芯片加工用多功能夹具论文和设计-徐鹏嵩

全文摘要

本实用新型公开一种芯片加工用多功能夹具，包括层叠设置的底座、弹片限位板和弹片压盖，所述底座上开有若干供芯片嵌入的定位槽，所述弹片包括连接部、形变部和定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述弹片压盖底面与形变部挤压接触，所述弹片限位板和弹片压盖上开有对应定位槽的条形通孔；所述弹片的连接部通过一固定螺丝安装于底板上，所述弹片限位板上开有对应固定螺丝的调节通孔。本实用新型具有定位精准、不易松动的优点，进而能够有效的提高小尺寸芯片的加工效率。

主设计要求

1.一种芯片加工用多功能夹具，其特征在于：包括层叠设置的底座（1）、弹片限位板（2）和弹片压盖（3），所述底座（1）上开有若干供芯片（8）嵌入的定位槽（4），若干弹片（5）安装于底座（1）上并与定位槽（4）对应设置；所述弹片（5）包括安装于底座（1）上的连接部（52）、向弹片压盖（3）一侧弯曲的形变部（53）和位于定位槽（4）内的定位部（54），所述连接部（52）和定位部（54）通过形变部（53）连接，所述定位槽（4）具有一定位直角（41），所述定位部（54）端部开有一直角定位缺口（51），所述定位直角（41）的两边与芯片（8）相邻两边接触，所述直角定位缺口（51）的两边与芯片（8）的另外两边接触，所述弹片压盖（3）底面与形变部（53）挤压接触，所述弹片限位板（2）和弹片压盖（3）上开有对应定位槽（4）的条形通孔（6）；所述弹片（5）的连接部（52）通过一固定螺丝（501）安装于底板（11）上，所述弹片限位板（2）上开有对应固定螺丝（501）的调节通孔（22）。

设计方案

1.一种芯片加工用多功能夹具，其特征在于：包括层叠设置的底座（1）、弹片限位板（2）和弹片压盖（3），所述底座（1）上开有若干供芯片（8）嵌入的定位槽（4），若干弹片（5）安装于底座（1）上并与定位槽（4）对应设置；

所述弹片（5）包括安装于底座（1）上的连接部（52）、向弹片压盖（3）一侧弯曲的形变部（53）和位于定位槽（4）内的定位部（54），所述连接部（52）和定位部（54）通过形变部（53）连接，所述定位槽（4）具有一定位直角（41），所述定位部（54）端部开有一直角定位缺口（51），所述定位直角（41）的两边与芯片（8）相邻两边接触，所述直角定位缺口（51）的两边与芯片（8）的另外两边接触，所述弹片压盖（3）底面与形变部（53）挤压接触，所述弹片限位板（2）和弹片压盖（3）上开有对应定位槽（4）的条形通孔（6）；

所述弹片（5）的连接部（52）通过一固定螺丝（501）安装于底板（11）上，所述弹片限位板（2）上开有对应固定螺丝（501）的调节通孔（22）。

2.根据权利要求1所述的芯片加工用多功能夹具，其特征在于：所述弹片压盖（3）底面设置有若干个与弹片（5）对应的凸块（31），此凸块（31）嵌入弹片限位板（2）上的条形孔（21）并与弹片（5）的形变部（53）挤压接触。

3.根据权利要求1所述的芯片加工用多功能夹具，其特征在于：所述底座（1）包括底板（11）和通过第一螺丝（101）连接于底板（11）上表面的钢板（12），所述定位槽（4）设置于钢板（12）上。

4.根据权利要求3所述的芯片加工用多功能夹具，其特征在于：所述底板（11）上设有定位销（13），所述钢板（12）、弹片限位板（2）和弹片压盖（3）上开有供定位销（13）嵌入的定位孔（14）。

5.根据权利要求1所述的芯片加工用多功能夹具，其特征在于：所述底座（1）的两侧均设置有一卡扣机构（7），此卡扣机构（7）包括设置于底座（1）侧面的转动杆（71）和安装于转动杆（71）上的扣板（72），所述扣板（72）的下端与底座（1）的侧面之间设置有一弹簧件（74），所述扣板（72）上端具有一用于扣接弹片压盖（3）的卡接部（73）。

