热处理温度对半固态挤压锡青铜组织性能的影响

论文摘要

以半固态挤压ZCuSn10P1锡青铜为研究对象,采用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度仪、布氏硬度计、拉伸试验机研究了热处理温度对半固态挤压锡青铜微观组织和力学性能的影响规律。结果表明:热处理对半固态挤压锡青铜强度、硬度和组织影响较大。当热处理温度由250℃升高至650℃时,锡青铜抗拉强度先增加后降低,延伸率增加;布氏硬度先增加后降低;固相和固液界面显微硬度增加,液相显微硬度降低;固相平均晶粒尺寸增加,但热处理温度650℃时组织已不是球状而变成蔷薇状。随温度增加,固相中Sn和P元素增加,元素偏析减弱。综合性能较佳的热处理工艺为350℃保温120 min,此时锡青铜抗拉强度为402 MPa,延伸率为4.5%,布氏硬度为1360 MPa,与热处理前相比分别提高了3.88%,60.71%,6.25%。

论文目录

• 1 实验
• 2 结果与讨论
•   2.1 热处理温度对锡青铜轴套拉伸性能的影响
•   2.2 热处理温度对锡青铜轴套布氏硬度的影响
•   2.3 热处理温度对锡青铜轴套显微硬度的影响
•   2.4 热处理温度对锡青铜轴套组织的影响
•   2.5 热处理前后元素分布分析
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 肖寒,段志科,李乃拥,熊迟,周荣锋,卢德宏,蒋业华

关键词: 铜合金,半固态挤压,热处理,组织演变,力学性能

来源: 稀有金属材料与工程 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 昆明理工大学,University of Strathclyde

基金: 国家自然科学基金(51665024),高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20125314120013),云南省应用基础研究重点项目(2011FA007)和面上项目(2014FB131)

分类号: TG166;TG146.11

页码: 235-241

总页数: 7

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