全文摘要
本实用新型提供一种可支持大容量数据烧录的烧录器，包括：下位机主控MCU芯片、存储芯片、显示屏、指示灯、设定开关、按键；所述下位机主控MCU芯片上设有上位机接口，用于连接上位机；所述下位机主控MCU芯片上设有外置存储接口，通过外置存储接口连接一颗或多颗存储芯片；所述下位机主控MCU芯片上设有烧录接口，通过烧录接口连接目标芯片；所述下位机主控MCU芯片分别连接显示屏、指示灯、设定开关和按键。进一步地，下位机主控MCU芯片的外置存储接口为SPI接口，连接FLASH存储芯片。下位机主控MCU芯片的烧录接口包括芯片I\/O端口、以及SPI接口、I2C接口。本实用新型可低成本地实现大容量数据烧录，且实现多种类型数据一体烧录。
主设计要求
1.一种可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，包括：下位机主控MCU芯片、存储芯片、显示屏、指示灯、设定开关、按键；所述下位机主控MCU芯片上设有上位机接口，用于连接上位机；所述下位机主控MCU芯片上设有外置存储接口，通过外置存储接口连接一颗或多颗存储芯片；所述下位机主控MCU芯片上设有烧录接口，通过烧录接口连接目标芯片；所述下位机主控MCU芯片分别连接显示屏、指示灯、设定开关和按键。
设计方案
1.一种可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，包括：下位机主控MCU芯片、存储芯片、显示屏、指示灯、设定开关、按键；
所述下位机主控MCU芯片上设有上位机接口，用于连接上位机；
所述下位机主控MCU芯片上设有外置存储接口，通过外置存储接口连接一颗或多颗存储芯片；
所述下位机主控MCU芯片上设有烧录接口，通过烧录接口连接目标芯片；
所述下位机主控MCU芯片分别连接显示屏、指示灯、设定开关和按键。
2.如权利要求1所述的可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，
下位机主控MCU芯片的外置存储接口为SPI接口，连接FLASH存储芯片。
3.如权利要求1所述的可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，
下位机主控MCU芯片的烧录接口包括芯片I\/O端口、以及SPI接口、I2C接口；
下位机主控MCU芯片通过芯片I\/O端口连接目标MCU芯片，或者，通过SPI接口连接目标SPI FLASH芯片，或者，通过I2C接口连接目标I2C EEPROM芯片。
4.如权利要求1所述的可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，
下位机主控MCU芯片的上位机接口采用USB接口。
5.如权利要求1所述的可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，
所述设定开关用于设定烧录的目标芯片类型。
6.如权利要求5所述的可支持大容量数据烧录的烧录器，其特征在于，
设定开关采用拨码开关。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种MCU芯片的多功能烧录器，尤其是一种可支持大容量数据烧录的烧录器。
背景技术
目前市场多功能离线烧录器实现方案主要将要烧录代码存在主控MCU芯片FLASH空间存储起来，再在离线模式通过主控MCU芯片再将烧录代码烧录到目标MCU芯片。
现有方案的缺点如下：（1）主控MCU内部FLASH空间受技术限制，无法做到特别大，一般能实现到Mbits已达上限，只适合存储小容量的程序代码，无法存储大容量或多版本的数据。（2）加大主控MCU内部FLASH存储空间势必会大幅度增加MCU的成本。（3）烧录器功能单一，只可实现烧录到单一目标MCU芯片功能。
发明内容
针对现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种可支持大容量数据烧录的烧录器，在主控MCU芯片的外部外挂一颗或多颗存储芯片，可将目标烧录代码先存储到外挂存储芯片中保存起来，后续可通过离线烧录方式将目标烧录代码烧录到目标MCU芯片，也可将纯数据文件烧录至目标SPI FLASH或者I2C EEPROM等非易失性存储介质中，实现多种类型数据一体烧录。本实用新型采用的技术方案是：
一种可支持大容量数据烧录的烧录器，包括：下位机主控MCU芯片、存储芯片、显示屏、指示灯、设定开关、按键；
所述下位机主控MCU芯片上设有上位机接口，用于连接上位机；
所述下位机主控MCU芯片上设有外置存储接口，通过外置存储接口连接一颗或多颗存储芯片；
所述下位机主控MCU芯片上设有烧录接口，通过烧录接口连接目标芯片；
