感光组件、摄像模组及移动终端论文和设计-朱淑敏

全文摘要

本实用新型涉及一种感光组件、摄像模组及移动终端。该感光组件，包括：电路板，包括承载表面，承载表面包括芯片安装部以及位于芯片安装部外周的边框部；感光芯片，设于芯片安装部；电子元器件，设于边框部；支架，包括支撑板，支撑板位于感光芯片与电子元器件远离承载表面的一侧，支撑板的边缘与边框部间隔设置，而形成位于周向上的第一缺口，第一缺口邻近电子元器件设置，以避让电子元器件。第一缺口能避让电子元器件，从而在组装上述感光组件时，可以不预留支架与电子元器件的安全间距，降低支架的XY平面的尺寸，进而可以获得尺寸较小的感光组件。

主设计要求

1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板，包括承载表面，所述承载表面包括芯片安装部以及位于所述芯片安装部外周的边框部；感光芯片，设于所述芯片安装部；电子元器件，设于所述边框部；以及支架，包括支撑板，所述支撑板位于所述感光芯片与所述电子元器件远离所述承载表面的一侧，所述支撑板的边缘与所述边框部间隔设置，而形成位于周向上的第一缺口，所述第一缺口邻近所述电子元器件设置，以避让所述电子元器件。

设计方案

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

电路板，包括承载表面，所述承载表面包括芯片安装部以及位于所述芯片安装部外周的边框部；

感光芯片，设于所述芯片安装部；

电子元器件，设于所述边框部；以及

支架，包括支撑板，所述支撑板位于所述感光芯片与所述电子元器件远离所述承载表面的一侧，所述支撑板的边缘与所述边框部间隔设置，而形成位于周向上的第一缺口，所述第一缺口邻近所述电子元器件设置，以避让所述电子元器件。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述支架还包括设于所述支撑板上的第一凸起，所述边框部包括空白区，所述第一凸起远离所述支撑板的一端与所述空白区连接，从而将所述支撑板预固定于所述电路板上。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述第一凸起的数目为多个，多个所述第一凸起间隔排布；

或者，所述第一凸起的数目为一个，所述第一凸起呈长条状，并由所述支撑板的一侧面延伸至相对的另一侧面。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述支架为缺失部分侧壁的支架，存在有外侧面与所述支撑板的外侧面齐平的所述第一凸起时，外侧面与所述支撑板的外侧面齐平的所述第一凸起为所述支架的侧壁；

或者，所述支架为无侧壁的支架，所有所述第一凸起均位于所述支撑板的外侧面内。

5.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述支架还包括第二凸起，所述第二凸起设于所述支撑板靠近所述电路板的表面上，并与所述边框部间隔，所述第二凸起的外侧面与所述支撑板的外侧面齐平，从而形成位于周向上的第二缺口，所述第二缺口远离所述电子元器件。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括导电线，所述边框部设有第一焊盘，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有第二焊盘，所述导电线连接所述第一焊盘与所述第二焊盘，所述第二缺口邻近所述导电线设置，以避让所述导电线。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括封闭件，当所述感光组件包括第一缺口时，所述封闭件设于所述第一缺口，以封闭所述第一缺口，当所述感光组件包括第一缺口及第二缺口时，所述封闭件设于所述第一缺口及所述第二缺口，以封闭所述第一缺口及\/或所述第二缺口。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述封闭件由能流动且具有粘性的材料经所述第一缺口流入所述支撑板与所述电路板之间后固化形成，当所述感光组件包括电子元器件时，在径向上，所述封闭件至少包覆部分所述电子元器，当所述感光组件包括电子元器件及导电线时，在径向上，所述封闭件至少包覆部分所述电子元器件及\/或所述导电线。

9.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括与所述电路板电连接的柔性电路板；

当所述柔性电路板对应一个所述第一缺口或一个所述第二缺口时，同一个所述封闭件的一部分位于所述第一缺口或所述第二缺口内，另一部分位于所述电路板与所述柔性电路板的连接处；

或者，当所述支架还包括设于所述支撑板上的第一凸起时，所述第一凸起大于等于1个，其中一个所述第一凸起呈长条状，并由所述支撑板的一侧面延伸至所述支架相对的另一侧面，所述柔性电路板与呈长条状的所述第一凸起正对。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-9中任一项所述的感光组件；以及

镜头组件，设于所述支撑板远离所述电路板的表面。

11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求10所述的摄像模组。

设计说明书

本实用新型要求申请日为2018年08月28日，申请号为201810987852.2的中国专利申请的优先权。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及移动终端。

背景技术

近年来，电子设备越来越呈现小型化的发展趋势，这对作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸提出了更为严格的要求，同时对摄像模组的像素及品质的要求也越来越高。

传统摄像模组通常包括电路板、感光芯片、电子元器件、支架以及镜头，感光芯片及电子元器件均设于电路板上，电子元器件位于感光芯片的外侧，支架设于电路板上，支架为两端开口的中空结构，以将感光芯片及电子元器件收容于支架内，镜头设于支架远离电路板的一端上。在组装上述摄像模组时，支架的侧壁通过划于电路板的胶水与电路板连接，支架的侧壁需要与电子元器件保持安全间距，导致摄像模组的尺寸较大。

实用新型内容

基于此，有必要针对支架的侧壁需要与电子元器件保持安全间距，导致摄像模组的尺寸较大问题，提供一种感光组件、摄像模组及移动终端。

一种感光组件，包括：

电路板，包括承载表面，所述承载表面包括芯片安装部以及位于所述芯片安装部外周的边框部；

感光芯片，设于所述芯片安装部；

电子元器件，设于所述边框部；以及

在上述感光组件中，支撑板的边缘与边框部间隔设置，并形成位于周向上的第一缺口，从而至少部分支撑板的边缘因缺少位于支撑板的边缘与边框部之间的侧壁，也即上述感光组件中的支架相对于传统的支架至少省略了部分侧壁，且形成的第一缺口能避让电子元器件，从而在组装上述感光组件时，可以不预留支架与电子元器件的安全间距，降低支架的XY平面的尺寸，进而可以获得尺寸较小的感光组件。