6.根据权利要求5所述的芯片加工用多功能夹具，其特征在于：所述底座（1）侧面设置有两个安装块（703），所述转动杆（71）两端分别与两个安装块（703）连接。

7.根据权利要求5所述的芯片加工用多功能夹具，其特征在于：位于转动杆（71）处的扣板（72）内侧设有一弧形块（705），此弧形块（705）与底座（1）侧面接触。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片加工用多功能夹具，属于芯片加工技术领域。

背景技术

在采用COC（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用贴装、金线键合设备进行批量加工。

目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片加工用多功能夹具，其便于工作人员在弹片出现位置偏移时通过调节固定螺丝矫正弹片位置，保证弹片其对芯片的推顶精度，而无需拆除弹片限位板，操作方便。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片加工用多功能夹具，包括层叠设置的底座、弹片限位板和弹片压盖，所述底座上开有若干供芯片嵌入的定位槽，若干弹片安装于底座上并与定位槽对应设置；

所述弹片包括安装于底座上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，所述定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，所述弹片压盖底面与形变部挤压接触，所述弹片限位板和弹片压盖上开有对应定位槽的条形通孔；

所述弹片的连接部通过一固定螺丝安装于底板上，所述弹片限位板上开有对应固定螺丝的调节通孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述弹片压盖底面设置有若干个与弹片对应的凸块，此凸块嵌入弹片限位板上的条形孔并与弹片的形变部挤压接触。

2. 上述方案中，所述底座包括底板和通过第一螺丝连接于底板上表面的钢板，所述定位槽设置于钢板上。

3. 上述方案中，所述底板上设有定位销，所述钢板、弹片限位板和弹片压盖上开有供定位销嵌入的定位孔。

4. 上述方案中，所述底座的两侧均设置有一卡扣机构，此卡扣机构包括设置于底座侧面的转动杆和安装于转动杆上的扣板，所述扣板的下端与底座的侧面之间设置有一弹簧件，所述扣板上端具有一用于扣接弹片压盖的卡接部。

5. 上述方案中，所述底座侧面设置有两个安装块，所述转动杆两端分别与两个安装块连接。

6. 上述方案中，位于转动杆处的扣板内侧设有一弧形块，此弧形块与底座侧面接触。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型芯片加工用多功能夹具，其弹片包括安装于底板上的连接部、向弹片压盖一侧弯曲的形变部和位于定位槽内的定位部，所述连接部和定位部通过形变部连接，通过对弹片形变部的下压，使得弹片的定位部前伸压紧芯片，结构巧妙，对芯片的压力稳定并具有一定的弹性，在保证对芯片挤压力度的同时避免对芯片的过压损坏；另外，其定位槽具有一定位直角，所述定位部端部开有一直角定位缺口，所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触，所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触，通过底座定位槽的定位直角两边与芯片的相邻的两条直角边面接触，对矩形芯片的一个直角两边进行定位，再将弹片的形变部下压使得定位直角向前与芯片的另外两条直角边面接触，对矩形芯片的另一个直角两边进行定位，从而实现了从芯片的四个面对芯片进行全方位精确定位，降低了芯片往夹具上装载的难度，保证了对芯片夹持定位的精度和稳定性，进一步保证对芯片加工的精度；并且可以保持对芯片恒定的、柔性的挤压力度，既保证了夹持的稳定又不会压坏芯片，同时在夹具转运的过程中依然可以保证对芯片夹持力度的稳定，不会发生芯片松动偏移等情况，即芯片只需要装夹一次，就可以进行多道工序的加工，大大提高了芯片加工效率，还进一步保证了对芯片加工的精度。

2、本实用新型芯片加工用多功能夹具，其弹片的连接部通过一固定螺丝安装于底板上，所述弹片限位板上开有对应固定螺丝的调节通孔，调节通孔的设置，便于工作人员在弹片出现位置偏移时通过调节固定螺丝矫正弹片位置，保证弹片其对芯片的推顶精度，而无需拆除弹片限位板，操作方便；另外，其弹片压盖底面设置有若干个与弹片对应的凸块，此凸块嵌入弹片限位板上的条形孔并与弹片的形变部挤压接触，通过在底座和弹片压盖之间加装可拆卸的弹片限位板，可以通过更换不同厚度的弹性限位板来调节弹片压盖对弹片形变部的抵压程度，从而调节弹片于定位槽中的伸缩长度，以调节弹片对芯片的推顶作用力，还可以通过更换弹片限位板以适应不同尺寸的芯片，使夹具具有良好的通用性；而弹片压盖上凸块的设置，通过一个凸块抵压一个弹片，实现对每一个弹片形变部的精准抵压，从而保证弹片定位部向前延伸的长度和方向，保证对芯片定位的准确性；另外，弹性限位板上条形孔的设置，能够对下压的凸块起到导向作用，还可以限位弹片在定位槽中的伸缩方向，保证其对芯片推顶的精度。

