7].雷同鑫,鞠辉,张长科,方艳昭.电镀Ni-W-P合金在钻杆接头上的应用[J].电镀与精饰.2019
[8].李富军,方舒,何欢,刘定富.添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层性能的影响[J].电镀与精饰.2019
[9].黄晓梅,田野.镍层打底的电镀铜-锌合金工艺研究[C].2019’全国转化膜及表面精饰技术论坛论文集.2019
[10].付明,刘群,李保建.甲基磺酸盐电镀锡铅合金的工艺研究[C].2019’全国转化膜及表面精饰技术论坛论文集.2019
论文知识图