在其中一个实施例中，所述支架还包括设于所述支撑板上的第一凸起，所述边框部包括空白区，所述第一凸起远离所述支撑板的一端与所述空白区连接，从而将所述支撑板预固定于所述电路板上。通过设置第一凸起，非常便于将支撑板预固定于电路板上，可以根据电路板的空白区的位置及数目来布局第一凸起的位置与数目，从而合理利用电路板的空间，而且第一凸起与空白区连接，更利于管控支撑板的平整度。

在其中一个实施例中，所述第一凸起的数目为多个，多个所述第一凸起间隔排布。如此，能使得支撑板更稳定的固定于电路板上。

在其中一个实施例中，所述第一凸起的数目为一个，所述第一凸起呈长条状，并由所述支撑板的一侧面延伸至相对的另一侧面。如此，更易于实现支撑板与电路板的预固定。

在其中一个实施例中，所述支架为缺失部分侧壁的支架，存在有外侧面与所述支撑板的外侧面齐平的所述第一凸起时，外侧面与所述支撑板的外侧面齐平的所述第一凸起为所述支架的侧壁；所述支架为无侧壁的支架，所有所述第一凸起均位于所述支撑板的外侧面内。如此，通过布局第一凸起的位置即可获得侧壁部分缺失的支架及无侧壁的支架。

在其中一个实施例中，所述支架还包括第二凸起，所述第二凸起设于所述支撑板靠近所述电路板的表面上，并与所述边框部间隔，所述第二凸起的外侧面与所述支撑板的外侧面齐平，从而形成位于周向上的第二缺口，所述第二缺口远离所述电子元器件，所述封闭件设于所述第二缺口，以封闭所述第二缺口。当具有多个第一缺口时，有的第一缺口附近有电子元器件，有的第一缺口的附近没有电子元器件，通过设置第二凸起可以使得高度较大的第一缺口变成高度较小的第二缺口，从而可以减少封闭件的用量，减小封闭件的填充高度。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述边框部设有第一焊盘，所述感光芯片远离所述电路板的表面设有第二焊盘，所述导电线连接所述第一焊盘与所述第二焊盘，所述第二缺口邻近所述导电线设置，以避让所述导电线。由于导电线的高度通常小于电子元器件的高度，高度较小的第二缺口即可避让导电线，从而在组装时，可以不预留支架与导电线的安全间距，进而可以获得尺寸较小的感光组件，而且还可以减少封闭件的用量，减小封闭件的填充高度。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括封闭件，所述封闭件设于所述第一缺口及\/ 或所述第二缺口，以封闭所述第一缺口及\/或所述第二缺口。设置封闭件，能避免感光芯片与外部空气接触，能更好的保护感光芯片，且封闭件能增加支撑板与电路板之间的连接强度，使得整个感光组件的结构更稳定。

在其中一个实施例中，所述封闭件由能流动且具有粘性的材料经所述第一缺口流入所述支撑板与所述电路板之间后固化形成，在径向上，所述封闭件至少包覆部分所述电子元器件及\/或所述导电线。如此，非常便于制作封闭件，而封闭件至少包覆部分电子元器件及\/或导电线，能确保封闭件在水平面上具有较大的宽度，能增加支撑板与电路板之间的连接强度，而且封闭件包覆电子元器件及\/或导电线，能更利于保护电子元器件及\/或导电线，避免电子元器件及\/或导电线受到外界干扰。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括与所述电路板电连接的柔性电路板；所述柔性电路板对应一个所述第一缺口或一个所述第二缺口，同一个所述封闭件的一部分位于所述第一缺口或所述第二缺口内，另一部分位于所述电路板与所述柔性电路板的连接处。如此，位于电路板与柔性电路板的连接处的封闭件可以作为柔性电路板的补强胶，增加柔性电路板的强度。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括与所述电路板电连接的柔性电路板；所述第一凸起大于等于1个，其中一个所述第一凸起呈长条状，并由所述支撑板的一侧面延伸至所述支架相对的另一侧面，所述柔性电路板与呈长条状的所述第一凸起正对。柔性电路板与呈长条状的第一凸起正对，从而不需要在支架与柔性电路板对应的一侧画胶以填充缺口，可以避免出现因胶水覆盖电路板上用于与柔性电路板电连接的接口，而影响柔性电路板的电连接。而且可以先画胶填充缺口，再在电路板上组装柔性电路板，也可以先在电路板上组装柔性电路板后，再画胶填充缺口。

一种摄像模组，包括：

上述的感光组件；以及

镜头组件，设于所述支撑板远离所述电路板的表面。

上述摄像模组使用尺寸较小的感光组件，从而能获得尺寸较小的摄像模组。

一种移动终端，包括上述的摄像模组。上述移动终端使用尺寸较小的摄像模组，从而能获得尺寸较小的移动终端。

一种感光组件的制作方法，包括如下步骤：

提供封装基底，所述封装基底包括电路板、感光芯片及电子元器件，所述电路板包括承载表面，所述承载表面包括芯片安装部以及位于所述芯片安装部外周的边框部，所述感光芯片设于所述芯片安装部，所述电子元器件设于所述边框部；

