全文摘要
本实用新型提供一种引线框架及与该引线框架配合使用的封装模具。所述引线框架包括复数个框架单元，每一所述框架单元具有基岛及与所述基岛连接的引脚区，并且，相邻两个框架单元的引脚区通过连接筋连接；其中，所述连接筋上设置一矩形开口。本实用新型的优点在于，通过所述封装模具的凸台与所述引线框架的矩形开口相配合，以解决模胶残留的问题。
主设计要求
1.一种引线框架，包括复数个框架单元，其特征在于，每一所述框架单元具有基岛及与所述基岛连接的引脚区，并且，相邻两个框架单元的引脚区通过连接筋连接；其中，所述连接筋上设置一矩形开口。
设计方案
1.一种引线框架，包括复数个框架单元，其特征在于，每一所述框架单元具有基岛及与所述基岛连接的引脚区，并且，相邻两个框架单元的引脚区通过连接筋连接；其中，所述连接筋上设置一矩形开口。
2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述连接筋在所述矩形开口内设置一加强筋，所述加强筋横跨所述矩形开口并与所述连接筋连接。
3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述加强筋与所述连接筋形成一体。
4.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述复数个框架单元沿着一第一方向阵列，所述加强筋沿着所述第一方向横跨所述矩形开口。
5.如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述矩形开口在所述第一方向上的宽度为2mm。
6.如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述加强筋在一垂直于所述第一方向的第二方向上的宽度为0.70mm～0.80mm。
7.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，每一所述框架单元的所述引脚区包括复数个引脚，所述复数个引脚之间通过连接筋条连接。
8.如权利要求7所述的引线框架，其特征在于，所述连接筋条包括一第一连接筋条和一第二连接筋条；其中，所述复数个引脚在靠近所述基岛的一端通过所述第一连接筋条连接，并且，所述复数个引脚在远离所述基岛的一端通过所述第二连接筋条连接。
9.一种封装模具，包括相互配合以形成以一型腔的一第一模具部和一第二模具部，其特征在于，所述型腔用于放置一引线框架，所述引线框架包括复数个具有一引脚区的框架单元，相邻两个框架单元的引脚区通过一连接筋连接，并且，在所述连接筋上设置一矩形开口；其中，所述第一模具部在对应所述矩形开口的位置上设置一凸台，所述第二模具部在对应所述矩形开口的位置上设置一凹槽，使得所述引线框架放置于所述型腔内时，所述凸台穿过所述矩形开口与所述凹槽相卡合。
10.如权利要求9所述的封装模具，其特征在于，所述凹槽与所述矩形开口尺寸相同，所述凸台尺寸略小于所述矩形开口，使得所述凸台与所述凹槽相卡合时密封所述矩形开口。
11.如权利要求9所述的封装模具，其特征在于，所述凸台在一第一方向上的宽度为2mm。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架及该引线框架的封装模具。
背景技术
在一些封装产品的封装工艺中，例如产品TO-263的封装工艺，为了使得最终封装产品能够顺利通过了MSL1测试，通常会使用黏着力很强的塑封料。
然而，在使用黏着力很强的塑封料以满足MSL1测试要求的同时，却由此带来了一个新的脱模不尽的问题，使得产品的引脚之间的连接条上有塑封料残留。
因此，亟需一种新型的引线框架，以解决脱模不尽的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种引线框架及与该引线框架相配合使用的封装模具，可以在保证封装产品，尤其是产品TO-263，满足MSL1测试的同时，解决脱模不尽和模胶残留的问题。
为了解决上述问题，根据本实用新型的一方面，提供一种引线框架，包括复数个框架单元，每一所述框架单元具有基岛及与所述基岛连接的引脚区，并且，相邻两个框架单元的引脚区通过连接筋连接；其中，所述连接筋上设置一矩形开口。
在本实用新型一实施例中，所述连接筋在所述矩形开口内设置一加强筋，所述加强筋横跨所述矩形开口并与所述连接筋连接。
在本实用新型一实施例中，所述加强筋与所述连接筋形成一体。
在本实用新型一实施例中，所述复数个框架单元沿着一第一方向阵列，所述加强筋沿着所述第一方向横跨所述矩形开口。
在本实用新型一实施例中，所述矩形开口在所述第一方向上的宽度为2mm。
在本实用新型一实施例中，所述加强筋在一垂直于所述第一方向的第二方向上的宽度为0.70mm～0.80mm。
在本实用新型一实施例中，每一所述框架单元的所述引脚区包括复数个引脚，所述复数个引脚之间通过连接筋条连接。
