一种能够提高光源效果的LED封装壳论文和设计-袁洪峰

全文摘要

一种能够提高光源效果的LED封装壳,包括主壳体、导电体以及填充块,所述填充块被包覆于所述导电体内侧,所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽,所述置物槽底部设有电极层,所述导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接,所述置物槽的上开口大于该置物槽的下开口,所述置物槽的侧壁上开设有复数个由上往下间隔布置的弧形槽。通过在置物槽的侧壁上开设复数个弧形槽,使得当用户将LED晶片安装到置物槽内后,LED晶片产生的光源能够在复数个弧形槽的作用下形成一段一段的光影效果,以满足市场的多样化需求。

主设计要求

1.一种能够提高光源效果的LED封装壳,包括主壳体、导电体以及填充块,所述填充块被包覆于所述导电体内侧,所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽,所述置物槽底部设有电极层,所述导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接,其特征在于:所述置物槽的上开口大于该置物槽的下开口,所述置物槽的侧壁上开设有复数个由上往下间隔布置的弧形槽。

设计方案

1.一种能够提高光源效果的LED封装壳,包括主壳体、导电体以及填充块,所述填充块被包覆于所述导电体内侧,所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽,所述置物槽底部设有电极层,所述导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接,其特征在于:所述置物槽的上开口大于该置物槽的下开口,所述置物槽的侧壁上开设有复数个由上往下间隔布置的弧形槽。

2.如权利要求1所述一种能够提高光源效果的LED封装壳,其特征在于:复数个所述弧形槽的弧度由上往下逐渐增大或逐渐减小。

3.如权利要求1所述一种能够提高光源效果的LED封装壳,其特征在于:所述置物槽侧壁所呈现的斜面与水平面的夹角呈40~60°。

4.如权利要求1所述一种能够提高光源效果的LED封装壳,其特征在于:所述导电体呈倒置的凹形状。

5.如权利要求4所述一种能够提高光源效果的LED封装壳,其特征在于:所述导电体两边的底端各具有一组向内弯折的包脚,所述包脚向上与所述填充块抵接。

6.如权利要求5所述一种能够提高光源效果的LED封装壳,其特征在于:所述电极层包括三个正电极与一负电极。

7.如权利要求6所述一种能够提高光源效果的LED封装壳,其特征在于:每组所述包脚均包括两个包脚;两组所述包脚中,其中三个包脚为分别与三个所述正电极一一连接的正电极引脚,另外一个包脚为与所述负电极连接的负电极引脚。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯组装部件,尤其是指一种能够提高光源效果的LED封装壳。

背景技术

LED晶片为LED灯的主要原材料,LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光,则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。

现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上的正、负电极,LED晶片封装在该主壳体上,与正、负电极连接,再通过主壳体上的导电体与市电连接。

现有LED封装壳的设计使得安装于其内的LED晶片所发出的光源效果较为单一,跟不上市场日新月异的需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种能够提高光源效果的LED封装壳,其主要目的在于克服现有安装到LED封装壳里的LED晶片所发出的光源效果较为单一的缺陷。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种能够提高光源效果的LED封装壳,包括主壳体、导电体以及填充块,所述填充块被包覆于所述导电体内侧,所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽,所述置物槽底部设有电极层,所述导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接,所述置物槽的上开口大于该置物槽的下开口,所述置物槽的侧壁上开设有复数个由上往下间隔布置的弧形槽。

进一步的,复数个所述弧形槽的弧度由上往下逐渐增大或逐渐减小。

进一步的,所述置物槽侧壁所呈现的斜面与水平面的夹角呈40~60°。

进一步的,所述导电体呈倒置的凹形状。

进一步的,所述导电体两边的底端各具有一组向内弯折的包脚,所述包脚向上与所述填充块抵接。

进一步的,所述电极层包括三个正电极与一负电极。

进一步的,每组所述包脚均包括两个包脚;两组所述包脚中,其中三个包脚为分别与三个所述正电极一一连接的正电极引脚,另外一个包脚为与所述负电极连接的负电极引脚。

和现有技术相比,本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型结构简单、实用性强,通过在置物槽的侧壁上开设复数个弧形槽,使得当用户将LED晶片安装到置物槽内后,LED晶片产生的光源能够在复数个弧形槽的作用下形成一段一段的光影效果,以满足市场的多样化需求。

附图说明

图1为本实用新型的顶面示意图。

图2为本实用新型的底面示意图。

图3为图2的A-A截面图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1、图2和图3。一种能够提高光源效果的LED封装壳,包括主壳体1、导电体2以及填充块3,填充块3被包覆于导电体2内侧,主壳体1的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽11,置物槽11底部设有电极层4,导电体2装设于主壳体1下侧并与电极层4电连接,置物槽11的上开口111大于该置物槽11的下开口112,置物槽11的侧壁上开设有复数个由上往下间隔布置的弧形槽5。通过在置物槽11的侧壁上开设复数个弧形槽5,使得当用户将LED晶片安装到置物槽11内后,LED晶片产生的光源能够在复数个弧形槽5的作用下形成一段一段的光影效果,以满足市场的多样化需求。

参照图1、图2和图3。复数个弧形槽5的弧度由上往下逐渐增大或逐渐减小,并且置物槽侧壁所呈现的斜面与水平面的夹角呈40~60°,从而使得本封装壳所能产生的光影效果更加具有特色。

参照图1、图2和图3。导电体2呈倒置的凹形状。并且该导电体2两边的底端各具有一组向内弯折的包脚21,该包脚21向上与填充块3抵接。

另外,电极层4包括三个正电极41与一负电极42,相邻的两个电极均通过绝缘带43隔开。每组包脚21均包括两个包脚;两组包脚21中,其中三个包脚为分别与三个正电极41一一连接的正电极引脚211,另外一个包脚为与负电极42连接的负电极引脚212。正电极引脚211与负电极引脚212均连接外部市电,安装于置物槽11内的LED晶片再通过正电极、负电极分别与正电极引脚、负电极引脚电路连接。

上述仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

设计图

一种能够提高光源效果的LED封装壳论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201921111825.5

申请日:2019-07-16

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:35(福建)

授权编号:CN209843746U

授权时间:20191224

主分类号:H01L33/48

专利分类号:H01L33/48;H01L33/58

范畴分类:38F;

申请人:福建省鼎泰光电科技有限公司

第一申请人:福建省鼎泰光电科技有限公司

申请人地址:362441 福建省泉州市安溪县经济开发区龙桥园官桥片区

发明人:袁洪峰

第一发明人:袁洪峰

当前权利人:福建省鼎泰光电科技有限公司

代理人:方传榜

代理机构:35213

代理机构编号:泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

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