全文摘要
本实用新型涉及石英晶体振荡器技术领域，且公开了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括底座，所述底座的顶部固定连接有保护外壳，所述保护外壳的内底壁固定安装有保护块，所述保护外壳的内壁上固定安装有外卡块，所述保护块的顶部且位于保护外壳的内部固定安装有陶瓷基座。该H型温度补偿型石英晶体振荡器，通过底座的顶部设置有保护外壳，保护外壳的内部设置有两个外卡块，陶瓷基座的左右两侧均设置有内卡块，便于将陶瓷基座安装进保护外壳的内部并固定稳定，通过陶瓷基座的外部设置有外壳，避免了陶瓷基座直接与外界接触，提高了对陶瓷基座的防护性能，达到了保护性好的目的。
主设计要求
1.一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有保护外壳(2)，所述保护外壳(2)的内底壁固定安装有保护块(3)，所述保护外壳(2)的内壁上固定安装有外卡块(4)，所述保护块(3)的顶部且位于保护外壳(2)的内部固定安装有陶瓷基座(5)，所述陶瓷基座(5)的左右两侧均固定安装有内卡块(6)，所述陶瓷基座(5)的底部开设有辅凹槽(7)，所述辅凹槽(7)的内部固定安装有温度补偿芯片(8)，所述陶瓷基座(5)的顶部开设有主凹槽(9)，所述主凹槽(9)的内部固定安装有电机电路(10)，所述电机电路(10)的左右两侧均固定连接有电导线(11)，所述主凹槽(9)的内部固定安装有固定基座(12)，所述固定基座(12)的顶部固定安装有导电银胶体(13)，所述导电银胶体(13)的顶部固定连接有石英晶体(14)，所述石英晶体(14)的底部且位于主凹槽(9)的内部固定安装与连接基座(15)，所述陶瓷基座(5)的顶部固定安装有上盖(16)。
设计方案
1.一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有保护外壳(2)，所述保护外壳(2)的内底壁固定安装有保护块(3)，所述保护外壳(2)的内壁上固定安装有外卡块(4)，所述保护块(3)的顶部且位于保护外壳(2)的内部固定安装有陶瓷基座(5)，所述陶瓷基座(5)的左右两侧均固定安装有内卡块(6)，所述陶瓷基座(5)的底部开设有辅凹槽(7)，所述辅凹槽(7)的内部固定安装有温度补偿芯片(8)，所述陶瓷基座(5)的顶部开设有主凹槽(9)，所述主凹槽(9)的内部固定安装有电机电路(10)，所述电机电路(10)的左右两侧均固定连接有电导线(11)，所述主凹槽(9)的内部固定安装有固定基座(12)，所述固定基座(12)的顶部固定安装有导电银胶体(13)，所述导电银胶体(13)的顶部固定连接有石英晶体(14)，所述石英晶体(14)的底部且位于主凹槽(9)的内部固定安装与连接基座(15)，所述陶瓷基座(5)的顶部固定安装有上盖(16)。
2.根据权利要求1所述的一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述保护外壳(2)的内部固定安装有两个外卡块(4)，两个所述外卡块(4)的底部均活动连接有内卡块(6)。
3.根据权利要求1所述的一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述辅凹槽(7)的内部固定连接有保护块(3)，所述保护块(3)与温度补偿芯片(8)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述陶瓷基座(5)通过辅凹槽(7)与保护块(3)固定连接，所述固定基座(12)通过导电银胶体(13)与石英晶体(14)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述陶瓷基座(5)的内部固定安装有导电柱，导电柱的一端固定连接有石英晶体(14)。
6.根据权利要求1所述的一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述陶瓷基座(5)的内部的导电柱远离石英晶体(14)一端固定连接有温度补偿芯片(8)，导电柱与温度补偿芯片(8)焊接连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及石英晶体振荡器技术领域，具体为一种H型温度补偿型石英晶体振荡器。
背景技术
石英晶体谐振器简称为晶振，它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的，这种石英晶体片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，便会输出稳定的频率，温度补偿晶体振荡器包括数字补偿晶体振荡器和微机补偿晶体振荡器，器件内部采用模拟补偿网络或数字补偿方式和利用晶体负载电抗随温度的变化而补偿晶体元件的频率－温度特性，以达到减少其频率－温度偏移的晶体振荡器。
目前市场上的H型温度补偿型石英晶体振荡器，是一种将温度补偿芯片与石英晶体谐振器封装在一起的石英晶体振荡器，提升了整个温度区域内的频率精度，常用于通信与智能系统中，然而在使用过程中，对温度补偿芯片的保护不够牢固，温度补偿芯片容易受到外界的影响而出现故障，进而影响对石英晶体振荡器温度补偿，故而提出一种H型温度补偿型石英晶体振荡器解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，具备保护性好等优点，解决了对温度补偿芯片的保护不够牢固，温度补偿芯片容易受到外界的影响而出现故障，进而影响对石英晶体振荡器温度补偿的问题。
(二)技术方案
