全文摘要
本实用新型公开了一种cob压模封装装置，包括安装板，所述安装板的上方设置有顶板，所述安装板与顶板之间通过若干个左右对称分布的支撑杆固定连接，所述安装板的上端面上固定安装有固定台，所述固定台上端面上固定安装有封装模，所述顶板的底部对应封装模的位置处设置有合模装置，所述封装模的后侧设置有风干部件，本实用新型为一种cob压模封装装置，通过设置注胶筒、密封垫和风机等，达到了注胶适量，提高封装合格率，提高生产效率的效果，解决了现有的封装装置在使用时存在一定的弊端，封装的合格率低，人工操作封装装置点胶时，不能保证每次点胶量恰到好处，给COB压模带来了一定的影响，且封装后风干速度慢，效率较低问题。
主设计要求
1.一种cob压模封装装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的上方设置有顶板(2)，所述安装板(1)与顶板(2)之间通过若干个左右对称分布的支撑杆(18)固定连接，所述安装板(1)的上端面上固定安装有固定台(3)，所述固定台(3)上端面上固定安装有封装模(4)，所述顶板(2)的底部对应封装模(4)的位置处设置有合模装置，所述封装模(4)的后侧设置有风干部件。
设计方案
1.一种cob压模封装装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的上方设置有顶板(2)，所述安装板(1)与顶板(2)之间通过若干个左右对称分布的支撑杆(18)固定连接，所述安装板(1)的上端面上固定安装有固定台(3)，所述固定台(3)上端面上固定安装有封装模(4)，所述顶板(2)的底部对应封装模(4)的位置处设置有合模装置，所述封装模(4)的后侧设置有风干部件。
2.根据权利要求1所述的一种cob压模封装装置，其特征在于：所述固定台(3)的内部固定安装有加热板(17)，所述加热板(17)的上端面与封装模(4)的底部搭接。
3.根据权利要求1所述的一种cob压模封装装置，其特征在于：所述合模装置包括气压缸(6)，所述气压缸(6)固定安装在顶板(2)的上端面上，所述气压缸(6)的输出端固定安装有固定板(7)，所述固定板(7)位于顶板(2)的下方，所述固定板(7)的底部固定安装有连接块(8)，所述连接块(8)的底部固定安装有合模板(9)，所述合模板(9)与封装模(4)的位置大小相适配，所述合模板(9)上设置有注胶部件。
4.根据权利要求3所述的一种cob压模封装装置，其特征在于：所述注胶部件包括注胶筒(10)，所述注胶筒(10)呈左右对称分布在合模板(9)的上端面上，所述合模板(9)上对应注胶筒(10)位置处开设有注胶口(14)，所述注胶筒(10)的底部固定安装有注胶头(15)，所述注胶头(15)插接在注胶口(14)内部，所述注胶筒(10)的顶部固定安装有密封盖(11)，所述密封盖(11)的上端面上固定安装有电动推杆(12)，所述注胶筒(10)的内部设置有挤出板(13)，所述挤出板(13)的上端面与电动推杆(12)的输出端固定连接。
5.根据权利要求3所述的一种cob压模封装装置，其特征在于：所述封装模(4)的内部设置有安装框架(5)，所述封装模(4)的上端面上设置有密封垫(16)。
6.根据权利要求1所述的一种cob压模封装装置，其特征在于：所述风干部件包括后板(19)，所述后板(19)位于固定台(3)的后侧，所述后板(19)的上下端面与安装板(1)和顶板(2)固定连接，所述后板(19)上固定安装有风机罩(20)，所述风机罩(20)的内部固定安装有风机(21)，所述风机(21)的位置与封装模(4)相对应。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及封装装置技术领域，具体为一种cob压模封装装置。
背景技术
COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式，COB封装即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。
现有的封装装置在使用时存在一定的弊端，封装的合格率低，人工操作封装装置点胶时，不能保证每次点胶量恰到好处，给COB压模带来了一定的影响，且封装后风干速度慢，效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种cob压模封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种cob压模封装装置，包括安装板，所述安装板的上方设置有顶板，所述安装板与顶板之间通过若干个左右对称分布的支撑杆固定连接，所述安装板的上端面上固定安装有固定台，所述固定台上端面上固定安装有封装模，所述顶板的底部对应封装模的位置处设置有合模装置，所述封装模的后侧设置有风干部件。
优选的，所述固定台的内部固定安装有加热板，所述加热板的上端面与封装模的底部搭接。
优选的，所述合模装置包括气压缸，所述气压缸固定安装在顶板的上端面上，所述气压缸的输出端固定安装有固定板，所述固定板位于顶板的下方，所述固定板的底部固定安装有连接块，所述连接块的底部固定安装有合模板，所述合模板与封装模的位置大小相适配，所述合模板上设置有注胶部件。
