一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置论文和设计-李斌

全文摘要

本实用新型公开了一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，包括：移动推车、固定架、分压管、加压阀组、泄压阀组、试压阀组、压力表、记录仪。所述固定架焊接在移动推车上面，所述分压管焊接于固定架上，所述加压阀组、泄压阀组、试压阀组、压力表、记录仪均连接于分压管上，所述加压阀连接于分压管前端，所述压力表连接于分压管后端，所述泄压阀组、试压阀组连接于分压管同侧，所述记录仪连接于分压管另一侧。本实用新型具有组装灵活方便，移动方便的特点，可以对多条管路同时进行试压，避免了施工现场随意接管试压的情况，消除了安全及质量隐患，提高了工作效率，且整个试压过程，有序高效。

主设计要求

1.一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，其特征在于，包括：移动推车、固定架、分压管、加压阀组、泄压阀组、试压阀组、记录仪、压力表，所述固定架焊接在移动推车上面，所述分压管焊接于固定架上，所述加压阀组、泄压阀组、试压阀组、压力表、记录仪均连接于分压管上，所述加压阀组连接于分压管前端，所述压力表连接于分压管后端，所述泄压阀组、试压阀组连接于分压管同侧，所述记录仪连接于分压管另一侧。

设计方案

2.根据权利要求1所述一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，其特征在于，移动推车由不锈钢型材组焊而成矩形框架，结构分为上下两层，上下层表面均焊接不锈钢板，上层承载试压装置本体，下层存放试压用工具和管件，底部四个底脚分别焊接有万向脚轮，移动推车表面采用防静电喷塑处理，所述固定架由角钢焊接而成，成U型，在移动推车上层表面前后各焊接一个。

3.根据权利要求1所述一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，其特征在于，分压管由多种不锈钢管组焊而成，可在固定架上连接数量为2~10根。

4.根据权利要求1所述一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，其特征在于，加压阀组、泄压阀组、试压阀组分别由不锈钢球阀和高压快速接头组合而成，可根据实际使用情况分别开关控制各个管路的压力。

5.根据权利要求1所述一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，其特征在于，记录仪是圆图有纸记录仪，也可选用无源压力记录仪。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及二次配技术领域，具体是一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置。

背景技术

目前，在半导体生产设备二次配管路施工中的试压工序，采用单管试压的方式，现场使用临时管路，施工不规范，管路杂乱，试压时及完成后容易造成介质泄露，存在安全隐患。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，以解决背景技术中存在的问题。

本实用新型采用以下技术方案：

一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，包括：移动推车、固定架、分压管、加压阀组、泄压阀组、试压阀组、压力表、记录仪。所述固定架焊接在移动推车上层表面，所述分压管焊接于固定架上，所述加压阀组、泄压阀组、试压阀组、压力表、记录仪均连接于分压管上，所述加压阀组连接于分压管前端，所述压力表连接于分压管后端，所述泄压阀组、试压阀组连接于分压管同侧，所述记录仪连接于分压管另一侧。

进一步地，所述移动推车由不锈钢型材组焊而成矩形框架，结构分为上下两层，上下层表面均焊接不锈钢板，上层承载试压装置本体，下层存放试压用工具和管件。底部四个底脚分别焊接有万向脚轮，移动推车表面采用防静电喷塑处理。

进一步地，所述固定架由角钢焊接而成，成U型，在移动推车上层表面前后各焊接一个。

进一步地，所述分压管由多种不锈钢管组焊而成，可在固定架上连接数量为2~10根。

进一步地，所述加压阀组、泄压阀组、试压阀组分别由不锈钢球阀和高压快速接头组合而成，可根据实际使用情况分别开关控制各个管路的压力。

进一步地，所述记录仪是圆图有纸记录仪，也可选用无源压力记录仪。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型具有组装灵活方便，移动方便的特点，可以对多条管路同时进行试压，避免了施工现场随意接管试压的情况，消除了安全及质量隐患，提高了工作效率，且整个试压过程，有序高效。

附图说明

图1为本实用新型一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置的立体结构示意图。

图中1-移动推车、2-固定架、3-分压管、4-加压阀组、5-泄压阀组、6-试压阀组、7-压力表、8-记录仪。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述地实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，一种用于半导体生产设备二次配管路的试压装置，包括：移动推车1、固定架2、分压管3、加压阀组4、泄压阀组5、试压阀组6、压力表7、记录仪8。所述固定架2焊接在移动推车1上层表面，所述分压管3焊接于固定架2上，所述加压阀组4、泄压阀组5、试压阀组6、压力表7、记录仪8均连接于分压管3上，所述加压阀组4连接于分压管3前端，所述压力表7连接于分压管3后端，所述泄压阀组5、试压阀组6连接于分压管3同侧，所述记录仪8连接于分压管3另一侧。

本装置适用于半导体生产设备二次配管路施工中的试压工序，将装置移动到需试压管路的接口处，同时将氮气气瓶或氩气气瓶、水管等通过软管连接装置，移至打压点，连接相关管路。首先打开加压阀组4，观测压力表7数值是否满足压力测试要求。再打开试压阀组6对管路进行加压，直至达到压力测试要求的压力值。观测记录仪8读数并检查管路的泄露情况，根据选用的记录仪8，进行圆盘记录或者电子记录。试压完成后，连接泄压阀组4接头，将管路中的介质排出。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

设计图

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