3、本实用新型芯片加工用多功能夹具，其底座包括底板和通过第一螺丝连接于底板上表面的钢板，所述定位槽设置于钢板上，将底座分为底板和具有定位槽的钢板，从而通过更换钢板即能改变定位槽的槽形和大小，以适应不同形状和尺寸的芯片，提高了夹具的实用性；另外，其底座的两侧均设置有一卡扣机构，此卡扣机构包括设置于底座侧面的转动杆和安装于转动杆上的扣板，所述扣板的下端与底座的侧面之间设置有一弹簧件，所述扣板上端具有一用于扣接弹片压盖的卡接部，通过转动设置的扣板下端的弹簧件推动扣板上端的卡接部扣压于弹片压盖顶面，实现将底座、弹片限位板和弹片压盖锁紧，操作方便，且力度均衡稳定，消除了人为固定方式带来的差异性，单次扣合力度稳定，多次扣合力度的重复性好，从而使得弹片压盖上凸块对弹片形变部挤压力的稳定、均衡，且每一次重新装夹后对弹片压盖施加的压力保持不变，避免人为施加压力或通过螺丝拧紧的固定方式施加压力时，导致前后两次所施加的压力不同而影响对芯片的定位精度的情况，还便于对夹具的转运，在转运过程中依然可以保证对弹片压盖的压紧和对芯片的精确定位。

附图说明

附图1为本实用新型芯片加工用多功能夹具的整体结构示意图；

附图2为芯片加工用多功能夹具的局部爆炸图；

附图3为图2中A部分的放大图；

附图4为芯片加工用多功能夹具的局部剖视图；

附图5为弹片卡住芯片时的结构示意图。

以上附图中：1、底座；11、底板；12、钢板；13、定位销；14、定位孔；101、第一螺丝；2、弹片限位板；21、条形孔；22、调节通孔；3、弹片压盖；31、凸块；4、定位槽；41、定位直角；5、弹片；51、直角定位缺口；52、连接部；53、形变部；54、定位部；501、固定螺丝；6、条形通孔；7、卡扣机构；71、转动杆；72、扣板；73、卡接部；74、弹簧件；703、安装块；705、弧形块；8、芯片。

具体实施方式

实施例1：一种芯片加工用多功能夹具，参照附图1-5，包括层叠设置的底座1、弹片限位板2和弹片压盖3，所述底座1上开有若干供芯片8嵌入的定位槽4，若干弹片5安装于底座1上并与定位槽4对应设置；

所述弹片5包括安装于底座1上的连接部52、向弹片压盖3一侧弯曲的形变部53和位于定位槽4内的定位部54，所述连接部52和定位部54通过形变部53连接，所述定位槽4具有一定位直角41，所述定位部54端部开有一直角定位缺口51，所述定位直角41的两边与芯片8相邻两边接触，所述直角定位缺口51的两边与芯片8的另外两边接触，所述弹片压盖3底面与形变部53挤压接触，所述弹片限位板2和弹片压盖3上开有对应定位槽4的条形通孔6；

所述弹片5的连接部52通过一固定螺丝501安装于底板11上，所述弹片限位板2上开有对应固定螺丝501的调节通孔22。

上述弹片压盖3底面设置有若干个与弹片5对应的凸块31，此凸块31嵌入弹片限位板2上的条形孔21并与弹片5的形变部53挤压接触；

上述底座1包括底板11和通过第一螺丝101连接于底板11上表面的钢板12，上述定位槽4设置于钢板12上；上述底板11上设有定位销13，上述钢板12、弹片限位板2和弹片压盖3上开有供定位销13嵌入的定位孔14；

上述底座1的两侧均设置有一卡扣机构7，此卡扣机构7包括设置于底座1侧面的转动杆71和安装于转动杆71上的扣板72，上述扣板72的下端与底座1的侧面之间设置有一弹簧件74，上述扣板72上端具有一用于扣接弹片压盖3的卡接部73；

