导读:本文包含了无铅工艺论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:铌酸钠钾,组元引入,掺杂,电学性能
无铅工艺论文文献综述
朱红微[1]（2019）在《滤波器用铌酸钾钠基无铅压电陶瓷配方与工艺的研究》一文中研究指出目前来说,铅基压电陶瓷在市场上被广泛应用于各个领域,但由于其含铅量过高,不仅对环境造成污染,还会对人体造成一定的伤害。因此研究无铅压电陶瓷有着重要的社会意义。在无铅压电材料中,K_xNa_((1-x))NbO_3(KNN)压电陶瓷具有优异的压电性能和较高的居里温度。滤波器一般要求合适的机电耦合系数和合适的机械品质因数,增强选择性。此外,较高的机电耦合系数k_p和压电常数d_(33)可以使滤波器多样化。本文将通过组元引入以及离子掺杂两种方式对0.94K_(0.48)Na_(0.52)NbO_3-0.06LiSbO_3(0.94KNN-0.06LS)进行改性,具体情况如下:(1)以0.94K_(0.48)Na_(0.52)NbO_3-0.06LiSbO_3(0.94KNN-0.06LS)为基,引入元素铋和锰(Bi_2O_3和MnO_2,简称BM),制备得到(0.94-x)KNN-0.06LS-xBM陶瓷。对其相结构、微观形貌、压电和介电性能、弛豫行为以及铁电性能进行研究。通过研究表明,掺杂BM后样品均是单一的钙钛矿结构,当x=0.2%时,陶瓷具有最佳的电学性能:d_(33)=240pC/N,k_p=54.3%,ε_r=1659,tanδ=1.74%,Q_m=79,T_c=342℃,γ=1.6024,E_c=12.75kV/cm,P_r=17.25μC/cm~2。陶瓷的电学性能得到了明显的提升,介电弛豫行为有所增强,居里温度在320℃以上,并且稳定性较好。(2)以0.94K_(0.48)Na_(0.52)NbO_3-0.06LiSbO_3(0.94KNN-0.06LS)为基,引入元素铋和铁(Bi_2O_3和Fe_2O_3,简称BF),制备得到(0.94-x)KNN-0.06LS-xBF陶瓷,并研究对压电陶瓷相结构、微观形貌、压电性能以及介电性能等方面的影响。研究发现掺杂BF可以促进晶粒长大,改善电学性能。当掺杂量x=0.3%时,陶瓷具有最佳的电学性能:d_(33)=285pC/N,k_p=54%,ε_r=2185,tanδ=0.019,Q_m=66,T_c=340°C,γ=1.4732,E_c=17.76kV/cm,P_r=21.48μC/cm~2。结果表明,该陶瓷具有作为高温低频滤波器的潜力。(3)以0.94KNN-0.06LS为基,引入前驱体微米级BiFeO_3(BFO)和纳米级BiFeO_3(BFO),制备得到(0.94-x)KNN-0.06LS-xBFO陶瓷,研究压电陶瓷相结构、微观形貌、压电性能以及介电性能等方面的影响。微米级BiFeO_3(BFO)掺杂改性后,当掺杂量x=0.5%时,陶瓷具有最佳的电学性能:d_(33)=275 pC/N,k_p=53.3%,ε_r=1689,tanδ=1.9%,Q_m=44,T_c=317℃,γ=1.8006,E_c=12.9kV/cm,P_r=18.55μC/cm~2。当纳米级BiFeO_3(BFO)掺杂改性后,当掺杂量x=0.3%时,压电陶瓷综合性能最佳:d_(33)=260 pC/N,k_p=53.1%,ε_r=1537,tanδ=1.76%,Q_m=37,T_c=335℃,γ=1.5955,E_c=15.61kV/cm,P_r=19.33μC/cm~2。(4)以前期研究的0.937KNN-0.06LS-0.003BF为基础配方,研究Co_2O_3掺杂对相结构、微观形貌、压电和介电性能、弛豫行为以及铁电性能的影响。结果表明,当掺杂量x=0.4%时陶瓷具有最佳的综合电学性能,d_(33)=265 pC/N,k_p=53%,ε_r=1587,tanδ=2.1%,Q_m=39,T_c=360℃,γ=1.4206,E_c=13.46kV/cm,P_r=19.89μC/cm~2。(本文来源于《贵州大学》期刊2019-06-01）