将支撑板置于所述感光芯片与所述电子元器件远离所述承载表面的一侧，所述支撑板的边缘与所述边框部间隔设置，而形成位于周向上且邻近所述电子元器件的第一缺口；以及

封闭所述第一缺口，并形成位于所述支撑板与所述电路板之间的封闭件，所述封闭件连接所述支撑板与所述电路板。

在上述制作感光组件的方法中，采用至少省略了部分侧壁的支架，来形成位于周向上且邻近电子元器件的第一缺口，第一缺口能避让电子元器件，从而在组装上述支架时，可以不预留支架与电子元器件的安全间距，降低支架的XY平面的尺寸，进而可以获得尺寸较小的感光组件。

在其中一个实施例中，在所述将支撑板置于所述感光芯片与所述电子元器件远离所述承载表面的一侧的步骤中，将设于所述支撑板靠近所述电路板的表面的第一凸起固定于所述电路板的空白区。如此，非常便于将支撑板预固定于电路板上。

在其中一个实施例中，在所述封闭所述第一缺口的步骤中，能够流动且具有粘性的材料自所述第一缺口流入所述支撑板与所述电路板后，固化得到所述封闭件。如此，非常便于封闭第一缺口，从而实现支架在周向上的封闭。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的电路板与支架的分解示意图；

图3为图2中的电路板的平面示意图；

图4为图2中的支架的立体示意图；

图5为图4中的支架的第一表面的平面示意图；

图6为图4中的支架的第二表面的平面示意图；

图7为图1所示的感光组件与传统的感光组件的比对示意图；

图8为图1所示的摄像模组去除封闭件后的剖面示意图；

图9为本实用新型一实施例提供的边框部分缺失的支架的平面示意图；

图10为本实用新型另一实施例提供的边框部分缺失的支架的平面示意图；

图11本实用新型另一实施例提供的边框全部缺失的支架的平面示意图；

图12为本实用新型另一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图13为本实用新型另一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图14为本实用新型另一实施例提供的摄像模组除去封闭件后的立体示意图；

图15为图14所示的摄像模组的平面示意图；

图16为沿图15中的A-A线的剖面图；

图17为沿图15中的B-B线的剖面图；

图18为图14所示电路板与支架的立体分解图；

图19为图18中的支架的立体示意图；

图20为本实用新型一实施例提供的上置式变焦摄像模组；

图21为本实用新型一实施例提供的下置式变焦摄像模组；

图22为本实用新型一实施例提供的上置式定焦摄像模组的剖面示意图；

图23为本实用新型另一实施例提供的感光组件的剖面示意图；

图24为图23中C处的局部放大图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及\/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施例提供的摄像模组10，包括感光组件10a及设于感光组件10a上的镜头组件10b。镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上。光线经过镜头组件10b后到达感光组件10a，从而实现成像。

在本实施例中，摄像模组10应用于移动终端上。具体地，在本实施例中，移动终端包括终端本体(图未示)及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施例中，移动终端为智能手机、平板电脑等便携式移动终端。

如图1所示，感光组件10a包括电路板100、感光芯片200、电子元器件300、导电线400、支架500、封闭件600以及滤光片700。

电路板100用于承载感光芯片200等元件。如图2及图3所示，电路板100包括承载表面110，承载表面110包括芯片安装部112以及位于芯片安装部112外周的边框部114。在一些实施例中，边框部114为闭合环结构。在本实施例中，边框部114呈方形。边框部114包括元器件安装区1142以及空白区1144。元器件安装区1142用于设置第一焊盘120以及安装电容、电阻等电子元器件300。

感光芯片200设于芯片安装部112。在一些实施例中，感光芯片200与芯片安装部112 之间设置有粘结层。感光芯片200包括感光面210，感光面210包括感光部212以及环绕感光部212的非感光部214。非感光部214包括相互独立的连接区2142以及非连接区2144。连接区2142用于与电路板100电连接。在一些实施例中，连接区2142设置有第二焊盘220，第二焊盘220与第一焊盘120通过导电线400连接。在一些实施例中，导电线400为金线。

支架500包括支撑板510以及第一凸起520。支撑板510包括相对的第一表面512及第二表面514，也即支撑板510为平板结构。第二表面514用于连接镜头组件10b。支撑板510开设有贯穿第一表面512及第二表面514的通光孔530。第一凸起520设于第一表面512。第一凸起520的数目为多个，多个第一凸起520间隔排布，用于与多个空白区1144分别连接。

在制作上述感光组件10a时，先提供具有多个空白区1144的电路板100；再提供具有多个第一凸起520的支架500，第一凸起520的数目小于等于空白区1144的数目，且每一第一凸起520与一空白区1144对应；在空白区1144点胶，并将第一凸起520放置于点胶后的空白区1144；空白区1144与第一凸起520之间的胶水固化形成粘接层后，即实现支架500与电路板100之间的预固定。

如图7所示，传统的支架500a为两端开口的中空结构，支架500a的侧壁502通过划于电路板100a的粘接胶与电路板100a连接，支架500a的侧壁502为镜头组件提供支撑力。传统的支架500a的侧壁502为完整的闭合环结构，需要占据电路板100a较大的空间，而且在组装支架500a时，需要预留支架500a与电子元器件300a的安全间距，不利于缩小摄像模组的XY平面的尺寸。

而在上述摄像模组10中，如图7及图8所示，第一凸起520为镜头组件10b提供支撑力，支架500通过多个离散的第一凸起520与电路板100连接，从而至少部分支撑板510的边缘因缺少位于支撑板510的边缘与电路板100之间的侧壁，而形成位于周向上的第一缺口10c。也即上述摄像模组10中的支架500相对于传统的支架500a至少省略了部分侧壁，利于缩小摄像模组10的XY平面的尺寸。而且多点式接触比面接触更容易管控支架500的组装平整度。

