论文摘要
采用无氰电镀银的工艺在纯铜基体上沉积具有纳米尺寸晶粒结构的银层。在不同的电流密度和电镀时间工艺下制备出一系列镀银试样。利用SEM、EDS和XRD对镀层的表面形貌和晶体结构进行分析。结果表明:优化后的电流密度为0.10 A/dm~2、电镀时间为40 min。在该参数下,所制备的镀层光亮、晶粒圆润均匀,(220)晶面为最优取向晶体面。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 马进宇,李涛涛,宋伟星,梁伟
关键词: 铜基体,电镀银,微观形貌,晶体结构
来源: 热加工工艺 2019年20期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 太原理工大学材料科学与工程学院
基金: 国家自然科学基金资助项目(51474152)
分类号: TG174.4
DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.20.022
页码: 94-97
总页数: 4
文件大小: 2106K
下载量: 166
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