在本实用新型一实施例中，所述连接筋条包括一第一连接筋条和一第二连接筋条；其中，所述复数个引脚在靠近所述基岛的一端通过所述第一连接筋条连接，并且，所述复数个引脚在远离所述基岛的一端通过所述第二连接筋条连接。
在本实用新型一实施例中，所述凸台在一第一方向上的宽度为2mm
根据本实用新型的另一方面，提供一种封装模具，包括相互配合以形成以一型腔的一第一模具部和一第二模具部，其中，所述型腔用于放置一引线框架，所述引线框架包括复数个具有一引脚区的框架单元，相邻两个框架单元的引脚区通过一连接筋连接，并且，在所述连接筋上设置一矩形开口；其中，所述第一模具部在对应所述矩形开口的位置上设置一凸台，所述第二模具部在对应所述矩形开口的位置上设置一凹槽，使得所述引线框架放置于所述型腔内时，所述凸台穿过所述矩形开口与所述凹槽相卡合。
在本实用新型一实施例中，所述凹槽与所述矩形开口尺寸相同，所述凸台尺寸略小于所述矩形开口，使得所述凸台与所述凹槽相卡合时密封所述矩形开口。
在本实用新型一实施例中，所述凸台在一第一方向上的宽度为2mm。
本实用新型的优点在于，通过所述封装模具的凸台与所述引线框架的矩形开口相配合，以解决模胶残留的问题。
附图说明
图1是根据本实用新型一实施例的引线框架的结构示意图；
图2A和图2B是根据本实用新型一实施例的封装模具的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的引线框架及采用该引线框架的封装体的具体实施方式做详细说明。
本实用新型首先提供一种引线框架1，请参见图1。
如图1所示，所述引线框架1包括复数个框架单元10。在本实施例中，定义图1水平方向(即x轴方向)为第一方向，竖直方向(即y轴方向)为第二方向。所述复数个框架单元10沿着x轴方向阵列。
如图1所示，每一所述框架单元10具有一用于放置芯片的基岛110及与所述基岛110连接的引脚区120，所述引脚区120中包含复数条引脚121。所述复数条引脚121之间通过连接筋条122连接，相邻两个框架单元10的引脚区120则通过连接筋130连接。
更为具体地，所述连接筋条122包括一第一连接筋条122a和一第二连接筋条122b；其中，所述复数个引脚121在靠近所述基岛100的一端通过所述第一连接筋条122a连接，并且，所述复数个引脚121在远离所述基岛100的一端通过所述第二连接筋条122b连接。
为了解决模胶残留的问题，如图1所示的，在本实用新型所述的引线框架1中，在连接引脚区120的所述连接筋130上设置一矩形开口131。并且，为了防止引线框架1的变形，在所述矩形开口131内设置一加强筋132。如图1所示，所述加强筋132沿着x轴方向横跨所述矩形开口131并与所述连接筋130连接，并且，所述加强筋132与所述连接筋130形成一体，使得所述矩形开口131被如图1所示地分成上下两部分。
作为一优选的实施例，所述矩形开口131在x轴方向上的宽度为2mm。所述加强筋132在y轴方向上的宽度为0.70mm～0.80mm。
本领域技术人员可以理解的是，所述矩形开口131可以设置在每一个所述连接筋130上，也可以是如图1所示的间隔设置。
本实用新型还提供一用于放置图1所示引线框架1以完成封装的封装模具。所述封装模具包括相互配合以形成以一用于放置所述引线框架1之型腔212的一第一模具部21(图2A所示)和一第二模具部22(图2B所示)。
如图2A所示，所述第一模具部21在对应所述矩形开口131的位置上设置一凸台211，所述第二模具22在对应所述矩形开口131的位置上设置一凹槽221。也就是说，当所述第一模具部21与所述第二模具部22相互卡合时，所述凸台211可以恰好卡入所述凹槽221内。这样，当所述引线框架1放置于所述封装模具2内时，所述凸台211可以穿过所述矩形开口131进而卡入所述凹槽221内。
本领域技术人员可以理解的是，所述第一模具部21与所述第二模具部22还可以具有其他本领域已知的结构，例如但不限于进料口。该些已知结构对于实现本实用新型所述的解决模胶残留的问题未有明显帮助，因而在此不再赘述。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921144945.5
申请日:2019-07-19
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209822631U
授权时间:20191220
主分类号:H01L23/495
专利分类号:H01L23/495;H01L21/56
范畴分类:38F;
申请人:上海凯虹科技电子有限公司
第一申请人:上海凯虹科技电子有限公司
申请人地址:201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
发明人:阳小芮;陈忠卫
第一发明人:阳小芮
当前权利人:上海凯虹科技电子有限公司
代理人:翟羽
代理机构:31218
代理机构编号:上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计