在一些实施例中，形成的第一缺口10c能避让电子元器件300，从而在组装上述支架500 时，可以不预留支架500与电子元器件300的安全间距，降低支架500的XY平面的尺寸，进而可以获得尺寸较小的摄像模组10。

如图8所示，在制作上述感光组件10a时，支架500与电路板100预固定后，电路板100 与支撑板510之间存在第一缺口10c,可以采用填料填充第一缺口10c，以在第一缺口10c出形成封闭件600(如图1所示)，从而在感光芯片200的周向上封闭感光芯片200，也即采用封闭件600来替代支架500缺失的边框(侧壁)。设置封闭件600，能避免感光芯片200与外部空气接触，能更好的保护感光芯片200，且封闭件600能增加支撑板510与电路板100之间的连接强度，使得整个感光组件10a的结构更稳定。在其他一些实施例中，封闭件600也可以省略，例如，包括上述感光组件10a的摄像模组10应用于移动终端时，可以通过移动终端的外壳来隔绝感光芯片200与外界大气，也可以通过移动终端内的限位结构来提升整个感光组件10a的稳定性。

在一些实施例中，填料为能流动且具有粘性的材料，封闭件600可以由能流动且具有粘性的材料经第一缺口10c流入支撑板510与电路板100之间，再经固化工艺形成。如此，封闭件600既能封闭第一缺口10c，又能增加支撑板510与电路板100之间的连接牢固性。具体地，在一些实施例中，填料为粘接胶。在其他一些实施例中，也可以先制作好半固化且具有粘性的胶条，再将胶条采用过盈配合的方式压入第一缺口10c内，最后再固化胶条,也能得到封闭件600。

在其他一些实施例中，当省略第一凸起520时，可以采用机械手等辅助工具，将支撑板 510悬置于电路板100上方，再在支撑板510与电路板100之间点胶，待胶水固化后，形成固定点，固定点与第一凸起520的作用类似，主要是实现支撑板510与电路板100之间的预固定。最后再采用填料填补固定点之间的第一缺口10c。

在一些实施例中，请参考附图8，电路板100与感光芯片200沿Z方向(也即高度方向) 排布，电子元器件300远离电路板100的端面与承载表面110之间的间距为H1，第一缺口10c 在Z轴方向上的开口宽度为H2，H2大于H1，从而当第一缺口10c邻近电子元器件300设置时，第一缺口10c能很好的避让电子元器件300，进而在组装时，可以不预留支架500与电子元器件300的安全间距，降低感光组件10a的XY平面的尺寸，进而可以获得尺寸较小的感光组件10a。而且H2大于H1，非常便于填料向内流动至支撑板510与电路板100之间。

在一些实施例中，支撑板510为平板结构，厚度处处相等，也即第一表面512与第二表面514之间的间距处处相等。在其他一些实施例中，支撑板510也可以为中间厚度小，边缘厚度大的非平板结构，能保证H2大于H1即可。

通常情况下，电子元器件300的高度H1大于感光芯片200的高度，也大于导电线400的高度。在一些实施例中，电子元器件300的数目通常为多个，各电子元器件300的规格不一，有的电子元器件300的高度较大，有的电子元器件300的高度较小。在一些实施例中，控制第一缺口10c在Z轴方向上的开口宽度为H2大于高度最大的电子元器件300的高度H1，即可以使得支撑板510悬于感光芯片200、导电线400及所有的电子元器件300的上方。在一些实施例中，H2为200-500微米。

支架500可以为边框全部缺失的支架，也即无边框的支架(无侧壁的支架)，支架500也可以为边框部分缺失的支架(缺失部分侧壁的支架)。图4为所示的支架500为边框部分缺失的支架。下面将以几个具体的实施例，详细阐述边框全部缺失的支架与边框部分缺失的支架。

在一些实施例中，如图9及图10所示，至少一个第一凸起520的端面的边缘与支撑板 510的第一表面512的边缘重合，也即存在有外侧面与支撑板510的外侧面齐平的第一凸起 510，也即至少一个第一凸起520均位于支撑板510的边缘，该第一凸起520可以看作是支架 500的部分边框(部分侧壁)，此时，支架500为边框部分缺失的支架。

在一些实施例中，如图11所示，所有的第一凸起520的端面的边缘均与支撑板510的第一表面512的边缘间隔，也即所有的第一凸起520的均位于支撑板510的外侧面内，也即所有的第一凸起520均位于支撑板510的中部，此时，支架500为边框全部缺失的支架。

如图9所示，图9示意了本实用新型一实施例提供的边框部分缺失的支架。该支架500 包括四个尺寸及形状均一致的第一凸起520，四个第一凸起520分别位于支撑板510的四个角落，且均位于支撑板510的边缘，该四个第一凸起520均可以看作是支架500的部分边框。支架500与电路板100预固定后，电路板100与支撑板510之间存在四个第一缺口10c，在形成封闭件600的过程中，可以在支架500的四面划胶，以将四个第一缺口10c均封闭。

划胶后，填料会向内流动(朝向感光芯片200流动)，以包覆电子元器件300、第一焊盘120以及导电线400与第一焊盘120连接的一端，填料也会向外流动。如图12所示，柔性电路板20对应一个第一缺口10c，填料向外流动至柔性电路板20上后，可以作为柔性电路板20的补强胶22，以增加柔性电路板20的强度，也即同一个封闭件600的一部分位于第一缺口10c内，另一个部分位于电路板100与柔性电路板20的连接处。柔性电路板20的另一端设置有连接器30。

