全文摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括底板，底板的上表面固定连接有封装盒，封装盒的顶部开设有开口，且开口处活动连接有封堵块，封堵块的底部开设有与封装盒相对应的矩形槽，封堵块的顶部固定连接有固定板，底板的上表面固定连接有安装机构，底板的上表面开设有放置孔，且放置孔内固定连接有散热机构；安装机构包括与底板上表面固定连接的两个对称分布的第一支撑板，两个第一支撑板相对的一侧固均固定连接有两个对称分布的弹簧。本实用新型能够方便对集成电路进行封装，便于对集成电路进行维护，且能够方便对封装盒内的集成电路进行散热，提高了集成电路的使用寿命。
主设计要求
1.一种集成电路封装结构，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的上表面固定连接有封装盒（2），所述封装盒（2）的顶部开设有开口，且开口处活动连接有封堵块（3），所述封堵块（3）的底部开设有与封装盒（2）相对应的矩形槽，所述封堵块（3）的顶部固定连接有固定板（4），所述底板（1）的上表面固定连接有安装机构（5），所述底板（1）的上表面开设有放置孔，且放置孔内固定连接有散热机构（6）；所述安装机构（5）包括与底板（1）上表面固定连接的两个对称分布的第一支撑板（51），两个所述第一支撑板（51）相对的一侧固均固定连接有两个对称分布的弹簧（52），两个所述弹簧（52）远离第一支撑板（51）的一端共同固定连接有第二支撑板（53），所述第二支撑板（53）远离弹簧（52）的一侧固定连接有U型夹板（54），所述U型夹板（54）内固定连接有橡胶垫。
设计方案
1.一种集成电路封装结构，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的上表面固定连接有封装盒（2），所述封装盒（2）的顶部开设有开口，且开口处活动连接有封堵块（3），所述封堵块（3）的底部开设有与封装盒（2）相对应的矩形槽，所述封堵块（3）的顶部固定连接有固定板（4），所述底板（1）的上表面固定连接有安装机构（5），所述底板（1）的上表面开设有放置孔，且放置孔内固定连接有散热机构（6）；所述安装机构（5）包括与底板（1）上表面固定连接的两个对称分布的第一支撑板（51），两个所述第一支撑板（51）相对的一侧固均固定连接有两个对称分布的弹簧（52），两个所述弹簧（52）远离第一支撑板（51）的一端共同固定连接有第二支撑板（53），所述第二支撑板（53）远离弹簧（52）的一侧固定连接有U型夹板（54），所述U型夹板（54）内固定连接有橡胶垫。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述第二支撑板（53）的底部固定连接有滑块，所述底板（1）的上表面开设有与滑块匹配连接的滑槽。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述固定板（4）的顶部固定连接有把手（7）。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述封堵块（3）底部的矩形槽内固定连接有密封垫。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述散热机构（6）包括与放置孔内壁固定连接的散热风机（61），所述底板（1）内开设有与散热风机（61）相对应的通风管路（62），所述底板（1）的上表面固定连接有与散热风机（61）相连通的分流管（63），所述分流管（63）远离散热风机（61）的一侧开设有多个出风口，且出风口内固定连接有喷头（64），所述封装盒（2）的左右两侧均开设有散热孔。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述底板（1）的左右两侧均固定连接有与通风管路（62）相对应的第一防尘网（8），所述封装盒（2）的左右两侧均固定连接有与散热孔相对应的第二防尘网（9）。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路封装结构。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
现有的集成电路在对其进行封装时，大多通过使用焊接的方式对集成电路进行安装，而在需要对集成电路进行维护时，无法有效的将其取下，从而造成维护困难。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路在对其进行封装时，大多通过使用焊接的方式对集成电路进行安装，而在需要对集成电路进行维护时，无法有效的将其取下，从而造成维护困难的问题，而提出的一种集成电路封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种集成电路封装结构，包括底板，所述底板的上表面固定连接有封装盒，所述封装盒的顶部开设有开口，且开口处活动连接有封堵块，所述封堵块的底部开设有与封装盒相对应的矩形槽，所述封堵块的顶部固定连接有固定板，所述底板的上表面固定连接有安装机构，所述底板的上表面开设有放置孔，且放置孔内固定连接有散热机构；
所述安装机构包括与底板上表面固定连接的两个对称分布的第一支撑板，两个所述第一支撑板相对的一侧固均固定连接有两个对称分布的弹簧，两个所述弹簧远离第一支撑板的一端共同固定连接有第二支撑板，所述第二支撑板远离弹簧的一侧固定连接有U型夹板，所述U型夹板内固定连接有橡胶垫。
优选的，所述第二支撑板的底部固定连接有滑块，所述底板的上表面开设有与滑块匹配连接的滑槽。
优选的，所述固定板的顶部固定连接有把手。
