全文摘要
本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容电连接器的安装腔，所述笼体用以贴置安装于电路板上，所述笼体包括顶壁、位于顶壁左右两侧的侧壁以后位于后端的后壁，所述侧壁和\/或后壁下端设有垂直于所述侧壁或后壁的用以将所述笼体贴置焊接于电路板上的贴焊部，所述安装腔内设有所述电连接器，所述电连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体上的导电端子，所述导电端子设有用以贴置焊接于所述电路板上的焊接脚，如此设置，可通过一次性热熔焊接工艺将笼体与电连接器同时焊接于电路板上，如此可大大简化焊接步骤，成倍提升安装效率。
主设计要求
1.一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容电连接器的安装腔，其特征在于：所述笼体用以贴置安装于电路板上，所述笼体包括顶壁、位于顶壁左右两侧的侧壁以后位于后端的后壁，所述侧壁和\/或后壁下端设有垂直于所述侧壁或后壁的用以将所述笼体贴置焊接于电路板上的贴焊部，所述安装腔内设有所述电连接器，所述电连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体上的导电端子，所述导电端子设有用以贴置焊接于所述电路板上的焊接脚。
设计方案
1.一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容电连接器的安装腔，其特征在于：所述笼体用以贴置安装于电路板上，所述笼体包括顶壁、位于顶壁左右两侧的侧壁以后位于后端的后壁，所述侧壁和\/或后壁下端设有垂直于所述侧壁或后壁的用以将所述笼体贴置焊接于电路板上的贴焊部，所述安装腔内设有所述电连接器，所述电连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体上的导电端子，所述导电端子设有用以贴置焊接于所述电路板上的焊接脚。
2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述贴焊部自所述侧壁和\/或后壁一体延伸而成。
3.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述侧壁和\/或后壁为金属片材，所述贴焊部自所述侧壁和\/或后壁向插接口外侧弯折延伸而成。
4.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述贴焊部设有贯穿的孔部。
5.如权利要求4所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述贴焊部与侧壁和\/或后壁之间设有弯折线，所述孔部为条状且垂直于所述弯折线。
6.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述侧壁与后壁上设有向下竖直延伸的用以与电路板相插接定位的定位脚，所述定位脚与电路板之间不焊接。
7.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述笼体设有底壁，所述底壁与后壁之间夹设有所述安装腔。
8.如权利要求7所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述侧壁设有若干间隔设置的贴焊部，且分布于与底壁及安装腔相邻的位置。
9.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述顶壁上设有镂空的用以安装散热件的散热窗。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种需安装于电路板的热插拔式接口连接器。
背景技术
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入\/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口\/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的0BaseSX、0BaseLX\/LH或0BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z0BaseLX标准的0BaseLX\/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的0BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。
在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入\/输出(I\/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。
目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。
热插拔式接口连接器包括笼体以及位于笼体内的电连接器，在现有技术中，当需要将热插拔式接口连接器安装至电路板时，需要先将热插拔式接口连接器内部的电连接器安装至电路板上，然后再将热插拔式接口连接器的笼体安装至电路板，如此，需要分两次才能将热插拔式接口连接器安装至电路板，严重影响组装效率。
因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种提高组装效率的热插拔式接口连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容电连接器的安装腔，所述笼体用以贴置安装于电路板上，所述笼体包括顶壁、位于顶壁左右两侧的侧壁以后位于后端的后壁，所述侧壁和\/或后壁下端设有垂直于所述侧壁或后壁的用以将所述笼体贴置焊接于电路板上的贴焊部，所述安装腔内设有所述电连接器，所述电连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体上的导电端子，所述导电端子设有用以贴置焊接于所述电路板上的焊接脚。
作为本实用新型的进一步改进，所述贴焊部自所述侧壁和\/或后壁一体延伸而成。
作为本实用新型的进一步改进，所述侧壁和\/或后壁为金属片材，所述贴焊部自所述侧壁和\/或后壁向插接口外侧弯折延伸而成。