需要说明的是，可以通过控制填料的用量来确定填料包覆元件的情况。以图2所示视角为例，感光芯片200呈方形，多个电子元器件300排列呈两排，两排电子元器件300分布于感光芯片200的相对的左右两侧，多根导电线400排列呈三排，三排导电线400分布于感光芯片200的上侧、下侧及右侧，右侧的一排导电线400与右侧的一排电子元器件300平行间隔排布。在划胶(填料)时，若胶量特别少，在径向上，填料可能不会包裹电子元器件300、第一焊盘120以及导电线400与第一焊盘120连接的一端；若胶量比较少，在径向上，填料只能包覆左侧的电子元器件300的一部分，不能完全包覆左侧的电子元器件300，填料只能包覆上下侧的第一焊盘120以及导电线400与第一焊盘120连接的一端，不能完全包覆导电线400以及第二焊盘220，填料只能包覆右侧的电子元器件300的一部分或全部，而不能包覆右侧的导电线400。

填料的用量越大，越易封闭第一缺口10c，且支撑板510与电路板100之间的连接牢固性越高，但填料的用量越大，会相应增加填料溢流至感光芯片200的感光部212的概率，而影响感光芯片200的感光性能，导致成像质量降低。在一些实施例中，综合上述因素，通过控制填料的用量，在径向上，使得封闭件600至少包覆部分电子元器件300，使得封闭件600 至少包覆第一焊盘120以及导电线400与第一焊盘120连接的一端。

如图10所示，图10示意了本实用新型另一实施例提供的边框部分缺失的支架。该支架 500包括了四个第一凸起520，该四个第一凸起520均可以看作是支架500的部分边框。在该实施例中，顶部的第一凸起520呈长条状，也即顶部的第一凸起520由支撑板510的一侧面延伸至相对的另一侧面，也即支架500的一侧具有完整的侧壁，另外三个第一凸起520的形状与尺寸均一致，且为方块状。也即支架500具有一个连续的边框以及三个离散的边框部。支架500与电路板100预固定后，电路板100与支撑板510之间存在三个第一缺口10c，在形成封闭件600的过程中，可以在支架500的三面划胶，以将三个第一缺口10c均封闭。如图13所示，呈长条状的第一凸起520位于支架500靠近柔性电路板20的一侧，为支架500 的承靠受力位置。如此，在预定步骤中，可以仅在与呈长条状的第一凸起520对应的空白区 1144点胶，而不在其他空白区1144点胶，从而使得预固化步骤更简单。

在图13所示实施例中，柔性电路板20与呈长条状的第一凸起520正对，从而不需要在支架500与柔性电路板20对应的一侧画胶以填充缺口，可以避免出现因胶水覆盖电路板100 上用于与柔性电路板20电连接的接口，而影响柔性电路板20的电连接。而且可以先画胶填充缺口，再在电路板100上组装柔性电路板20，也可以先在电路板100上组装柔性电路板20 后，再画胶填充缺口。

如图11所示，图11示意了本实用新型一实施例提供的边框全部缺失的支架。该支架500 包括了四个第一凸起520，四个第一凸起520均位于支撑板510的中部，均不能构成支架500 的边框。支架500与电路板100预固定后，电路板100与支撑板510之间存在四个第一缺口 10c，在形成封闭件600的过程中，可以在支架500的四面划胶，以将四个第一缺口10c均封闭。支架500的边框均由封闭件600构成。

需要说明的是，虽然图9-图11示意的第一凸起520均呈方形，但第一凸起520的形状并不限于方形，可以为任意规则形状(例如圆柱形、圆台形、棱柱)或非规则形状，能支撑支撑板510即可。

在一些实施例中，封闭件600与第一凸起520连接。其中，当支架500为边框部分缺失的支架时，封闭件600需要与第一凸起520连接，才能形成封闭结构封闭感光芯片200。在一些实施例中，当支架500为边框全部缺失的支架时，封闭件600可以不与第一凸起520连接，能封闭电路板100与支撑板510之间存在第一缺口10c的即可。当然，在一些实施例中，当支架500为边框全部缺失的支架时，封闭件600也可以与第一凸起520连接。

在一些实施例中，如图1所示，封闭件600包覆电子元器件300、第一焊盘120以及导电线400与第一焊盘120连接的一端。如此，封闭件600能很好的保护电子元器件300、第一焊盘120以及导电线400与第一焊盘120连接的一端。

如图1所示，在一些实施例中，第一凸起520位于电子元器件300与感光芯片200之间。在一些实施例中，电子元器件300也可以位于第一凸起520与感光芯片200之间。

在一些实施例中，如图12及图13所示，支架500还包括第二凸起540，第二凸起540设于第一表面512上，且与承载表面110的边框部114对应。第二凸起540的高度小于第一凸起520的高度，第二凸起540与边框部114之间设置有封闭件600。设置第二凸起540，且第二凸起540的高度小于第一凸起520的高度，从而在形成封闭件600时，可以减少封闭件 600的用量，以减小封闭件600的填充高度。第二凸起540的数目可以为一个或多个，当第二凸起540的数目为多个时，多个第二凸起540间隔排布。

当第二凸起540的外侧面与支撑板510的外侧面齐平时，第二凸起540可以作为支架500 的边框，而当第二凸起540的外侧面位于支撑板510的外侧面内时，第二凸起540不作为支架500的边框。如图12以及图13所示，第二凸起540的外侧面与支撑板510的外侧面齐平，第二凸起540作为支架500的边框。