为实现上述保护性好目的，本实用新型提供如下技术方案：一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括底座，所述底座的顶部固定连接有保护外壳，所述保护外壳的内底壁固定安装有保护块，所述保护外壳的内壁上固定安装有外卡块，所述保护块的顶部且位于保护外壳的内部固定安装有陶瓷基座，所述陶瓷基座的左右两侧均固定安装有内卡块，所述陶瓷基座的底部开设有辅凹槽，所述辅凹槽的内部固定安装有温度补偿芯片，所述陶瓷基座的顶部开设有主凹槽，所述主凹槽的内部固定安装有电机电路，所述电机电路的左右两侧均固定连接有电导线，所述主凹槽的内部固定安装有固定基座，所述固定基座的顶部固定安装有导电银胶体，所述导电银胶体的顶部固定连接有石英晶体，所述石英晶体的底部且位于主凹槽的内部固定安装与连接基座，所述陶瓷基座的顶部固定安装有上盖。
优选的，所述保护外壳的内部固定安装有两个外卡块，两个所述外卡块的底部均活动连接有内卡块。
优选的，所述辅凹槽的内部固定连接有保护块，所述保护块与温度补偿芯片固定连接。
优选的，所述陶瓷基座通过辅凹槽与保护块固定连接，所述固定基座通过导电银胶体与石英晶体固定连接。
优选的，所述陶瓷基座的内部固定安装有导电柱，导电柱的一端固定连接有石英晶体。
优选的，所述陶瓷基座的内部的导电柱远离石英晶体一端固定连接有温度补偿芯片，导电柱与温度补偿芯片焊接连接。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，具备以下有益效果：
1、该H型温度补偿型石英晶体振荡器，通过底座的顶部设置有保护外壳，保护外壳的内部设置有两个外卡块，陶瓷基座的左右两侧均设置有内卡块，便于将陶瓷基座安装进保护外壳的内部并固定稳定，通过陶瓷基座的外部设置有外壳，避免了陶瓷基座直接与外界接触，提高了对陶瓷基座的防护性能，达到了保护性好的目的。
2、该H型温度补偿型石英晶体振荡器，通过外壳的内部设置有保护块，陶瓷基座的底部设置有辅凹槽，辅凹槽的内部设置有温度补偿芯片，便于将保护块插入辅凹槽的内部，对温度补偿芯片进行保护，防止其出现松对和脱落的情况，确保其稳定性，通过主凹槽和辅凹槽之间为陶瓷基座，便于确保温度补偿芯片与石英晶体温度的一致性，达到了保护性好的目的。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型俯视剖视结构示意图；
图3为本实用新型剖视结构示意图。
图中：1底座、2保护外壳、3保护块、4外卡块、5陶瓷基座、6内卡块、7辅凹槽、8温度补偿芯片、9主凹槽、10电机电路、11电导线、12固定基座、13导电银胶体、14石英晶体、15连接基座、16上盖。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括底座1，底座1的顶部固定连接有保护外壳2，保护外壳2的内底壁固定安装有保护块3，保护外壳2的内壁上固定安装有外卡块4，保护外壳2的内部固定安装有两个外卡块4，保护块3的顶部且位于保护外壳2的内部固定安装有陶瓷基座5，陶瓷基座5的内部固定安装有导电柱，陶瓷基座5的左右两侧均固定安装有内卡块6，两个外卡块4的底部均活动连接有内卡块6，陶瓷基座5的底部开设有辅凹槽7，辅凹槽7的内部固定连接有保护块3，陶瓷基座5通过辅凹槽7与保护块3固定连接，辅凹槽7的内部固定安装有温度补偿芯片8，导电柱与温度补偿芯片8焊接连接，保护块3与温度补偿芯片8固定连接，陶瓷基座5的顶部开设有主凹槽9，主凹槽9的内部固定安装有电机电路10，电机电路10的左右两侧均固定连接有电导线11，主凹槽9的内部固定安装有固定基座12，固定基座12的顶部固定安装有导电银胶体13，导电银胶体13的顶部固定连接有石英晶体14，导电柱的一端固定连接有石英晶体14，陶瓷基座5的内部的导电柱远离石英晶体14一端固定连接有温度补偿芯片8，固定基座12通过导电银胶体13与石英晶体14固定连接，石英晶体14的底部且位于主凹槽9的内部固定安装与连接基座15，陶瓷基座5的顶部固定安装有上盖16。
在使用时，通过将陶瓷基座5安装在保护外壳2的内部，提高了对陶瓷基座5的保护性，确保其不受到外界干扰，通过将保护块3插进辅凹槽7的内部，提高了对温度补偿芯片8的保护，确保其安装稳定。
综上所述，该H型温度补偿型石英晶体振荡器，通过底座1的顶部设置有保护外壳2，保护外壳2的内部设置有两个外卡块4，陶瓷基座5的左右两侧均设置有内卡块6，便于将陶瓷基座5安装进保护外壳2的内部并固定稳定，通过陶瓷基座5的外部设置有外壳2，避免了陶瓷基座5直接与外界接触，提高了对陶瓷基座5的防护性能，达到了保护性好的目的，通过外壳2的内部设置有保护块3，陶瓷基座5的底部设置有辅凹槽7，辅凹槽7的内部设置有温度补偿芯片8，便于将保护块3插入辅凹槽7的内部，对温度补偿芯片8进行保护，防止其出现松对和脱落的情况，确保其稳定性，通过主凹槽9和辅凹槽7之间为陶瓷基座5，便于确保温度补偿芯片8与石英晶体14温度的一致性，达到了保护性好的目的，解决了对温度补偿芯片8的保护不够牢固，温度补偿芯片8容易受到外界的影响而出现故障，进而影响对石英晶体14振荡器温度补偿的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920099701.3
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209151144U
授权时间:20190723
主分类号:H03L 1/04
专利分类号:H03L1/04;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
范畴分类:38J;
申请人:深圳市聚强晶体有限公司
第一申请人:深圳市聚强晶体有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市光明新区公明街道将石社区将富路10号同富汉海达创新园B栋6楼
发明人:尚海彬
第一发明人:尚海彬
当前权利人:深圳市聚强晶体有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计