江楚玲,廖华冲[2]（2019）在《有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法》一文中研究指出随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。(本文来源于《现代制造工程》期刊2019年05期）
徐鑫,李晨薇,吕振林[3]（2019）在《烧结工艺对0.95(K_(0.5)Na_(0.5))NbO_3-0.05Ba(Zr_(0.05)Ti_(0.95))O_3无铅陶瓷组织和电性能的影响》一文中研究指出采用两步烧结法制备了0.95(K_(0.5)Na_(0.5))NbO_3-0.05Ba(Zr_(0.05)Ti_(0.95))O_3无铅压电陶瓷,并研究了烧结工艺对陶瓷微观结构和电学性能的影响。结果表明,0.95KNN-0.05BZT可以在较宽的温度区间内使用两步烧结法制备,并且提高第一步烧结的温度以及延长第二步的保温时间可以改善0.95KNN-0.05BZT陶瓷的密度、压电性能和介电性能的作用。最佳工艺参数为1 190℃/10 min/1 050℃/15 h,其性能如下d_(33)=136.7 pC/N、k_p=50%、εr=1698和tanδ=0.023。(本文来源于《铸造技术》期刊2019年04期）
卢红波,刘庆富,汤建所,李纯敏,刘泽新[4]（2019）在《无铅叁芯焊锡丝生产工艺研究》一文中研究指出叁芯焊锡丝因其独特的结构特征,焊接时助焊剂能充分释放,减少焊锡丝飞溅,提高铺展性,提升了焊接可靠性,比单芯焊锡丝更有优势。文章主要采用叁孔的松香嘴,通过对合金配制、熔体工艺处理、水平连铸、热挤压、辊轧及拉丝等关键工艺进行了研究,并对制备的SnCu0. 7叁芯焊锡丝进行了检测,确定了生产SnCu0. 7叁芯焊锡丝的较佳生产工艺参数,相比传统工艺,既提升了生产效率,又获得了高纯净的焊料合金。此工艺生产的SnCu0. 7叁芯焊锡丝产品无论是在化学成分上还是性能上均达到标准要求,而且SnCu0. 7叁芯焊锡丝产品断芯率为零,避免了单芯丝因断芯而影响焊接的问题。(本文来源于《湖南有色金属》期刊2019年02期）
刘添福[5]（2019）在《有铅和无铅BGA混装工艺研究》一文中研究指出BGA封装器件具有较高的密度,而且具有高性能、多功能及高I/O引脚封装特点,是目前使用最为广泛的器件种类之一。但军工生产为追求产品的更高可靠性,目前还是以有铅锡膏生产为主,主流芯片都是无铅化,所以决定了军品混铅生产的必要性。文章从有铅和无铅焊料温度特性展开分析,结合有铅焊料和无铅BGA混合组装工艺中的难点部分、生产存在问题提出焊接工艺要求及注意事项等内容。另外,通过采取合理的试验,阐述混合组装焊点的可靠性和稳定性,为有铅锡膏生产过程提供更有价值的指导意义。(本文来源于《无线互联科技》期刊2019年07期）
吴军[6]（2019）在《电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺设计及实现》一文中研究指出传统元器件的引脚以及SMT组装过程中使用焊料所含的铅元素会对自然环境产生污染,故电子产品开始进入无铅化,无铅元器件、无铅焊料大量涌现;但由于有铅元器件及焊料的可焊性及长期可靠性优于无铅器件和焊料,因此国外军事电子产品依然使用有铅元器件和焊料。我国由于国内芯片微电子制造技术基础薄弱,很多在军事电子、兵工和叁航(航空/航天/航海)等领域应用的高性能元器件,需要从国外进口。然而国外对我国采购高性能电子元器件存在着诸多限制,允许购买的多为工业级无铅元器件。为此,本文开展电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺的探索,期望解决我国军工电子制造中存在的两类元器件混合组装,导致PCB装配质量可靠性降低的问题,保障重点工程的顺利进行。