作为本实用新型的进一步改进，所述贴焊部设有贯穿的孔部。
作为本实用新型的进一步改进，所述贴焊部与侧壁和\/或后壁之间设有弯折线，所述孔部为条状且垂直于所述弯折线。
作为本实用新型的进一步改进，所述侧壁与后壁上设有向下竖直延伸的用以与电路板相插接定位的定位脚，所述定位脚与电路板之间不焊接。
作为本实用新型的进一步改进，所述笼体设有底壁，所述底壁与后壁之间夹设有所述安装腔。
作为本实用新型的进一步改进，所述侧壁设有若干间隔设置的贴焊部，且分布于与底壁及安装腔相邻的位置。
作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁上设有镂空的用以安装散热件的散热窗。
作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。
相较于现有技术，本实用新型所述热插拔式接口连接器所述笼体用以贴置安装于电路板上，所述笼体包括顶壁、位于顶壁左右两侧的侧壁以后位于后端的后壁，所述侧壁和\/或后壁下端设有垂直于所述侧壁或后壁的用以将所述笼体贴置焊接于电路板上的贴焊部，所述安装腔内设有所述电连接器，所述电连接器包括绝缘本体以及固持于绝缘本体上的导电端子，所述导电端子设有用以贴置焊接于所述电路板上的焊接脚。如此设置，所述笼体与电连接器均可贴置焊接于电路板上，可允许所述笼体与电连接器同时放置于电路板指定位置后，通过一次性热熔焊接工艺将笼体与电连接器同时焊接于电路板上，如此可大大简化焊接步骤，成倍提升安装效率。
附图说明
图1是本实用新型热插拔式接口连接器笼体的结构示意图。
图2是图1中另一角度的立体组合图。
图3是本实用新型热插拔式接口连接器电连接器的结构示意图。
图4是图3中另一角度的立体组合图。
图5是图2中A部分的局部放大图。
附图标记：
热插拔式接口连接器 笼体 1
插接口 10 安装腔 101
散热窗 102 顶壁 11
底壁 12 侧壁 13
后壁 14 贴焊部 2
弯折线 21 孔部 22
定位脚 3 电连接器 4
导电端子 41 焊接脚 410
绝缘本体 42
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参图1至5所示，为本实用新型热插拔式接口连接器的结构示意图。一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体1，所述笼体1设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块(未图示)的插接口10，所述插接口10后端设有用以收容电连接器4的安装腔101，所述笼体1用以贴置安装于电路板(未图示)上，所述笼体1包括顶壁11、位于顶壁11左右两侧的侧壁13以后位于后端的后壁14，所述侧壁13和\/或后壁14下端设有垂直于所述侧壁13或后壁14的用以将所述笼体1贴置焊接于电路板上的贴焊部2，所述安装腔101内设有所述电连接器4，所述电连接器4包括绝缘本体以及固持于绝缘本体42上的导电端子41，所述导电端子41设有用以贴置焊接于所述电路板上的焊接脚410。即在不同实施例中，所述贴焊部2可设置于侧壁13上，也可设置于后壁14上，或者侧壁13和后壁14均设置所述贴焊部2。如此设置，所述笼体1与电连接器4均可贴置焊接于电路板上，可允许所述笼体1与电连接器4同时放置于电路板指定位置后，通过一次性热熔焊接工艺将笼体1与电连接器4同时焊接于电路板上，如此可大大简化焊接步骤，成倍提升安装效率。
所述贴焊部2自所述侧壁13和\/或后壁14一体延伸而成。如此，所述贴焊部2与笼体1可一体成型下料后通过弯折形成所述贴焊部2，便于制造组装。在其他实施方式中，所述贴焊部2也可与笼体1分体设置后固持于一起。
所述侧壁13和\/或后壁14为金属片材，所述贴焊部2自所述侧壁13和\/或后壁14向插接口10外侧弯折延伸而成。即，所述笼体1的侧壁13和\/或后壁14为五金板材，具有较佳的延展性，利于弯折成型。
所述贴焊部2设有贯穿的孔部22。如此设置，在焊接过程中，所述孔部22内可容纳较多的焊料，从而提高焊接强度，使所述笼体1不易与电路板发生脱离。
所述贴焊部2与侧壁13和\/或后壁14之间设有弯折线21，所述孔部22为条状且垂直于所述弯折线21。值得指出的是，当所述贴焊部2弯折的弯曲弧度较大时，所述弯折线21为一条较为虚拟的线，所述虚拟的线平行于所述热插拔式接口连接器前后插接方向。如此，所述孔部22的存在可减小贴焊部2的整体体积，使弯折时所需的用力，便于贴焊部2与笼体1之间的弯折。
所述侧壁13与后壁14上设有向下竖直延伸的用以与电路板相插接定位的定位脚3，所述定位脚3与电路板之间不焊接。如此，所述笼体1在焊接前，所述定位脚3可使所述笼体1更准确地定位于电路板相应位置上，然后进行焊接，如此可避免在焊接过程中，所述笼体1发生不必要的移位。
所述笼体1设有底壁12，所述底壁12与后壁14之间夹设有所述安装腔101。如此，所述笼体1可具有较好的屏蔽效果，且所述安装腔101可供电连接器4贴置安装于电路板上。
所述侧壁13设有若干间隔设置的贴焊部2，且分布于与底壁12及安装腔101相邻的位置。即所述贴焊部2分布于所述笼体1底部周圈，如此，可提高焊接稳定性。
所述顶壁11上设有镂空的用以安装散热件的散热窗102。如此，可提高热插拔式接口连接器的散热效果。
所述热插拔式接口连接器为高速连接器，在具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920080261.7
申请日:2019-01-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:33(浙江)
授权编号:CN209183799U
授权时间:20190730
主分类号:H01R 12/51
专利分类号:H01R12/51;H01R31/02
范畴分类:38E;
申请人:温州意华接插件股份有限公司
第一申请人:温州意华接插件股份有限公司
申请人地址:325606 浙江省温州市乐清市翁垟街道后西工业区
发明人:程牧;李江;颜波;陈旭利;龙振国;符风娇
第一发明人:程牧
当前权利人:温州意华接插件股份有限公司
代理人:章月溱
代理机构:31286
代理机构编号:上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计