论文摘要
为了分析SiO2纳米颗粒表面接枝硅烷偶联剂KH550对间位芳纶绝缘纸（PMIA）性能的影响,利用分子动力学方法,建立了表面改性SiO2掺杂PMIA的复合模型。研究了表面接枝率分别为6%和12%的SiO2对PMIA玻璃化转变温度、热稳定性和力学性能的影响。结果表明:对纳米SiO2适当的接枝改性能够进一步提升间位芳纶绝缘纸的热稳定性和力学性能。与不接枝硅烷偶联剂的SiO2相比,表面接枝率为6%的SiO2对PMIA玻璃化转变温度的提升幅度更大,同时在均方位移方面展现出的减弱分子链运动能力以及在力学性能方面表现出的抗形变、抗剪切能力均更加突出。但当SiO2表面接枝率为12%时,对绝缘纸热稳定性与力学性能的提升幅度和作用效果均不显著,与不接枝时相近。最后,对两种接枝率SiO2的影响效果进行了机理分析。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 李亚莎,孟凡强,章小彬,周筱,梅益明
关键词: 芳纶绝缘纸,改性二氧化硅,硅烷偶联剂,分子动力学模拟
来源: 绝缘材料 2019年07期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑
专业: 电力工业
单位: 三峡大学电气与新能源学院
基金: 国家自然科学基金资助项目(51577105)
分类号: TM21
DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.07.005
页码: 22-28
总页数: 7
文件大小: 2967K
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