(CH3)3COOH-NaOH体系处理废弃电路板中焊锡技术

论文摘要

研究了在（CH3）3COOH-NaOH体系中,废弃电路板焊锡的锡和铅的分离富集行为。系统分析了反应温度、溶液组成、NaOH浓度、（CH3）3COOH滴加速度等因素对焊锡浸出效果的影响,得到最佳工艺参数如下:在溶液组成为85%的氢氧化钠与15%的（CH3）3COOH,反应温度为70℃条件下,当氢氧化钠溶液初始浓度为5mol/L,（CH3）3COOH滴加速度为2.4 mL/min,浸出时间为20 min时,锡的浸出率为96.21%,铅的浸出率为92.36%。往退锡后液中加入理论量1.5倍的Na2S·9H2O,铅的沉淀率为98.79%,可制得纯度为99.23%的PbS产品;往沉淀后液中加入理论量2.5倍的Ca（OH）2,锡的沉淀率达到93.21%,热处理后可得到SnO2产品,产品符合GB/T26013—2010标准。

论文目录

• 1 实验
•   1.1 实验原料和设备
•   1.2 实验原理
•   1.3 实验操作与分析方法
• 2 结果与分析
•   2.1 电子元件与焊锡湿法分离
•     2.1.1 浸出温度对浸出率的影响
•     2.1.3 碱浓度对浸出率的影响
•     2.1.4 （CH3） 3COOH滴加速度对浸出率的影响
•   2.2 退锡后液中有价金属的提取
•     2.2.1 铅的提取工艺研究
•     2.2.2 锡的提取工艺研究
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 郭学益,刘子康,黄国勇

关键词: 废电路板,焊锡

来源: 中国有色金属学报 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 中南大学冶金与环境学院

基金: 国家国际合作专项项目(2014DFA90520),广东省产学研项目(2013A090100003)~~

分类号: TG44

DOI: 10.19476/j.ysxb.1004.0609.2019.01.17

页码: 146-152

总页数: 7

文件大小: 424K

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