第二凸起540可以与第一凸起520连接，也可以与第二凸起540间隔设置。如图14所示，第二凸起540与第一凸起520连接。

在图14-图19所示实施例中，第一凸起520与第二凸起540均作为支架500的边框，且第二凸起540与第一凸起520连接。

而当第二凸起540的外侧面与支撑板510的外侧面齐平，且第二凸起540的高度小于第一凸起520的高度，从而在支架500与电路板100预固化后，第二凸起540与电路板100形成间隔设置，并形成位于周向上的第二缺口10f。如图17-图19所示，第二缺口10f远离电子元器件300。当具有多个第一缺口10c时，有的第一缺口10c附近有电子元器件300，有的第一缺口10c的附近没有电子元器件300，通过设置第二凸起540可以使得高度较大的第一缺口10c变成高度较小的第二缺口10f，从而可以减少封闭件600的用量，减小封闭件600 的填充高度。

在一些实施例中，如图17-图19所示，第二缺口10f邻近导电线400设置，以避让导电线400。由于导电线400的高度通常小于电子元器件300的高度，高度较小的第二缺口10f即可避让导电线400，从而在组装时，可以不预留支架500与导电线400的安全间距，进而可以获得尺寸较小的感光组件10a。

第二缺口10f在第一方向12上的开口宽度H3太小，阻力较大，不利于填料向内流入电路板100与支撑板510之间。在一些实施例中，第二缺口10f在第一方向12上的开口宽度H3大于100微米，以便能流动且具有粘性的填料经第二缺口10f流入而封闭第二缺口10f，具体地，H3为100-200微米。

在一些实施例中，如图18及图19所示，感光芯片200呈方形，两排电子元器件300与感光芯片200的相对的两侧对应，每排电子元器件300包括若干个间隔排布的电子元器件300，两排导电线400分别与感光芯片200的另外两侧对应，每排导电线400包括若干个间隔排布的导电线400。第一缺口10c为两个，两个第一缺口10c分别与两排电子元器件300对应，第二缺口10f为两个，两个第二缺口10f分别与两排导电线400对应。

在一些实施例中，如图15-图19所示，支架500还包括挡块550，挡块550设于第一表面512，且邻近通光孔530的边缘，并与承载表面110的边框部114对应。如此，在形成封闭件600时，可以防止填料流入至芯片安装部112，避免填料污染感光芯片200。

在一些实施例中，挡块550与边框部114及芯片安装部112的分界线对应。

在一些实施例中，挡块550的高度与第一凸起520的高度相同。其中，当挡块550的高度与第一凸起520的高度相同时，挡块550既具有第一凸起520的功能，即实现支架500与电路板100预固定，又具有防止填料污染感光芯片200的功能。也即当第一凸起520位于电子元器件300与感光芯片200之间时，第一凸起520既能用于实现支架500与电路板100的预固定，又能防止填料污染感光芯片200。

在一些实施例中，挡块550与第一凸起520连接，挡块550与第二凸起540相互独立，也即挡块550与第二凸起540不连接。

在图18及图19所示实施例中，第一凸起520的数目为三个，三个第一凸起520分布于支持板510的三个角落处。第二凸起540的数目为两个，两个第二凸起540相对设置，其中一个第二凸起540连接相邻两个第一凸起520，另一个第二凸起540连接一个第一凸起520。挡块550的数目为两个，两个挡块550相对设置，并位于两个第二凸起540之间。挡块550 的高度与第一凸起520的高度相同，且挡块550与第一凸起520连接，并呈L形，挡块550 与第一凸起520构成的L形的整体可以看作是L形的第一凸起520。电子元器件300位于挡块550与支撑板510的边缘之间，也即电子元器件300邻近第一缺口10c设置。导电线400 位于第二凸起540与通光孔530之间，也即导电线400邻近第二缺口10f设置。

在一些实施例中，如图1及图18所示，第二表面514内陷形成环绕通光孔530的滤光片安装槽516，滤光片700设于安装槽516内，滤光片700与安装槽516的槽底之间设置有粘结层810。此时，上述感光组件10a为上置式感光组件。

在一些实施例中，第一表面512内陷形成环绕通光孔530的滤光片安装槽516，滤光片 700设于安装槽516内。此时，上述感光组件10a为下置式感光组件。

如图4、图5及图6所示，支撑板510开设有逃气孔槽560，逃气孔槽560包括贯穿第一表面512及第二表面514的逃气孔562，以及开设于第一表面512的逃气槽564，逃气孔562 与安装槽516相互独立，逃气槽564的两端分别与逃气孔562及通光孔530连通，且逃气槽 564位于逃气孔562与通光孔530之间。当形成封闭件600，并在安装槽516上固定滤光片 700后，在烘烤以同时固化封闭件600及粘结滤光片700的胶水，受热膨胀的气体可以经逃气槽564及逃气孔562排出

在一些实施例中，滤光片700也可以不设置于支架500上，此时，滤光片700可以收容于多个第一凸起520围合形成的图形内，且直接设置于感光芯片200的感光面210上。

在一些实施例中，上述感光组件10a也可以不包括滤光片700，此时，可以将滤光片700 设置于镜头组件10b内。镜头组件10b可以定焦镜头组件，也可以为变焦镜头组件。

如图1所示，镜头组件10b通过粘结层820固定于支撑板510的第二表面514上。如图1及图17所示，图1及图17所示摄像模组10为定焦摄像模组，其镜头组件10b为一体式镜头组件，一体式镜头组件包括镜筒及设于镜筒内的镜片。图1及图17所示摄像模组10为上置式定焦摄像模组。

如图20所示，图20所示摄像模组10为变焦摄像模组，其镜头组件10b包括音圈马达910、设于音圈马达910内的镜筒920以及设于镜筒920内的镜片。音圈马达910通过引脚 930与电路板100连接。音圈马达910驱动镜筒920带动镜片移动，从而实现自动对焦。图 20所示摄像模组10为上置式变焦摄像模组。图21所示摄像模组10为下置式变焦摄像模组。

