全文摘要
一种封装电阻的载带，包括载带，所述载带包括电阻封装口袋、定位圆孔，电阻封装口袋的底侧部位突出于载带的一侧，电阻封装口袋的数量为若干个，若干个电阻封装口袋形成在载带的中间部位上，定位圆孔开设在载带的一侧边框内，定位圆孔的数量为若干个，若干个定位圆孔呈等间距的分布在载带上。本实用新型通过改进整体结构和优化尺寸，载带上可放置若干个电阻，提高了载带的封装总量，在封装时电阻可快速地落入到电阻封装口袋中，缩短了封装时间，同时电阻封装口袋可确保取料装置能将所有封装的电阻全部转运到下一工序，避免出现有漏掉电阻元器件的情况，不会造成浪费。
主设计要求
1.一种封装电阻的载带，包括载带(1)，其特征在于，所述载带(1)包括电阻封装口袋(11)、定位圆孔(12)，电阻封装口袋(11)的底侧部位突出于载带(1)的一侧，电阻封装口袋(11)的数量为若干个，若干个电阻封装口袋(11)形成在载带(1)的中间部位上，定位圆孔(12)开设在载带(1)的一侧边框内，定位圆孔(12)的数量为若干个，若干个定位圆孔(12)呈等间距的分布在载带(1)上。
设计方案
1.一种封装电阻的载带，包括载带(1)，其特征在于，所述载带(1)包括电阻封装口袋(11)、定位圆孔(12)，电阻封装口袋(11)的底侧部位突出于载带(1)的一侧，电阻封装口袋(11)的数量为若干个，若干个电阻封装口袋(11)形成在载带(1)的中间部位上，定位圆孔(12)开设在载带(1)的一侧边框内，定位圆孔(12)的数量为若干个，若干个定位圆孔(12)呈等间距的分布在载带(1)上。
2.根据权利要求1所述的封装电阻的载带，其特征在于，所述电阻封装口袋(11)包括电阻器置容腔体(111)、引脚置容腔体(112)、卡头置容腔体(113)、导入斜面(114)，电阻器置容腔体(111)形成在电阻封装口袋(11)的底部，引脚置容腔体(112)为长方体空腔，引脚置容腔体(112)形成在电阻封装口袋(11)的底部，电阻器置容腔体(111)与引脚置容腔体(112)密封形成一个电阻封装总腔体，卡头置容腔体(113)形成在电阻器置容腔体(111)的顶部，卡头置容腔体(113)的底部边框与电阻器置容腔体(111)的顶部边框固结形成为一体，导入斜面(114)的底部边框线与卡头置容腔体(113)的顶部边框固结形成为一体。
3.根据权利要求2所述的封装电阻的载带，其特征在于，所述电阻器置容腔体(111)为长方体空腔，电阻器置容腔体(111)的长度为8.1mm。
4.根据权利要求2所述的封装电阻的载带，其特征在于，所述卡头置容腔体(113)为长方体空腔，卡头置容腔体(113)的长度为6.3mm，卡头置容腔体(113)与电阻器置容腔体(111)呈垂直结构分布。
5.根据权利要求1所述的封装电阻的载带，其特征在于，所述载带(1)的宽度为16mm，相邻两个电阻封装口袋(11)之间的间距为12mm，相邻两个定位圆孔(12)之间的间距为4mm，每一定位圆孔(12)的轴心到载带(1)的一侧边框的间距为1.75mm。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种封装电阻的载带。
背景技术
电阻是电路中不可缺少的元器件，电阻的使用频率较高，所以在自动贴装过程中要用到较多的封装载带，但是现有的封装载带在设计上存在瑕疵，自动贴装设备的取料装置卡头在夹取电阻后，封装载带的定位圆孔移动的距离不能与取料装置卡头同步匹配，导致的结果是不能保证每一个电阻封装口袋的电阻都能被取料装置夹走，出现有漏掉电阻元器件的情况，增加了制造成本。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种解决上述问题的封装电阻的载带。
为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：
一种封装电阻的载带，包括载带，所述载带包括电阻封装口袋、定位圆孔，电阻封装口袋的底侧部位突出于载带的一侧，电阻封装口袋的数量为若干个，若干个电阻封装口袋形成在载带的中间部位上，定位圆孔开设在载带的一侧边框内，定位圆孔的数量为若干个，若干个定位圆孔呈等间距的分布在载带上。
所述电阻封装口袋包括电阻器置容腔体、引脚置容腔体、卡头置容腔体、导入斜面，电阻器置容腔体形成在电阻封装口袋的底部，引脚置容腔体为长方体空腔，引脚置容腔体形成在电阻封装口袋的底部，电阻器置容腔体与引脚置容腔体密封形成一个电阻封装总腔体，卡头置容腔体形成在电阻器置容腔体的顶部，卡头置容腔体的底部边框与电阻器置容腔体的顶部边框固结形成为一体，导入斜面的底部边框线与卡头置容腔体的顶部边框固结形成为一体。
