全文摘要
本实用新型公开了一种COB光源及LED灯具，其中，所述COB光源包括陶瓷基板和LED芯片，所述LED芯片固晶在陶瓷基板上，所述陶瓷基板上、LED芯片外设置有围坝胶层，所述围坝胶层上设置有荧光粉层，所述荧光粉层与LED芯片隔离。通过将荧光粉层沉淀于远离LED芯片的一端，使其与LED芯片分离，减少两者之间的热相互作用，降低芯片与和荧光粉的温度，提高了COB光源的热可靠性能。
主设计要求
1.一种COB光源，包括陶瓷基板和LED芯片，所述LED芯片固晶在陶瓷基板上，其特征在于，所述LED芯片上覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层的四周设置有围坝胶层，所述荧光胶层包括硅胶层以及荧光粉层，所述荧光粉层沉淀于远离LED芯片的一端，所述荧光粉层的底面与LED芯片之间通过硅胶层隔离。
设计方案
1.一种COB光源，包括陶瓷基板和LED芯片，所述LED芯片固晶在陶瓷基板上，其特征在于，所述LED芯片上覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层的四周设置有围坝胶层，所述荧光胶层包括硅胶层以及荧光粉层，所述荧光粉层沉淀于远离LED芯片的一端，所述荧光粉层的底面与LED芯片之间通过硅胶层隔离。
2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述荧光胶层表面设置为具有周期性粗化结构的粗糙面。
3.根据权利要求2所述的COB光源，其特征在于，所述周期性粗化结构的横截面为锯齿状。
4.根据权利要求2所述的COB光源，其特征在于，所述周期性粗化结构的横截面为半圆阵列。
5.根据权利要求3所述的COB光源，其特征在于，所述每个锯齿的宽度为50-100um。
6.根据权利要求4所述的COB光源，其特征在于，所述每个半圆的直径为50-100um。
7.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述荧光粉层的厚度为80-120um。
8.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述陶瓷基板上还设置有正极焊盘和负极焊盘。
9.根据权利要求8所述的COB光源，其特征在于，所述陶瓷基板上还设置有用于确定正极焊盘或负极焊盘位置的定位部。
10.一种LED灯具，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的COB光源。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种COB光源及LED灯具。
背景技术
COB灯珠按照不同照明领域和要求主要用于LED射灯、筒灯、轨道灯、斗胆灯，照明领域细分到居家照明、商业照明、酒店照明、食物照明等；目前的倒装COB技术采取锡膏焊接方式将倒装芯片焊接于倒装基板之上，在围坝成型后的功能区涂覆0.5mm厚度的荧光粉，无论是主流的混合涂覆成型还是离心沉淀技术，荧光粉与芯片始终有接触，大幅增加了蓝光芯片与荧光粉之间热的相互作用。
因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种COB 光源及LED灯具，通过将荧光粉层沉淀于远离LED芯片的一端，使其与LED 芯片分离，减少两者之间的热相互作用，降低芯片与和荧光粉的温度，提高了COB光源的热可靠性能。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种COB光源，包括陶瓷基板和LED芯片，所述LED芯片固晶在陶瓷基板上，其特征在于，所述LED芯片上覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层的四周设置有围坝胶层，所述荧光胶层包括硅胶层以及混合有荧光粉的荧光粉层，所述荧光粉层沉淀于远离LED芯片的一端，所述荧光粉层的底面与 LED芯片之间通过硅胶层隔离。
所述的COB光源中，所述荧光胶层表面设置为具有周期性粗化结构的粗糙面。