在一些实施例中，如图20所示，引脚930位于支撑板510外周，且引脚930与呈长条状的第一凸起520正对，其中，呈长条状的第一凸起520由支撑板510的一侧面延伸至另一侧面。引脚930与呈长条状的第一凸起520正对，从而不需要在支架500与引脚930对应的一侧画胶以填充缺口，可以避免出现因胶水覆盖电路板100上用于与引脚930电连接的焊盘，而影响引脚930的电连接。而且引脚930不会干涉画胶，可以先画胶填充缺口，再在支撑板510上组装镜头组件10b，也可以先在支撑板510上组装镜头组件10b后，再画胶填充缺口。

在一些实施例中，如图22所示，摄像模组10还包括保护件10d，保护件10d包覆导电线400。在一些实施例中，保护件10d包覆导电线400的同时，保护件10d的两端还分别与电路板100及感光芯片200的非感光部214连接，以包覆第二焊盘220与第一焊盘120。在一些实施例中，保护件10d为固化后的粘结胶。保护件10d与封闭件600的材质可以相同，也可以不相同。在制作摄像模组10时，先形成保护件10d，再将支架500预定与电路板100 上，然后再形成封闭件600。

在形成封闭件600的过程中，位于电路板100上并与导电线400连接的第一焊盘120、导电线400靠近电路板100的一端，甚至位于感光芯片200上并与导电线400连接的第二焊盘220都可能会被填料包裹，也即第一焊盘120、导电线400及第二焊盘220都可能会被填料包裹。而在流动性的填料固化形成封闭件600的过程中，由于填料收缩率的作用，可能会存在拉伤导电线400，导致导电线400与第一焊盘120及第二焊盘220脱离，也有可能会导致导电线400断裂，出现电性不良的问题。而且一旦封闭件600形成后，当出现电性不良问题时，非常不便于拆卸，导致修复电性电性不良的问题难以进行。

在一些实施例中，在形成封闭件600前，先设置保护件10d，保护件10d至少包覆第一焊盘120及导电线400靠近电路板100的一端，从而当能流动且具有粘性的材料经第一缺口 10c或第二缺口10f流入支撑板510与电路板100之间以固化形成封闭件600时，保护件10d 能避免形成封闭件600的材料与第一焊盘120及导电线400靠近电路板100的一端直接接触。此时，通过控制材料的用量，可以避免材料与导电线400靠近第二焊盘220的一端，以及第二焊盘220直接接触。在一些实施例中，保护件10d包覆第一焊盘120、导电线400及第二焊盘220。

通过设置保护件10d，可以避免形成封闭件600的材料直接包覆第一焊盘120、导电线 400及第二焊盘220，从而可以避免形成封闭件600的材料的在固化时，因材料收缩率的作用，而出现电性不良的问题。而且由于形成保护件10d的步骤可以先于支架500预固定于电路板 100的步骤与形成封闭件600的步骤，从而即使因其他原因导致出现电性不良的问题，也便于拆卸，以使得修复电性电性不良的问题能够实现。

在一些实施例中，保护件10d与封闭件600的材质相同。此时，由于保护件10d的材料的用量远远小于封闭件600的材料的用量，保护件10d的材料收缩率的作用相对较小，可以避免出现电性不良的问题。

在一些实施例中，保护件10d与封闭件600的材质不相同，其中，形成保护件10d的材料的收缩率小于形成封闭件600的材料的收缩率，形成保护件10d的材料的流动性大于形成封闭件600的材料的流动性，保护件10d的硬度小于封闭件600的硬度，保护件10d的弹性大于封闭件600的弹性。

在一些实施例中，第二焊盘220设于感光芯片200的非感光部214，保护件10d环绕感光部212一周，以阻挡形成封闭件600的材料流至感光芯片200的感光部212。此时，保护件10d不仅具有防电性不良的功能，又具有防溢胶功能。

在一些实施例中，保护件10d与感光芯片200的感光部212之间的间距大于等于300微米。如此，即使形成封闭件600的材料越过保护件10d，朝向感光部212流动，但由于保护件10d与感光部212之间具有较大的间距，形成封闭件600的材料也难以到达感光部212，从而能更好的避免形成封闭件600的材料流至感光芯片200的感光部212。

在一些实施例中，保护件10d为非对称结构，位于感光芯片200的连接区2142上的保护件10d的宽度大于位于非连接区2144上的保护件10d的宽度。由于连接区2142上设置有第二焊盘220，第二焊盘220与导电线400连接，非连接区2144上不设置第二焊盘220，位于感光芯片200的连接区2142上的保护件10d的宽度较大，能更好的包覆第二焊盘220与导电线400，而位于非连接区2144上的保护件10d的宽度较小，可以节省保护件10d的用量。

在一些实施例中，如图23及图24所示，摄像模组10还包括防溢胶件10e,防溢胶件10e 设于支撑板510的第一表面512上,且防溢胶凸起10e相对于第一凸起520更靠近感光芯片 200，用于阻挡形成封闭件600的填料流至感光芯片200的感光部212。防溢胶件10e设于支撑板510上，可以避免防溢胶件510占据电路板100的用于设置电子元器件300的面积。