上述底座1侧面设置有两个安装块703，上述转动杆71两端分别与两个安装块703连接；位于转动杆71处的扣板72内侧设有一弧形块705，此弧形块705与底座1侧面接触。

实施例2：一种芯片加工用多功能夹具，参照附图1-5，包括层叠设置的底座1、弹片限位板2和弹片压盖3，所述底座1上开有若干供芯片8嵌入的定位槽4，若干弹片5安装于底座1上并与定位槽4对应设置；

所述弹片5的连接部52通过一固定螺丝501安装于底板11上，所述弹片限位板2上开有对应固定螺丝501的调节通孔22。

上述弹片压盖3底面设置有若干个与弹片5对应的凸块31，此凸块31嵌入弹片限位板2上的条形孔21并与弹片5的形变部53挤压接触；

上述底座1包括底板11和通过第一螺丝101连接于底板11上表面的钢板12，上述定位槽4设置于钢板12上；上述底板11上设有定位销13，上述钢板12、弹片限位板2和弹片压盖3上开有供定位销13嵌入的定位孔14。

采用上述芯片加工用多功能夹具时，通过对弹片形变部的下压，使得弹片的定位部前伸压紧芯片，结构巧妙，对芯片的压力稳定并具有一定的弹性，在保证对芯片挤压力度的同时避免对芯片的过压损坏；另外，通过底座定位槽的定位直角两边与芯片的相邻的两条直角边面接触，对矩形芯片的一个直角两边进行定位，再将弹片的形变部下压使得定位直角向前与芯片的另外两条直角边面接触，对矩形芯片的另一个直角两边进行定位，从而实现了从芯片的四个面对芯片进行全方位精确定位，降低了芯片往夹具上装载的难度，保证了对芯片夹持定位的精度和稳定性，进一步保证对芯片加工的精度；并且可以保持对芯片恒定的、柔性的挤压力度，既保证了夹持的稳定又不会压坏芯片，同时在夹具转运的过程中依然可以保证对芯片夹持力度的稳定，不会发生芯片松动偏移等情况，即芯片只需要装夹一次，就可以进行多道工序的加工，大大提高了芯片加工效率，还进一步保证了对芯片加工的精度；

另外，调节通孔的设置，便于工作人员在弹片出现位置偏移时通过调节固定螺丝矫正弹片位置，保证弹片其对芯片的推顶精度，而无需拆除弹片限位板，操作方便；另外，通过在底座和弹片压盖之间加装可拆卸的弹片限位板，可以通过更换不同厚度的弹性限位板来调节弹片压盖对弹片形变部的抵压程度，从而调节弹片于定位槽中的伸缩长度，以调节弹片对芯片的推顶作用力，还可以通过更换弹片限位板以适应不同尺寸的芯片，使夹具具有良好的通用性；而弹片压盖上凸块的设置，通过一个凸块抵压一个弹片，实现对每一个弹片形变部的精准抵压，从而保证弹片定位部向前延伸的长度和方向，保证对芯片定位的准确性；另外，弹性限位板上条形孔的设置，能够对下压的凸块起到导向作用，还可以限位弹片在定位槽中的伸缩方向，保证其对芯片推顶的精度；

另外，将底座分为底板和具有定位槽的钢板，从而通过更换钢板即能改变定位槽的槽形和大小，以适应不同形状和尺寸的芯片，提高了夹具的实用性；另外，通过转动设置的扣板下端的弹簧件推动扣板上端的卡接部扣压于弹片压盖顶面，实现将底座、弹片限位板和弹片压盖锁紧，操作方便，且力度均衡稳定，消除了人为固定方式带来的差异性，单次扣合力度稳定，多次扣合力度的重复性好，从而使得弹片压盖上凸块对弹片形变部挤压力的稳定、均衡，且每一次重新装夹后对弹片压盖施加的压力保持不变，避免人为施加压力或通过螺丝拧紧的固定方式施加压力时，导致前后两次所施加的压力不同而影响对芯片的定位精度的情况，还便于对夹具的转运，在转运过程中依然可以保证对弹片压盖的压紧和对芯片的精确定位。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

设计图

芯片加工用多功能夹具论文和设计

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