优选的，所述注胶部件包括注胶筒，所述注胶筒呈左右对称分布在合模板的上端面上，所述合模板上对应注胶筒位置处开设有注胶口，所述注胶筒的底部固定安装有注胶头，所述注胶头插接在注胶口内部，所述注胶筒的顶部固定安装有密封盖，所述密封盖的上端面上固定安装有电动推杆，所述注胶筒的内部设置有挤出板，所述挤出板的上端面与电动推杆的输出端固定连接。
优选的，所述封装模的内部设置有安装框架，所述封装模的上端面上设置有密封垫。
优选的，所述风干部件包括后板，所述后板位于固定台的后侧，所述后板的上下端面与安装板和顶板固定连接，所述后板上固定安装有风机罩，所述风机罩的内部固定安装有风机，所述风机的位置与封装模相对应。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种cob压模封装装置，通过合模装置与封装模压合形成密闭腔体，进行点胶封装操作，风干部件加速风干，提高成产效率，通过加热板对封装模进行预热，提高封装质量效果，气压缸运转，带动合模板与封装模合模，通过注胶部件注胶形成封装，通过电动推杆带动挤出板向下移动，对注胶筒内部的胶体挤出，通过设定固定推杆的推动距离，可避免胶体过多或过少的情况，通过安装框架安装芯片，密封垫起到了密封作用，使得合模后形成密闭空间，进一步避免胶体溢出，通过风机对封装后的部件进行风干，提高工作效率。本实用新型为一种cob压模封装装置，通过设置注胶筒、密封垫和风机等，达到了注胶适量，提高封装合格率，提高生产效率的效果，解决了现有的封装装置在使用时存在一定的弊端，封装的合格率低，人工操作封装装置点胶时，不能保证每次点胶量恰到好处，给COB压模带来了一定的影响，且封装后风干速度慢，效率较低问题。
附图说明
图1为一种cob压模封装装置的结构示意图；
图2为一种cob压模封装装置的左视结构示意图。
图中：1-安装板，2-顶板，3-固定台，4-封装模，5-安装框架， 6-气压缸，7-固定板，8-连接块，9-合模板，10-注胶筒，11-密封盖， 12-电动推杆，13-挤出板，14-注胶口，15-注胶头，16-密封垫，17- 加热板，18-支撑杆，19-后板，20-风机罩，21-风机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：一种cob压模封装装置，包括安装板1，所述安装板1的上方设置有顶板2，所述安装板1与顶板2之间通过若干个左右对称分布的支撑杆18固定连接，所述安装板1的上端面上固定安装有固定台3，所述固定台3上端面上固定安装有封装模4，所述顶板2的底部对应封装模4的位置处设置有合模装置，所述封装模4的后侧设置有风干部件。
通过合模装置与封装模4压合形成密闭腔体，进行点胶封装操作，风干部件加速风干，提高成产效率。
所述固定台3的内部固定安装有加热板17，所述加热板17的上端面与封装模4的底部搭接，通过加热板17对封装模4进行预热，提高封装质量效果。
所述合模装置包括气压缸6，所述气压缸6固定安装在顶板2的上端面上，所述气压缸6的输出端固定安装有固定板7，所述固定板7位于顶板2的下方，所述固定板7的底部固定安装有连接块8，所述连接块8的底部固定安装有合模板9，所述合模板9与封装模4的位置大小相适配，所述合模板9上设置有注胶部件，气压缸6运转，带动合模板9与封装模4合模，通过注胶部件注胶形成封装。
所述注胶部件包括注胶筒10，所述注胶筒10呈左右对称分布在合模板9的上端面上，所述合模板9上对应注胶筒10位置处开设有注胶口14，所述注胶筒10的底部固定安装有注胶头15，所述注胶头 15插接在注胶口14内部，所述注胶筒10的顶部固定安装有密封盖11，所述密封盖11的上端面上固定安装有电动推杆12，所述注胶筒 10的内部设置有挤出板13，所述挤出板13的上端面与电动推杆12 的输出端固定连接。
通过电动推杆12带动挤出板13向下移动，对注胶筒10内部的胶体挤出，通过设定固定推杆12的推动距离，可避免胶体过多或过少的情况。
所述封装模4的内部设置有安装框架5，所述封装模4的上端面上设置有密封垫16。
通过安装框架5安装芯片，密封垫16起到了密封作用，使得合模后形成密闭空间，进一步避免胶体溢出。
所述风干部件包括后板19，所述后板19位于固定台3的后侧，所述后板19的上下端面与安装板1和顶板2固定连接，所述后板19 上固定安装有风机罩20，所述风机罩20的内部固定安装有风机21，所述风机21的位置与封装模4相对应。
通过风机21对封装后的部件进行风干，提高工作效率。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920003661.8
申请日:2019-01-02
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209515638U
授权时间:20191018
主分类号:H01L 23/31
专利分类号:H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467
范畴分类:38F;
申请人:昆山海洛特电子有限公司
第一申请人:昆山海洛特电子有限公司
申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2618号3幢2楼
发明人:胡传文
第一发明人:胡传文
当前权利人:昆山海洛特电子有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：cob封装论文;