硫脲对Sn-Ni合金电沉积行为的影响

论文摘要

采用极化曲线、循环伏安、交流阻抗和电位阶跃电化学方法,研究了硫脲（TU）浓度对Sn-Ni合金电沉积行为的影响。结果表明,硫脲的加入可以减弱阴极极化,促进金属离子的沉积,并且随着硫脲浓度的增加,去极化作用增强;加入硫脲不改变Sn-Ni合金的电结晶成核机制,仍然按连续成核方式进行。

论文目录

• 1 实验部分
•   1.1 电解液组成及条件
•   1.2 电化学测试
• 2 结果与讨论
•   2.1 硫脲作用下Sn-Ni合金的极化行为
•   2.2 硫脲作用下Sn-Ni合金的循环伏安行为
•   2.3 硫脲作用下Sn-Ni合金的交流阻抗行为
•   2.4 硫脲作用下Sn-Ni合金的电位阶跃行为
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 卢帅,郭昭,齐海东,孟庆波,李运刚,杨海丽

关键词: 电沉积行为,硫脲,合金

来源: 电镀与精饰 2019年01期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,电力工业

单位: 华北理工大学冶金与能源学院

基金: 国家自然科学基金资助项目(51774142)

分类号: TQ153.2

页码: 22-26

总页数: 5

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