全文摘要
本实用新型提供了一种MEMS芯片测试插座，包括底座、上盖、温度传感器和加热元件；上盖通过固定组件与底座相对固定；底座上表面的中心设有第一槽，用于容纳待测芯片；第一槽的底面四周设置有第一弹簧探针组，一端用于与待测芯片的引脚接触，另一端从底座的底面伸出，用于与PCB板电连接；第一槽的底部还设有第二槽，温度传感器设置在第二槽中，使得芯片测试插座工作时，温度传感器与待测芯片接触，第二槽的底面设置有第二弹簧探针组，一端用于与温度传感器的引脚接触，另一端从底座的底面伸出，用于与PCB板电连接；加热元件通过电源线与外部电源连接，用于给待测芯片加热。本实用新型的MEMS芯片测试插座使芯片加热周期缩短至数分钟，且测温更准确快速，便于连续测试。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822266056.8
申请日:2018-12-31
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209878943U
授权时间:20191231
主分类号:G01R31/28
专利分类号:G01R31/28;G01R1/04;G01R1/44
范畴分类:31F;
申请人:深迪半导体（上海）有限公司
第一申请人:深迪半导体（上海）有限公司
申请人地址:201315 上海市浦东新区环桥路555弄28号
发明人:邹波;王苏江
第一发明人:邹波
当前权利人:深迪半导体（上海）有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：芯片论文;