不同无机物改性热致液晶聚合物材料的介电性能

论文摘要

为获得不同介电性能的热致液晶聚合物(TLCP)材料,选择增加材料强度的玻璃纤维(GF)、降低材料介电常数的中空玻璃微珠(HGB)、提高材料介电常数的钛酸钡(BT)等三种无机物作为填料,通过熔融共混法制备了三种无机物改性TLCP材料。在100MHz～17GHz频率下,研究TLCP树脂及不同无机物含量的三种改性材料的介电性能特点和变化规律。结果表明,在上述频率范围内,TLCP树脂及其改性材料的介电常数不随频率增大而变化,介电损耗随频率增大而上升。TLCP树脂介电常数为3.41,当GF质量分数由30%增加到60%时,TLCP材料的介电常数由3.70升至4.09;当HGB质量分数由10%增加到30%时,TLCP材料的介电常数由3.08降至2.42;当BT质量分数由30%增加到60%时,TLCP材料的介电常数由4.68升至7.05。无机物含量越高,改性材料的介电损耗越大,当无机物质量分数为30%时,BT改性TLCP材料的介电损耗最大,GF改性TLCP材料次之,HGB改性TLCP材料最小。

论文目录

• 1 实验部分
•   1.1 主要原材料
•   1.2 主要仪器及设备
•   1.3 试样制备
•   1.4 介电性能测试
• 2 结果与讨论
•   2.1 介电常数分析
•   2.2 介电损耗分析
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 周广亮,肖中鹏,姜苏俊

关键词: 热致液晶聚合物,介电常数,介电损耗,频率

来源: 工程塑料应用 2019年07期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 金发科技股份有限公司技术发展中心塑料改性与加工国家工程实验室

基金: 国家重点研发计划项目(2017YFB0307600),广东省科技厅应用型科技研发项目(2017B090915003)

分类号: TQ317

页码: 110-113

总页数: 4

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