新型导电胶中铜粉表面化学镀纳米银颗粒的导电机理研究

论文摘要

通过讨论集中电阻及邃穿电阻的影响因素来分析覆纳米银铜粉导电胶的导电机理。系统地从理论计算和试验验证两方面考察了导电胶的固化工艺对电性能的影响;考察了所制备的导电胶对铜板的电性能;并对纳米填料对导电胶导电机理影响进行了分析。结果表明随着填料体积分数的增加,填料之间距离越小,相互接触的概率越大。填料之间接触点越多集中电阻越小,当填料相互之间的距离足够小时隧穿电子或场致发射电子才能通过树脂基体。因此填料体积分数只有达到渗流阈值以后,才有优良的导电性;导电填料的形貌主要影响集中电阻的大小。树枝状的覆纳米银铜粉,由于其枝干长,枝杈多,相互搭接的概率大大加大,从而降低了集中电阻;纳米银颗粒主要影响隧穿电阻的大小。纳米银颗粒表面能高,在170～200℃即出现熔化现象,为电子跨过势垒,形成隧穿电子提供足够的能量。最后场致发射现象也影响着隧穿电阻的大小。这是由于在导电胶固化连接铜板之后,铜板两端施加电压较高时,在搭接面之间的导电胶中产生较强的均匀电场,产生场致发射现象,增强了导电胶的电性能。

论文目录

• 0前言
• 1 导电胶理论模型
• 2 集中电阻的影响因素
•   2.1 导电填料体积分数对集中电阻的影响
•   2.2 导电填料形状与分布对集中电阻的影响
• 3 邃穿电阻的影响因素
•   3.1 横向比较
•   3.2 纵向比较
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 张墅野,许孙武,曹洋,林铁松,何鹏

关键词: 导电胶,导电机理,金属颗粒,纳米银

来源: 焊接 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室

基金: 战略性国际科技创新合作重点专项(2016YFE0201300),国家自然科学基金青年项目(No.51805115)研究基金资助

分类号: TQ430.1

页码: 1-5+65

总页数: 6

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