所述的COB光源中，所述周期性粗化结构的横截面为锯齿状。
所述的COB光源中，所述周期性粗化结构的横截面为半圆阵列。
所述的COB光源中，所述每个锯齿的宽度为50-100um。
所述的COB光源中，所述每个半圆的直径为50-100um。
所述的COB光源中，所述荧光粉层的厚度为80-120um。
所述的COB光源中，所述陶瓷基板上还设置有正极焊盘和负极焊盘。
所述的COB光源中，所述陶瓷基板上还设置有用于确定正极焊盘或负极焊盘位置的定位部。
一种LED灯具，其包括如上述任一项所述的COB光源。
相较于现有技术，本实用新型提供的COB光源中，所述COB光源包括陶瓷基板和LED芯片，所述LED芯片固晶在陶瓷基板上，所述LED芯片上覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层的四周设置有围坝胶层，所述荧光胶层包括硅胶层以及混合有荧光粉的荧光粉层，所述荧光粉层沉淀于远离LED芯片的一端，所述荧光粉层的底面与LED芯片之间通过硅胶层隔离。通过将荧光粉层沉淀于远离LED芯片的一端，使其与LED芯片分离，减少两者之间的热相互作用，降低芯片与和荧光粉的温度，提高了COB光源的热可靠性能。
附图说明
图1为本实用新型提供的COB光源的结构示意图；
图2为本实用新型提供的COB光源第一实施例的截面示意图；
图3为本实用新型提供的COB光源第二实施例的截面示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种COB光源及LED灯具，通过将荧光粉层与LED芯片分离，减少两者之间的热相互作用，降低芯片与和荧光粉的温度。
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1和图2，本实用新型提供的COB光源包括陶瓷基板10和LED 芯片20，所述LED芯片20固晶在陶瓷基板10上，所述LED芯片20上覆盖有荧光胶层(图中未标注)，所述荧光胶层的四周设置有围坝胶层30，所述荧光胶层包括硅胶层50以及混合有荧光粉的荧光粉层40，所述荧光粉层 40沉淀于远离LED芯片20的一端，所述荧光粉层40的底面与LED芯片20之间通过硅胶层50隔离。本实施例中，通过印刷机结合印刷工艺将锡膏印刷在陶瓷基板10的芯片焊盘上，然后用高精度固晶机将LED芯片20倒装放置在陶瓷基板10对应的芯片焊盘上，再将固晶好的陶瓷基板10放置在 10温区的回流炉中过炉，回流炉峰值温度设定为260℃，使LED芯片20焊接到陶瓷基板10上；将焊接好的陶瓷基板10取出放置在全自动气压式点胶机上，并将含二氧化硅成分的围坝胶成型于基板上形成围坝胶层30，并在温度设定为150℃烤箱的烤箱中烘烤半小时固化成型，所述围坝胶层30 设置在所述LED芯片20外，将功能区围在围坝胶层30内部；在所述LED 芯片20上覆盖有荧光胶层，在围坝完成后，预先准备涂好硅胶离膜剂的陶瓷白片作为模具盖板，用半自动点粉设备将混合均匀的荧光粉与COB沉淀硅胶点在围坝胶层30内的功能区中将LED芯片20覆盖，再将陶瓷白片盖在围坝胶层30上，所述陶瓷白片涂有离膜剂的一面与围坝胶平整贴合，并用高温胶带把陶瓷基板10和陶瓷白片的边缘四周粘紧，防止荧光粉和COB 沉淀硅胶溢出，最后将粘好的陶瓷基板10装入料盒180°倒放入90℃的烤箱烘烤2小时使荧光粉沉淀并远离LED芯片20形成荧光粉层40，而且LED 芯片20和荧光粉层40中间的COB沉淀硅胶形成硅胶层50将LED芯片20 和荧光粉层40隔离；最后再将陶瓷基板10转入180℃的烤箱烘烤3小时固化成型，将陶瓷白片取下即可得到荧光粉层40与LED芯片20隔离的COB 光源。