在一些实施例中，防溢胶件10e邻近通光孔530设置，而防溢胶件10e邻近通光孔530 设置，可以避免防溢胶件10e与电路板100上的电子元器件300干涉。

在一些实施例中，防溢胶件10e为环绕通光530孔一周的闭合环状结构。如此，可以更全面的防溢胶。在一些实施例中，防溢胶件10e包括多个防溢胶块，多个防溢胶块环绕通光孔530间隔设置。如此，既可以较好的防溢胶，又可以根据实际设计需要，在相邻两个防溢胶块之间形成避让电子元器件300的空间。在一些实施例中，如图4所示，支撑板510开设有贯穿支撑板510的相对的两表面的逃气孔562，支撑板510靠近电路板100的表面开设有逃气槽564，逃气槽564的两端分别与逃气孔562及通光孔530连通，防溢胶件10e的一端与逃气槽564的一侧相邻，另一端环绕通光孔530延伸至逃气槽564的另一侧，并与逃气槽 564的另一侧相邻。如此，既可以较好的防溢胶，又可以利于气体逃出。

在一些实施例中，如图23及图24所示，防溢胶件10e1与感光芯片200的非感光部214 正对，也即防溢胶件10e1位于感光面210上的正投影位于感光面210上。在一些实施例中，如图23及图24所示，防溢胶件10e2的一部分与非感光部214正对，另一部分与电路板100的边框部114正对。在一些实施例中，防溢胶件10e2也可以完全不与非感光部214正对，此时，防溢胶件10e2完全与电路板100的边框部114正对。

在一些实施例中，如图23及图24所示，防溢胶件10e与非感光部214间隔设置，以避让导电线400。在其他实施例中，防溢胶件10e也可以与非感光部214直接接触。

在一些实施例中，防溢胶件10e远离支撑板510的一端与感光芯片200远离电路板100 的表面所在的平面间隔设置。如此，可以避免防溢胶件10e与感光芯片200上的导电线400 干涉。在一些实施例中，防溢胶件10e与非连接区2144之间的间距小于等于150微米，防溢胶件10e与导电线400之间的间距小于等于150微米。间距小于等于150微米，也即使得过胶通道较小，从而具有较好的防溢胶效果。

在一些实施例中，在通光孔530的径向上，至少部分防溢胶件10e与连接区2142正对设置，至少部分防溢胶件10e与非连接区2144正对设置。如此，可以避免防溢胶件10e与电路板100上的电子元器件300干涉。

如图23及图24所示，在一些实施例中，防溢胶件10e包括第一防溢胶部10e1以及第二防溢胶部10e2，第一防溢胶部10e1与第二防溢胶部10e2分别与连接区2142以及非连接区2144对应，第一防溢胶部10e1的高度小于第二防溢胶部10e2的高度。采用高度较小的第一防溢胶部10e1与连接区2142对应，可以避免第一防溢胶部10e1与连接区2142上的导电线400干涉，而采用高度较大的第二防溢胶部10e2与非连接区2144对应，可以使得过胶通道较小，从而具有较好的防溢胶效果。

在一些实施例中，第一防溢胶部10e1与连接区2142正对，第二防溢胶部10e2可以与非连接区2144正对，也可以与电路板100的边框部114正对，也可以部分与非连接区2144正对，部分与电路板100的边框部114正对。也即在通光孔530的径向上，至少部分第一防溢胶部10e1与连接区2142正对设置，至少部分第二防溢胶部10e2与非连接区2144正对设置。

在一些实施例中，防溢胶件10e可以为环绕通光孔530一圈的环状结构，此时，第一防溢胶部10e1与第二防溢胶部10e2连接。

在一些实施例中，如图16及图19所示，防溢胶件10e也可以为挡块550，此时，防溢胶件10e与线路板100的边框部114正对，也即防溢胶件10e位于电路板100上的正投影位于电路板100上。

在一些实施例中，如图16及图19所示，溢胶件10e位于感光芯片200的外周，防溢胶件10e与电路板100直接接触。在其他实施例中，溢胶件10e位于感光芯片200的外周，防溢胶件10e也可以与电路板100间隔，防溢胶件10e与电路板100之间的间隔可以被预固化第一凸起520的粘结胶填充，也可以被封闭件600的填料填充，也可以不被填充。

在形成封闭件600的过程中，形成封闭件600的材料的用量控制不当，会导致形成封闭件600的材料流至感光芯片200的感光部212，影响感光芯片200的感光性能，导致成像质量降低。通过在电路板100与支撑板510之间设置防溢胶件10e，当封闭件600由能流动且具有粘性的材料经第一缺口10c或第二缺口10f流入支撑板510与电路板100之间后固化形成时，防溢胶件10e用于阻挡形成封闭件600的材料流至感光芯片200的感光部212。防溢胶件10e可以是图19所示的挡板550，挡板550连接电路板100与支撑板510，防溢胶件10e 也可以是图22所示的环绕感光部212一周的保护件10d，防溢胶件10e也可以是图23及图 24所示的防溢胶件10e。

本实用新型一实施例还提供一种感光组件的制作方法，包括如下步骤：

步骤S1，提供封装基底，封装基底包括电路板、感光芯片及电子元器件，电路板包括承载表面，承载表面包括芯片安装部以及位于芯片安装部外周的边框部，感光芯片设于芯片安装部，电子元器件设于边框部。

步骤S2，将支撑板置于感光芯片与电子元器件远离承载表面的一侧，所通光孔与感光芯片正对，支撑板的边缘与边框部间隔设置，而形成位于周向上且邻近电子元器件的第一缺口。

步骤S3，封闭第一缺口，并形成位于支撑板与电路板之间的封闭件，封闭件连接支撑板与电路板。

在一些实施例中，在步骤S2中，将设于支撑板靠近电路板的表面的第一凸起固定于电路板的空白区。

在一些实施例中，在步骤S3中，能够流动且具有粘性的材料自第一缺口流入支撑板与电路板后，固化得到封闭件。

在一些实施例中，在进行步骤S2之前，还包括设置保护件的步骤。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

设计图

感光组件、摄像模组及移动终端论文和设计

感光组件、摄像模组及移动终端论文和设计-朱淑敏

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