全文摘要
本实用新型公开了一种SMT电路板浮高检测装置，涉及表面组装技术领域，该SMT电路板浮高检测装置，包括检测台，所述检测台的内部顶部开设有导槽，所述检测台的底部固定有支撑架，且检测台的内部靠近导槽的一侧位置处通过转轴转动连接有隔板，所述检测台的内部且位于隔板的底部开设有出料槽，所述支撑架的顶部安装有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端通过转轴转动连接有连接头，所述连接头相对于电动推杆的一侧通过滑槽与隔板滑动连接，本实用新型通过转杆和螺杆可使标高条沿着量程柱上下移动，进而可调节标高条与导槽之间的距离，以便使装置能够适用于不同高度的电路板浮高检测，从而可进一步提高装置的实用性。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921068521.5
申请日:2019-07-10
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209877840U
授权时间:20191231
主分类号:G01B5/06
专利分类号:G01B5/06;G05B19/05
范畴分类:申请人:深圳市科美通电子设备有限公司
第一申请人:深圳市科美通电子设备有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区新湖街道楼村社区硕泰路9号一栋1、2楼
发明人:何涛;何江
第一发明人:何涛
当前权利人:深圳市科美通电子设备有限公司
代理人:汤东凤
代理机构:11350
代理机构编号:北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：何涛论文;