具体地，本实施例在点粉过程中，将荧光粉和COB沉淀硅胶均匀混合，使得荧光粉均匀地沉淀在陶瓷白片底部形成荧光粉层40，盖上陶瓷白片盖板反向沉淀，将荧光粉层40和LED芯片20隔离，减少了两者之间热的相互作用，降低LED芯片20与荧光粉的温度，提高了COB光源的热可靠性能，而且所述荧光粉层40与LED芯片20隔离还增强了灯珠色彩一致性，使得光强分布均匀度比常规产品高出3％～5％，在荧光粉沉淀至COB光源顶部形成荧光粉层40后，COB沉淀硅胶在LED芯片20和荧光粉层40之间形成了一层硅胶层50，既隔离了LED芯片20和荧光粉层40，透明的硅胶层50对LED 芯片20发出的光线并不影响，晶体状的硅胶层50更提高了光线的光通量。优选地，所述陶瓷基板10反射率在96％以上，提高了COB光源的出光率；所述荧光粉层40厚度为80-120um，充分提升了COB光源的光通量，且不与 LED芯片20保持了足够的距离，更有助于散热；所述LED芯片20为蓝光 CaN基倒装芯片。
请继续参阅图1所述陶瓷基板10上设置有正极焊盘101和负极焊盘 102，所述正极焊盘101和负极焊盘102与所述LED芯片20电连接。设置在陶瓷基板10上的LED芯片20分别与正极焊盘101和负极焊盘102连接，通过正极、负极焊盘通电发出光线。
进一步地，所述基板上还设置有用于确定正极焊盘或负极焊盘位置的定位部60，所述定位部60设置于正极焊盘下方、负极焊盘左侧；具体地，在所述正极焊盘下方、负极焊盘左侧增加一个定位点60，在生产过程中当机器遇到不同的固晶模板时，机台就会报警，通知作业员进行纠正基板方向，起到识别COB光源的正负极的作用，避免了生产过程中因弄错方向导致重新返工影响整个产品的工作进度，提升了生产效率。
请参阅图2，所述荧光粉层40表面设置为具有周期性粗化结构(图中未标注)的粗糙面，本实用新型提供的第一实施例中，如图2所示，所述周期性粗化结构上的横截面为锯齿状。本实施例中，在成型后的荧光粉层 40的表面通过二氧化碳激光器对表面进行粗化。采用二氧化碳激光器照射在已开好图形的钢网模板上，钢网上通光部分为V孔，利用钢网模板按照预设的扫描时间、功率、距离等参数进行扫描加工，最后形成锯齿状的粗糙面，通过对荧光层表面进行粗化，提高了LED芯片20和荧光粉每单位输入功率的出光量，粗化后的光效比普通的平面COB光源光效高3％；本实施例中，经过二次光学设计，提升了COB光源的亮度和光强分布的均匀度，进而解决了传统LED照明技术需要同时达到出光均匀、曲线分布、以及三维照明设计的难题。优选地，所述每个锯齿的宽度为50-100um。
请参阅图3，本实用新型提供的第二实施例中，所述周期性粗化结构的横截面还可以制作成半圆阵列状。具体实施时，将钢网的通光部分设置为半圆阵列，同样利用钢网模板按照预设的扫描时间、功率、距离等参数进行扫描加工，最后形成半圆阵列状的粗糙面。优选地，所述每个半圆的直径为50-100um。
基于上述COB光源，本实用新型还相应提供一种LED灯具，其包括如上述任一项所述的COB光源，所述的COB光源已在上述实施例中详细阐述，在此不再赘述。
综上所述，本实用新型提供的COB光源及LED灯具中，所述COB光源包括陶瓷基板和LED芯片，所述LED芯片固晶在陶瓷基板上，所述陶瓷基板上、LED芯片外设置有围坝胶层，所述围坝胶层上设置有荧光粉层，所述荧光粉层与LED芯片隔离。通过将荧光粉层沉淀于远离LED芯片的一端，使其与LED芯片分离，减少两者之间的热相互作用，降低芯片与和荧光粉的温度，提高了COB光源的热可靠性能。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920056034.0
申请日:2019-01-14
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:35(福建)
授权编号:CN209691784U
授权时间:20191126
主分类号:H01L33/48
专利分类号:H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56
范畴分类:38F;
申请人:福建福日源磊科技有限公司
第一申请人:福建福日源磊科技有限公司
申请人地址:350000 福建省福州市闽侯县南屿镇尧溪路3号福建省电子信息集团科学工业园第5幢
发明人:冯云龙;陈飞;李云刚;李良局
第一发明人:冯云龙
当前权利人:福建福日源磊科技有限公司
代理人:王永文;刘文求
代理机构:44268
代理机构编号:深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计