优选的，所述封堵块底部的矩形槽内固定连接有密封垫。
优选的，所述散热机构包括与放置孔内壁固定连接的散热风机，所述底板内开设有与散热风机相对应的通风管路，所述底板的上表面固定连接有与散热风机相连通的分流管，所述分流管远离散热风机的一侧开设有多个出风口，且出风口内固定连接有喷头，所述封装盒的左右两侧均开设有散热孔。
优选的，所述底板的左右两侧均固定连接有与通风管路相对应的第一防尘网，所述封装盒的左右两侧均固定连接有与散热孔相对应的第二防尘网。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路封装结构，具备以下有益效果：
1、该集成电路封装结构，通过设置有封装盒、封堵块、固定板和安装机构，能够方便对集成电路进行封装，便于对集成电路进行维护。
2、该集成电路封装结构，通过设置有散热机构，能够方便对封装盒内的集成电路进行散热，提高了集成电路的使用寿命。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够方便对集成电路进行封装，便于对集成电路进行维护，且能够方便对封装盒内的集成电路进行散热，提高了集成电路的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种集成电路封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种集成电路封装结构A部分的结构示意图。
图中：1短板、2封装盒、3封堵块、4固定板、5安装机构、51第一支撑板、52弹簧、53第二支撑板、54 U型夹板、6散热机构、61散热风机、62通风管路、63分流管、64喷头、7把手、8第一防尘网、9第二防尘网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-2，一种集成电路封装结构，包括底板1，底板1的上表面固定连接有封装盒2，封装盒2的顶部开设有开口，且开口处活动连接有封堵块3，封堵块3的底部开设有与封装盒2相对应的矩形槽，封堵块3的顶部固定连接有固定板4，底板1的上表面固定连接有安装机构5，底板1的上表面开设有放置孔，且放置孔内固定连接有散热机构6；
安装机构5包括与底板1上表面固定连接的两个对称分布的第一支撑板51，两个第一支撑板51相对的一侧固均固定连接有两个对称分布的弹簧52，两个弹簧52远离第一支撑板51的一端共同固定连接有第二支撑板53，第二支撑板53远离弹簧52的一侧固定连接有U型夹板54，U型夹板54内固定连接有橡胶垫，能够方便对集成电路进行封装，便于对集成电路进行维护。
第二支撑板53的底部固定连接有滑块，底板1的上表面开设有与滑块匹配连接的滑槽，能够方便对第二支撑板53进行限位，便于其滑动。
固定板4的顶部固定连接有把手7，能够方便拉动固定板4。
封堵块3底部的矩形槽内固定连接有密封垫，能够方便增加封堵块3的密封性。
散热机构6包括与放置孔内壁固定连接的散热风机61，散热风机61通过控制开关与外部电源电性连接，能够保证在工作时得到供电量的支持，此电性连接为现有技术，且属于本领域人员惯用技术手段，因此不加以赘述，底板1内开设有与散热风机61相对应的通风管路62，底板1的上表面固定连接有与散热风机61相连通的分流管63，分流管63远离散热风机61的一侧开设有多个出风口，且出风口内固定连接有喷头64，封装盒2的左右两侧均开设有散热孔，能够方便对封装盒2内的集成电路进行散热，提高了集成电路的使用寿命。
底板1的左右两侧均固定连接有与通风管路62相对应的第一防尘网8，封装盒2的左右两侧均固定连接有与散热孔相对应的第二防尘网9，能够有效的防止外界的灰尘进行封装盒2内。
本实用新型中，在需要对集成电路进行封装时，拉动把手7，把手7拉动固定板4，固定板4拉动封堵块3，将封堵块3从封装盒2内拉出，并通过挤压第二支撑板53，第二支撑板53通过滑块在滑槽内滑动，并挤压弹簧52，弹簧52向内收缩，将集成电路放置在两个U型夹板54中间，松开第二支撑板53，弹簧52推动第二支撑板53，第二支撑板3推动U型夹板4，使两个U型夹板54对集成电路进行夹持，并通过使用封堵块3对封装盒2进行密封，反之对集成电路进行拆卸，能够方便对集成电路进行封装，便于对集成电路进行维护，在需要对集成电路进行散热时，启动散热风机61，散热风机61从外界吸风，风经过第二防尘网9时，第二防尘网9对风中的灰尘进行过滤，风进行通风管路62内，并通过通风管路62进入分流管63内，再通过分流管63顶部的多个喷头64将风吹出，扩大出风面积，将集成电路所散发的热量通过散热孔导出封装盒2，能够方便对封装盒2内的集成电路进行散热，提高了集成电路的使用寿命。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921145277.8
申请日:2019-07-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:81(广州)
授权编号:CN209843688U
授权时间:20191224
主分类号:H01L23/04
专利分类号:H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/467
范畴分类:38F;
申请人:广州市晶硅光电科技有限公司
第一申请人:广州市晶硅光电科技有限公司
申请人地址:510030 广东省广州市越秀区中山五路雨帽街13号4楼
发明人:赵晓帆;欧雪霞
第一发明人:赵晓帆
当前权利人:广州市晶硅光电科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计