导读:本文包含了贴片设备论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献，主要关键词:贴片,飞利浦,设备,电阻,多维,仪式,表面。
贴片设备论文文献综述写法
解朝家,李经民,高绍峰,王勇,刘冲[1]（2019）在《航天复合结构板涂胶贴片设备设计》一文中研究指出设计了蜂窝结构板涂胶贴片一体化设备,利用叁维软件建立了设备的叁维模型,分别设计了涂胶和贴片部件,并对机械臂工作空间进行相应的仿真分析,设计了涂胶实验装置并进行了涂胶实验。设备可实现航天复合结构板表面涂胶和表面贴片工艺,取代人工涂胶贴片过程,实现生产自动化,对复合结构板的生产具有积极的意义。(本文来源于《机电技术》期刊2019年02期）
姜佳威[2]（2019）在《废弃电路板贴片电子元件拆卸设备研制》一文中研究指出电子信息产品关系到我们生活的方方面面,其产业已经成为当今发展最快的支柱性产业,由此电子垃圾随着电子产品的报废和更新换代也迅速增长。作为电子产品的核心部分,电路板几乎存在于所有的电子产品中。由于电路板上安装有大量的电子元器件,因此废弃电子元器件的数量也在快速增加。然而很多电子元件并没有失去使用功能,还有一定的经济使用价值,尤其是一些价格昂贵的贴片电子元件,所以对贴片电子元件进行非破坏性拆卸和二次利用具有实际意义。其不仅具有经济可行性,也有利于废弃电路板的资源化处理。本文分析和研究了国内外现有的废弃电路板电子元件拆卸技术,并在其基础上,根据废弃贴片电子元件拆卸的需求,提出了以熔焊台为加热设备,以叁轴定位平台为拆卸主体的整体拆卸方案,并研制了一套适用于无损拆卸废弃电路板贴片电子元件的设备。根据废弃电路板拆卸设备的实际需求,运用SolidWorks完成设备的整体机械结构的设计,同时确定了伺服系统驱动方案以及基于PLC为控制器的运动控制方案。通过对拆卸设备负载转动惯量的计算以及运动控制的精度要求,确定采用台达ECMA-C20401ES型号伺服电机并配套选用ASD-B2-0121-B型号伺服驱动器,并进行驱动系统的电路设计。同时完成了PLC、熔焊台、限位开关等模块的选型,并根据实际控制需求完成了PLC输入输出点的分配。完成整个拆卸设备的硬件安装和电气线路设计。根据拆卸设备的工作流程,运用西门子PLC编程软件STEP 7-MicroWIN SMART编写了拆卸设备的PLC控制程序主要包括初始化、原点复位、位置计算、位置控制、手动拆卸、自动拆卸等程序。运用组态王软件实现了拆卸设备上位机的控制和监视功能并进行手动运行界面、自动运行界面、状态显示界面的设计。完成了废弃电路板贴片电子元件的熔焊实验,确定其在280℃,加热时间为60s时熔焊效果最佳。完成了拆卸设备的运动性能调试,并对拆卸设备精度进行实验测试,测试结果表明满足拆卸设备的拆卸需求,整体运行测试贴片电子元件完全拆除,达到预期设计目标。(本文来源于《上海第二工业大学》期刊2019-02-10）
孙启伟,孟庆辉[3]（2018）在《ENYA贴片机提升产能的设备改造》一文中研究指出当硅晶片(wafer)抛光机的产能大于贴片机产能时,如何提高贴片机的产能,使抛光机与贴片机两者的产能达到平衡,是研究的方向。通过对贴片机的观察、了解、测量等相关工作,确认只有提升贴片机贴片部分的速度,才能提升贴片机的产能。贴片机的贴片部分,只有提高硅片上升/下降电机的速度,才能提升贴片部分的速度。为此更换脉冲发生器、上升/下降电机及控制器等相关的部件,并且编写相关PLC控制程序,从而提高硅片升/降电机的速度。达到了抛光机产能与贴片机产能相匹配的预期目的:增加贴片机的产能51 840片/a。(本文来源于《有色金属材料与工程》期刊2018年03期）
王雁,吕琴红[4]（2018）在《空间补偿算法在高精度贴片设备中的应用》一文中研究指出贴片头的空间补偿算法是保证全自动贴片机能够精确贴片的基础。从如何能够实现高精度贴片的角度出发,研究了影响高精度贴片的关键要素。针对关键要素,重点介绍了贴片头的空间补偿算法。最终通过工艺实验测试,该算法能够满足高精度贴片的要求。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2018年03期）
王雁,田芳[5]（2018）在《多维度机器视觉在全自动共晶贴片设备中的应用》一文中研究指出机器视觉系统是保证全自动共晶贴片机能够精确、高效贴片的基础。从如何实现高精度贴片角度出发,研究了实现高精度贴片的系统框架组成。针对主要组成部分的多维度机器视觉系统,重点介绍了多维度机器视觉系统功能、标定方法和定位方法。最终通过工艺实验验证了多维度机器视觉在高精度贴片设备中的可行性。(本文来源于《数字技术与应用》期刊2018年05期）
[6]（2016）在《超薄可穿戴设备!“皮肤贴片”能凭汗水读出你的健康数据》一文中研究指出美国西北大学的John A.Rogers教授团队研发出了一款超薄的"皮肤贴片",可以根据使用者运动时产生汗水里的代谢物和电解质,监测到用户的身体健康情况,并将数据实时同步到智能手机上。Rogers教授希望这种装置能够运用到更广的领域,比如一些军事训练中,甚至将来还能帮助人们对于某些疾病进行排查,比如对糖尿病患者进行实时监控。(本文来源于《信息技术与信息化》期刊2016年12期）
