论文摘要
随着集成电路产业的快速发展，急需为高端的封装材料“打包”保护器件。刘红杰就是研发这种高端封装材料的人。2008年，刘红杰研究生毕业后，作为苏北急需引进人才，来到全国首批沿海开放城市连云港，从事电子封装环氧塑封料的科技研发工作。现任连云港经济技术开发区国家关键词：
论文目录
文章来源
类型: 报纸
作者: 周莹
关键词: 中国芯,封装材料,电子封装技术,环氧塑封料
来源: 连云港日报 2019-07-23
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,经济与管理科学
专业: 有机化工,工业经济
分类号: F426.7
总页数: 2
文件大小: 16k
下载量: 1
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