导读:本文包含了电子遮蔽论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:电子,性能,论文,Laird。
电子遮蔽论文文献综述
[1]（2007）在《Laird新款机板遮蔽解决方案可增强电子产品散热性能》一文中研究指出电磁干扰(EMI)遮蔽、热源管理、车载信息系统(telematic)和无线天线解决方案供货商Laird Technologies,推出全新机板遮蔽(Thermally Enhanced Board Level Shielding;T-BLS)解决方案,进一步强化散热性能。(本文来源于《可编程控制器与工厂自动化》期刊2007年02期）
电子遮蔽论文开题报告
电子遮蔽论文参考文献
[1]..Laird新款机板遮蔽解决方案可增强电子产品散热性能[J].可编程控制器与工厂自动化.2007
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