本文完成的主要工作如下:本文在对电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺探索的过程中,进行了包括无铅/有铅电子元器件兼容性组装,以及组装出现缺陷后的返修等工艺内容的设计,实现对电子元器件无铅/有铅板级焊接组装兼容性问题的解决:首先制定课题研究总体方案,在具体实施途径中先针对BGA空洞这个技术难点分析了空洞缺陷发生原因、空洞的分类以及BGA焊点检验依据,再给出了BGA焊点检测方法和可靠性验证试验;其次设计了无铅/有铅转换工艺方案、无铅BGA返修和钢网开口研究方案;通过课题试验方案设计开展了PCB及元器件选型,明确了各工艺样件验证课题;然后试验过程中依据实施途径对各研究内容开展研究并给出试验结果,获得到了包括兼容组装工艺参数、无铅/有铅转换参数、BGA返修工艺流程及参数、钢网设计要求等成果;最后通过环境试验、可靠性分析试验等验证了焊点的可靠性满足军工产品需求。本文的工艺设计及实现结果除了能够解决当前我国军工电子制造中元器件无铅/有铅组装兼容性工艺难题外,还能够促进PCB设计、制作和器件质量控制等方面进一步提高,同时将成果在工程课题中成功应用,使得多个型号工程能够顺利开展。(本文来源于《电子科技大学》期刊2019-04-01）
程翰林,刘聪,明忠正,高颢洋,夏大权[7]（2019）在《SAC305无铅BGA凸点回流工艺研究》一文中研究指出目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通过切片制样,对比优化前后不同直径凸点的显微组织变化。结果Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线峰值温度均稳定在265℃最佳,时间维持65 s最宜。当Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线保温区时间分别延长10, 10, 16, 22 s后,凸点的缺陷明显减少,剪切强度的平均值较原曲线分别减少了14.3, 12.17, 8.22, 5.7 MPa,剪切强度有8%～17%的降低,剪切强度的离散程度有30%～60%的减少。结论优化后,凸点的缺陷显着减少,剪切强度略有下降,但凸点一致性得到了明显的提升。(本文来源于《精密成形工程》期刊2019年01期）
张建华[8]（2018）在《薄印刷电路板无铅浸焊工艺的析因设计研究》一文中研究指出选择性无铅浸焊是近些年兴起的一种新型表面贴装技术,与传统选择性波峰焊相比,这种工艺技术更加灵活,适合于柔性化生产的需要。同时,浸焊设备操作更加简单,设备维护保养成本较低。选择性无铅浸焊技术正在逐渐被大量电气元件制造商使用,用于生产片式化与通孔类元器件共存的印刷电路板。然而,由于新工艺技术应用时间较短,经验积累不足,对于生产过程中产生缺陷的根本原因缺少分析,也没有指导性的改善方法。实验设计(Design of Experiment,简称DOE),是一种科学的统计方法,它可以通过较少的实验次数、较短的实验时间,分析出各个因子对于响应的影响。同时,通过最优化处理,计算出响应的最优因子组合和响应预测值。本文将采用DOE中部分2~k析因设计方法,以我司无铅浸焊工艺过程中的两类缺陷:填充不足和漏焊为响应,选取助焊剂喷涂量、预热温度、浸焊温度、浸入时间、浸出速度、浸焊夹具高度六个因子,设计6因子2水平,分辨度为Ⅳ的部分析因实验,进行分析研究,找出产生缺陷的主要原因并对工艺参数及生产过程进行优化。实验结果表明,影响填充不足和漏焊的主要因子是:浸焊温度、浸入时间以及浸焊夹具高度,其余因子对于缺陷的作用不显着。浸焊温度、浸入时间以及浸焊夹具高度对于缺陷的影响是负效应,即在设定的工艺参数窗口范围内,浸焊温度越高、浸入时间越长、浸焊夹具高度越高,生产过程中的缺陷率越低。