所述下位机主控MCU芯片分别连接显示屏、指示灯、设定开关和按键。
进一步地，下位机主控MCU芯片的外置存储接口为SPI接口，连接FLASH存储芯片。
进一步地，下位机主控MCU芯片的烧录接口包括芯片I\/O端口、以及SPI接口、I2C接口；
下位机主控MCU芯片通过芯片I\/O端口连接目标MCU芯片，或者，通过SPI接口连接目标SPI FLASH芯片，或者，通过I2C接口连接目标I2C EEPROM芯片。
进一步地，下位机主控MCU芯片的上位机接口采用USB接口。
进一步地，所述设定开关用于设定烧录的目标芯片类型。
更进一步地，设定开关采用拨码开关。
本实用新型的优点在于：
1）下位机主控MCU芯片外挂SPI FLASH芯片，外置的SPI FLASH芯片容量大小可选，最大可到百Mbits以上，单独的SPI FLASH芯片成本较便宜，容量也较大，可低成本地实现大容量数据烧录。
2）外置的SPI FLASH芯片容量大， 可在同一颗SPI FLASH芯片中划分多个区域存储不同版本的数据。
3）外置的SPI FLASH芯片可存储目标MCU芯片的运行代码，也可以存储其它的纯数据，例如语言数据，适合多种应用；实现多种类型数据一体烧录。
附图说明
图1为本实用新型的结构组成示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实用新型提出的一种可支持大容量数据烧录的烧录器（以下简称烧录器），包括：下位机主控MCU芯片、FLASH存储芯片、显示屏、指示灯、拨码开关、按键；
所述下位机主控MCU芯片上设有上位机接口，用于连接上位机，例如采用USB接口作为上位机接口；
所述下位机主控MCU芯片上设有外置存储接口，通过外置存储接口连接一颗或多颗FLASH存储芯片，本例中，FLASH存储芯片采用SPI FLASH芯片，外置存储接口为SPI接口；
所述下位机主控MCU芯片上设有烧录接口，烧录接口包括芯片I\/O端口、以及SPI接口、I2C接口，下位机主控MCU芯片通过烧录接口连接目标芯片；例如，下位机主控MCU芯片通过芯片I\/O端口连接目标MCU芯片，或者，通过SPI接口连接目标SPI FLASH芯片，或者，通过I2C接口连接目标I2C EEPROM芯片；
所述下位机主控MCU芯片分别连接显示屏、指示灯、拨码开关、按键。
显示屏用于显示当前操作状态以及一些数据版本信息；指示灯用于提示当前操作状态；拨码开关用于模式选择，即设定烧录的目标芯片类型；按键用于烧录操作。
烧录下载步骤：
(1)烧录器连接USB线至上位机，打开电源，与上位机建立通信；
(2)上位机通过USB接口将目标数据分块下载到下位机主控MCU芯片的SRAM中；
(3)下位机主控MCU芯片与上位机通信暂停，通过SPI接口将下载至SRAM的数据搬运至FLASH存储芯片中；搬运完成后提供完成标志；
(4)下位机主控MCU芯片检测SPI接口搬运完成后，继续与上位机通信，上位机继续下载数据至下位机主控MCU芯片的SRAM中；
(5)重复上述(2)、(3)操作，直至数据下载完成；
(6)下位机主控MCU芯片读取FLASH存储芯片已烧录的数据，进行校验，以判断下载操作是否成功。
烧录器烧录数据至目标芯片操作步骤：
(1)烧录器上电；
(2)通过拨码开关选择对应的烧录模式，例如目标芯片选择目标MCU芯片，或目标SPI FLASH芯片，或目标I2C EEPROM芯片；
(3)按下烧录器上的烧录按键，下位机主控MCU芯片将数据以块传输的方式从FLASH存储芯片传输至目标芯片；
(4) 下位机主控MCU芯片从目标芯片读取已烧录的数据并与源数据进行校验，以判断烧录操作是否成功；
(5)烧录完成，通过显示屏或者指示灯的方式告知用户操作完成。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920303251.5
申请日:2019-03-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209401006U
授权时间:20190917
主分类号:G06F 8/61
专利分类号:G06F8/61
范畴分类:40B;
申请人:中电海康无锡科技有限公司
第一申请人:中电海康无锡科技有限公司
申请人地址:214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座D幢1005室
发明人:钱斌;徐琴;金璞
第一发明人:钱斌
当前权利人:中电海康无锡科技有限公司
代理人:殷红梅;屠志力
代理机构:32104
代理机构编号:无锡市大为专利商标事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计