全文摘要
本实用新型公开了一种芯片折弯机，包括设备机台，设备机台上分别设有启动按钮A与启动按钮B，设备机台上分别设有左工位与右工位，右工位上分别设有压头组件、右工位定位气缸、右工位定位治具、右工位下治具、右工位产品旋转气缸；左工位上分别设有左工位上压头组件、左工位下治具、左工位下压气缸、左工位真空电磁阀，设备机台后方分别设有气源处理元件、精密减压阀、电磁阀组、真空压力表、真空发生器与电控箱。本实用新型的有益效果：设备成本低，大幅提高效率，折弯精度高，质量稳定。适用于多种规格产品折弯成形加工，而且右工位折弯为旋转折弯机构，产品结构允许时，可实现0‑160°精准折弯，左工位为小角度折弯，满足0‑60°。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921159062.1
申请日:2019-07-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209912850U
授权时间:20200107
主分类号:H01L21/67
专利分类号:H01L21/67
范畴分类:38F;
申请人:苏州钧鼎自动化设备有限公司
第一申请人:苏州钧鼎自动化设备有限公司
申请人地址:215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇尧峰路69号12幢
发明人:刘俊
第一发明人:刘俊
当前权利人:苏州钧鼎自动化设备有限公司
代理人:吕明霞
代理机构:32345
代理机构编号:苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计