此外,因子间的二阶交互作用也不显着。通过多元回归拟合,得出填充不足和漏焊与各个因子间的线性回归方程。对方程求解后,找出降低缺陷率的最优因子组合:助焊剂喷涂量:20个脉冲(每个焊点约0.5g助焊剂),预热温度:200℃,浸焊温度:310℃,浸入时间:3s,浸出速度:4mm/s,浸焊夹具高度:98mm。重新按照最优因子组合安排实验,验证了回归方程的有效性,进而得出无铅浸焊工艺的最优参数组合,为降低产品缺陷率奠定了基础。同时,通过测温样件、卡尺及辅助工装等,确保浸焊温度、浸焊夹具高度的参数应用准确,使生产过程更加稳定。(本文来源于《大连理工大学》期刊2018-12-01）
赵鑫[9]（2018）在《无铅珐琅釉料制备与画珐琅工艺试验研究》一文中研究指出传统珐琅釉料在制作过程中会加入氧化铅作为助溶剂,人们在长期接触或佩戴珐琅首饰的过程中,会对人体产生不可逆的慢性危害,这一结论没有被人们所普遍认知,并且画珐琅这门传统工艺在首饰设计领域的应用并不多见。文章从探索画珐琅的历史起源及工艺特征出发,以材料分析结合试验记录等研究方法,制备无毒、无铅的珐琅釉料,并将此研究成果应用到画珐琅工艺中。针对当前首饰市场画珐琅首饰作品并不普及的,以及传统珐琅釉料自身所存在的缺陷,无铅珐琅釉料在现代首饰设计上的运用,不仅能提高其工艺价值,减少珐琅首饰对佩戴者自身健康所造成的危害,更能丰富消费者在时尚珠宝首饰类别上的选择,增强我国珠宝首饰的市场竞争力。(本文来源于《北京服装学院》期刊2018-12-01）
赵薇[10]（2018）在《无铅珐琅釉与金属封接工艺研究》一文中研究指出景泰蓝一直以来都是我国宫廷艺术的重要代表之一,近些年作为国礼频频出现在政治交往中。但景泰蓝“十蓝九孔”的现象是业内众所周知的一种工艺缺陷,砂眼和崩蓝问题,一定程度上影响了景泰蓝产品的精致感。为避免烧蓝时大面积崩蓝,会在整个器皿上布满掐丝纹饰起固蓝作用。同时,为了降低烧造难度,在釉料中加入铅和锡的氧化物作为助熔剂,来起到降低釉料熔点和增强釉料流动性等作用。基于此虽然使烧蓝工艺更易达成,却使景泰蓝产品在纹饰设计上缺少了留白美的艺术特点;且因釉料含铅,对人身体健康存在隐患,不仅不能在贴身配饰等实用器中得以广泛应用,即便在摆件、工艺品、建筑雕塑等领域进行生产也对从业人员的健康存在隐患。本文意在通过无铅釉与金属胎的封接工艺研究,试图寻找景泰蓝砂眼与崩蓝现象的原因;并通过试验寻找无丝及少丝的烧造方法,使纹饰设计不再受掐丝固蓝作用的制约。(本文来源于《北京服装学院》期刊2018-12-01）
无铅工艺论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
无铅工艺论文参考文献
[1].朱红微.滤波器用铌酸钾钠基无铅压电陶瓷配方与工艺的研究[D].贵州大学.2019
[2].江楚玲,廖华冲.有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法[J].现代制造工程.2019
[3].徐鑫,李晨薇,吕振林.烧结工艺对0.95(K_(0.5)Na_(0.5))NbO_3-0.05Ba(Zr_(0.05)Ti_(0.95))O_3无铅陶瓷组织和电性能的影响[J].铸造技术.2019
[4].卢红波,刘庆富,汤建所,李纯敏,刘泽新.无铅叁芯焊锡丝生产工艺研究[J].湖南有色金属.2019
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[7].程翰林,刘聪,明忠正,高颢洋,夏大权.SAC305无铅BGA凸点回流工艺研究[J].精密成形工程.2019
[8].张建华.薄印刷电路板无铅浸焊工艺的析因设计研究[D].大连理工大学.2018
[9].赵鑫.无铅珐琅釉料制备与画珐琅工艺试验研究[D].北京服装学院.2018
[10].赵薇.无铅珐琅釉与金属封接工艺研究[D].北京服装学院.2018