所述电阻器置容腔体为长方体空腔，电阻器置容腔体的长度为8.1mm。
所述卡头置容腔体为长方体空腔，卡头置容腔体的长度为6.3mm，卡头置容腔体与电阻器置容腔体呈垂直结构分布。
所述载带的宽度为16mm，相邻两个电阻封装口袋之间的间距为12mm，相邻两个定位圆孔之间的间距为4mm，每一定位圆孔的轴心到载带的一侧边框的间距为1.75mm。
有益效果：本实用新型与现有技术相比较，其具有以下有益效果：
本实用新型封装电阻的载带通过改进整体结构和优化尺寸，载带上可放置若干个电阻，提高了载带的封装总量，在封装时电阻可快速地落入到电阻封装口袋中，缩短了封装时间，同时电阻封装口袋可确保取料装置能将所有封装的电阻全部转运到下一工序，避免出现有漏掉电阻元器件的情况，不会造成浪费。
附图说明
图1为封装电阻的载带的主视图。
图2为图1的侧视剖面图。
具体实施方式
参阅图1、2，一种封装电阻的载带，包括载带1，载带1的宽度为16mm，载带1包括电阻封装口袋11、定位圆孔12，电阻封装口袋11的底侧部位突出于载带1的一侧，电阻封装口袋11的数量为若干个，若干个电阻封装口袋11形成在载带1的中间部位上，相邻两个电阻封装口袋11之间的间距为12mm，定位圆孔12开设在载带1的一侧边框内，定位圆孔12的数量为若干个，若干个定位圆孔12呈等间距的分布在载带1上，相邻两个定位圆孔12之间的间距为4mm，每一定位圆孔12的轴心到载带1的一侧边框的间距为1.75mm，定位圆孔12用来确定载带1在自动贴装设备上的位置，载带1置于自动贴装设备上后，自动贴装设备的取料装置卡头穿过载带1上的定位圆孔12中，从而确保取料装置旋转到取料点恰好置于电阻封装口袋11的上方，这样就能保证每一个电阻封装口袋11的电阻元器件都能被取料装置夹走，避免出现有漏掉电阻元器件的情况，不会造成浪费。
电阻封装口袋11包括电阻器置容腔体111、引脚置容腔体112、卡头置容腔体113、导入斜面114，电阻器置容腔体111为长方体空腔，电阻器置容腔体111的长度为8.1mm，电阻器置容腔体111形成在电阻封装口袋11的底部，引脚置容腔体112为长方体空腔，引脚置容腔体112形成在电阻封装口袋11的底部，电阻器置容腔体111与引脚置容腔体112密封形成一个电阻封装总腔体，电阻的边框卡接在电阻封装总腔体后向下移动会逐渐被挤压紧固，电阻不会从电阻封装口袋11掉出，保护了电阻不受到损坏，卡头置容腔体113为长方体空腔，卡头置容腔体113的长度为6.3mm，卡头置容腔体113形成在电阻器置容腔体111的顶部，卡头置容腔体113的底部边框与电阻器置容腔体111的顶部边框固结形成为一体，卡头置容腔体113与电阻器置容腔体111呈垂直结构分布，取料装置的夹具塞入到卡头置容腔体113中，夹具收缩后顺势夹住电阻的两侧，保证了电阻被夹住后与取料装置形成一个稳定的整体，避免在转运过程中脱落磕碰，而且在夹取过程中夹具易于夹取，可方便地取出电阻，导入斜面114的底部边框线与卡头置容腔体113的顶部边框固结形成为一体，导入斜面114形成向外倾斜面，电阻可方便落入到电阻器置容腔体111内，提高了载带1的收料效率，缩短了放入电阻的时间。
封装电阻的载带通过改进整体结构和优化尺寸，载带1上可放置若干个电阻，提高了载带1的封装总量，在封装时电阻可快速地落入到电阻封装口袋11中，缩短了封装时间，同时电阻封装口袋11可确保取料装置能将所有封装的电阻全部转运到下一工序，避免出现有漏掉电阻元器件的情况，不会造成浪费。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920006987.6
申请日:2019-01-03
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209133278U
授权时间:20190719
主分类号:H01C 1/01
专利分类号:H01C1/01;H01C1/022
范畴分类:38B;
申请人:艾尼克斯电子（苏州）有限公司
第一申请人:艾尼克斯电子（苏州）有限公司
申请人地址:215500 江苏省苏州市常熟市高新技术产业开发区黄浦江路鑫杭工业坊7号厂房
发明人:张守攀
第一发明人:张守攀
当前权利人:艾尼克斯电子（苏州）有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：电阻论文;