论文摘要
为改进铜基复合材料的电学性能,分别研究了TiC含量和SnO2含量对铜基复合材料电学性能的影响,同时测试了不同退火温度下复合材料的电导率。结果表明,复合材料的电导率随着TiC和SnO2含量的增加而呈现减小趋势,且SnO2含量对电导率的影响更大。烧结后复合材料的电导率在15～35MS/m,经过退火处理后,材料的电导率比未退火处理前有一定程度的提高,同时退火温度对于晶粒长大及晶格畸变也会造成影响,进而影响复合材料的电导率。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 王晶,常燕
关键词: 铜基,复合材料,电学性能
来源: 矿冶 2019年02期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 商洛学院城乡规划与建筑工程学院
基金: 陕西省科技攻关项目(2013GY2-03)
分类号: TB33
页码: 61-64
总页数: 4
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