[7]（2016）在《适用于车载、工业设备的新型抗硫化贴片电阻器》一文中研究指出ROHM开发出非常适合在车载、工业设备以及通讯基础设施等易硫化的严苛环境下使用的新型抗硫化贴片电阻器"SFR系列"产品。空气中含有汽车排放的废气、含硫气体等以各种形态存在的含硫成分。这些含硫成分附着在金属表面会逐渐引起硫化。通常电阻等电子无器件均会使用银。这些元器件长期接触含硫成分后,可能因电极部分的硫化引起电阻值变化,从而导致应用故障。近年来,在车载和工业设备等领域,为了提高应用的长期可靠性及安全性,对抗硫化性能的要求越来越高。(本文来源于《今日电子》期刊2016年12期）
[8]（2016）在《适用于车载、工业设备的新型抗硫化贴片电阻器》一文中研究指出ROHM开发出非常适合在车载、工业设备以及通讯基础设施等易硫化的严苛环境下使用的新型抗硫化贴片电阻器"SFR系列"产品。空气中含有汽车排放的废气、含硫气体等以各种形态存在的含硫成分。这些含硫成分附着在金属表面会逐渐引起硫化。通常电阻等电子元器件均会使用银。这些元器件长期接触含硫成分后,可能因电极部分的硫(本文来源于《今日电子》期刊2016年08期）
叶青[9]（2015）在《LED光源价格或再降30%》一文中研究指出本报讯（记者 叶青）6月7日，由中山市立体光电科技有限公司（以下简称立体光电）研制的“无封装芯片（CSP）”贴片设备正式下线实现量产，中国LED企业在关键设备领域迎来重大突破。使用CSP工艺，LED光源成本有望降低30%，LED价格战与普及战或将同时打(本文来源于《广东科技报》期刊2015-06-12）
赵飞[10]（2015）在《立体光电CSP贴片设备实现量产》一文中研究指出科技日报讯（赵飞）由中山市立体光电科技有限公司研发的“无封装芯片（CSP）”贴片设备日前正式下线实现量产，标志着中国LED企业在关键设备领域迎来重大突破。使用CSP工艺，LED光源成本有望降低30%，LED价格战与普及战或将同时打响。 中国照明(本文来源于《科技日报》期刊2015-06-12）
贴片设备论文开题报告范文
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
电子信息产品关系到我们生活的方方面面,其产业已经成为当今发展最快的支柱性产业,由此电子垃圾随着电子产品的报废和更新换代也迅速增长。作为电子产品的核心部分,电路板几乎存在于所有的电子产品中。由于电路板上安装有大量的电子元器件,因此废弃电子元器件的数量也在快速增加。然而很多电子元件并没有失去使用功能,还有一定的经济使用价值,尤其是一些价格昂贵的贴片电子元件,所以对贴片电子元件进行非破坏性拆卸和二次利用具有实际意义。其不仅具有经济可行性,也有利于废弃电路板的资源化处理。本文分析和研究了国内外现有的废弃电路板电子元件拆卸技术,并在其基础上,根据废弃贴片电子元件拆卸的需求,提出了以熔焊台为加热设备,以叁轴定位平台为拆卸主体的整体拆卸方案,并研制了一套适用于无损拆卸废弃电路板贴片电子元件的设备。根据废弃电路板拆卸设备的实际需求,运用SolidWorks完成设备的整体机械结构的设计,同时确定了伺服系统驱动方案以及基于PLC为控制器的运动控制方案。通过对拆卸设备负载转动惯量的计算以及运动控制的精度要求,确定采用台达ECMA-C20401ES型号伺服电机并配套选用ASD-B2-0121-B型号伺服驱动器,并进行驱动系统的电路设计。同时完成了PLC、熔焊台、限位开关等模块的选型,并根据实际控制需求完成了PLC输入输出点的分配。完成整个拆卸设备的硬件安装和电气线路设计。根据拆卸设备的工作流程,运用西门子PLC编程软件STEP 7-MicroWIN SMART编写了拆卸设备的PLC控制程序主要包括初始化、原点复位、位置计算、位置控制、手动拆卸、自动拆卸等程序。运用组态王软件实现了拆卸设备上位机的控制和监视功能并进行手动运行界面、自动运行界面、状态显示界面的设计。完成了废弃电路板贴片电子元件的熔焊实验,确定其在280℃,加热时间为60s时熔焊效果最佳。完成了拆卸设备的运动性能调试,并对拆卸设备精度进行实验测试,测试结果表明满足拆卸设备的拆卸需求,整体运行测试贴片电子元件完全拆除,达到预期设计目标。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
贴片设备论文参考文献
[1].解朝家,李经民,高绍峰,王勇,刘冲.航天复合结构板涂胶贴片设备设计[J].机电技术.2019
[2].姜佳威.废弃电路板贴片电子元件拆卸设备研制[D].上海第二工业大学.2019
[3].孙启伟,孟庆辉.ENYA贴片机提升产能的设备改造[J].有色金属材料与工程.2018
[4].王雁,吕琴红.空间补偿算法在高精度贴片设备中的应用[J].电子工艺技术.2018
[5].王雁,田芳.多维度机器视觉在全自动共晶贴片设备中的应用[J].数字技术与应用.2018
[6]..超薄可穿戴设备!“皮肤贴片”能凭汗水读出你的健康数据[J].信息技术与信息化.2016
[7]..适用于车载、工业设备的新型抗硫化贴片电阻器[J].今日电子.2016
[8]..适用于车载、工业设备的新型抗硫化贴片电阻器[J].今日电子.2016
[9].叶青.LED光源价格或再降30%[N].广东科技报.2015
[10].赵飞.立体光电CSP贴片设备实现量产[N].科技日报.2015