全文摘要
本实用新型公开一种基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，属于电子器件技术领域，包括架体，架体包括多个分离式设置的框架基岛，各个框架基岛之间通过连筋相连，相邻的框架基岛之间设有隔离缺口，各个框架基岛上均设有芯片安装面，芯片安装面内封装有旁路二极管芯片，架体的外部连接有两侧引脚，采用分离式的框架组件，有效提高散热性能，本发明四点定位防置器件错动，多层防反装布置；框架产品可靠性好，采用多重设置增加塑封体与框架间的结合紧密度，解决了现有技术中出现的问题。
主设计要求
1.一种基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，包括架体(17)，其特征在于：所述的架体(17)包括多个分离式设置的框架基岛，各个框架基岛之间通过连筋(2)相连，相邻的框架基岛之间设有隔离缺口，各个框架基岛上均设有芯片安装面(8)，隔离缺口位于连筋(2)的下方用于实现芯片安装面(8)的隔离，芯片安装面(8)为双面式结构，两面均可封装旁路二极管芯片，架体(17)的外部连接有两侧引脚。
设计方案
1.一种基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，包括架体(17)，其特征在于：所述的架体(17)包括多个分离式设置的框架基岛，各个框架基岛之间通过连筋(2)相连，相邻的框架基岛之间设有隔离缺口，各个框架基岛上均设有芯片安装面(8)，隔离缺口位于连筋(2)的下方用于实现芯片安装面(8)的隔离，芯片安装面(8)为双面式结构，两面均可封装旁路二极管芯片，架体(17)的外部连接有两侧引脚。
2.根据权利要求1所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，其特征在于：所述的框架基岛包括第一框架基岛(1)、第二框架基岛(3)、第三框架基岛(5)和第四框架基岛(7)，其中第一框架基岛(1)和第四框架基岛(7)为对称式结构位于整个框架的两侧，第二框架基岛(3)和第三框架基岛(5)位于第一框架基岛(1)和第四框架基岛(7)之间，其中第二框架基岛(3)，第三框架基岛(5)，第四框架基岛(7)上各设置一个芯片安装面(8)。
3.根据权利要求2所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，其特征在于：所述的芯片安装面(8)包括芯片焊盘(23)和跳线键合焊盘(21)，芯片焊盘(23)和跳线键合焊盘(21)相隔离。
4.根据权利要求3所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，其特征在于：所述的隔离缺口包括第一隔离缺口(18)、第二隔离缺口(4)和第三隔离缺口(6)，其中第一隔离缺口(18)位于第一框架基岛(1)和第二框架基岛(3)之间，第二隔离缺口(4)位于第二框架基岛(3)和第三框架基岛(5)之间，第三隔离缺口(6)位于第三框架基岛(5)和第四框架基岛(7)之间，隔离缺口延伸至芯片安装面(8)处，实现芯片焊盘(23)和跳线键合焊盘(21)的隔离。
5.根据权利要求2所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，其特征在于：所述的第一框架基岛(1)和第四框架基岛(7)上还分别设有第一开口式锁紧孔(14)和第二开口式锁紧孔(10)。
6.根据权利要求2或5所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，其特征在于：所述的第二框架基岛(3)和第三框架基岛(5)上设有第一定位通孔(13)和第二定位通孔(11)。
7.根据权利要求1所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，其特征在于：所述的各个框架基岛上设有锁紧方孔(19)。
8.根据权利要求1所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，其特征在于：所述的芯片安装面(8)外部的四周设有注胶孔(12)。
9.根据权利要求1或8所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，其特征在于：所述的芯片安装面(8)的四周设有大翘翅(20)和小翘翅(24)。
10.根据权利要求1或8所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，其特征在于：所述的芯片安装面(8)的四周还设有防水槽(22)，防水槽(22)为V形。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，属于电子器件技术领域。
背景技术
太阳能光伏组件通常并联与太阳能电池组件的正负极间，主要作用是将太阳能电池产生的电力与外部线路连接，已经广泛应用于太阳能发电设备中，基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架用于制作太阳能光伏旁路组件，太阳能旁路核心组件框架至关重要，现有的安装框架上的组件为一体式结构，散热性能较差，不利于安装固定和接线，同时芯片安装面与框架之间结合度差，安装效果不够理想；同时现有产品为单面封装，芯片塑封体与框架易出现离层现象导致产品芯片暴露。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，采用分离式的框架组件，有效提高散热性能和封装缺陷，解决了现有技术中出现的问题。
本实用新型所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，包括架体，架体包括多个分离式设置的框架基岛，各个框架基岛之间通过连筋相连，相邻的框架基岛之间设有隔离缺口，各个框架基岛上均设有芯片安装面，隔离缺口位于连筋的下方用于实现芯片安装面的隔离，芯片安装面为双面式结构，两面均可封装旁路二极管芯片，架体的外部连接有两侧引脚。
所述的框架基岛包括第一框架基岛、第二框架基岛、第三框架基岛和第四框架基岛，其中第一框架基岛和第四框架基岛为对称式结构位于整个框架的两侧，第二框架基岛和第三框架基岛位于第一框架基岛和第四框架基岛之间，其中第二框架基岛，第三框架基岛，第四框架基岛上各设置一个芯片安装面。
所述的芯片安装面包括芯片焊盘和跳线键合焊盘，芯片焊盘和跳线键合焊盘相隔离。
所述的隔离缺口包括第一隔离缺口、第二隔离缺口和第三隔离缺口，其中第一隔离缺口位于第一框架基岛和第二框架基岛之间，第二隔离缺口位于第二框架基岛和第三框架基岛之间，第三隔离缺口位于第三框架基岛和第四框架基岛之间，隔离缺口延伸至芯片安装面处，实现芯片焊盘和跳线键合焊盘的隔离。
所述的第一框架基岛和第四框架基岛上还分别设有第一开口式锁紧孔和第二开口式锁紧孔；目的是缓解锁紧过程中锁紧力作用于框架的轴向扭矩。
所述的第二框架基岛和第三框架基岛上设有第一定位通孔和第二定位通孔；其中第一定位通孔和第二定位通孔的中心偏心布置，目的是防止器件安装时反装。
各个框架基岛上设有锁紧方孔。
所述的芯片安装面外部的四周设有注胶孔；目的为增强塑封体与框架间的结合紧密度。
所述的芯片安装面的四周设有大翘翅和小翘翅；增强芯片塑封体与框架间的结合紧密度。
所述的芯片安装面的四周还设有防水槽，防水槽为V形，防止封装后水汽侵入。
本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
本实用新型所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，采用分离式的框架组件，有效提高散热性能，采用芯片安装位置重点封装，极大的增大了铜散热体的面积；框架产品安装性好，本发明四点定位防置器件错动，多层防反装布置；框架产品可靠性好，采用多重设置增加塑封体与框架间的结合紧密度；解决了现有技术中出现的问题。
附图说明
图1为本实用新型实用新型实施例的主视图；
图2为本实用新型实用新型实施例中芯片安装面的结构图；
图3为本实用新型实用新型实施例的立体图；
图中：1、第一框架基岛；2、连筋；3、第二框架基岛；4、第二隔离缺口；5、第三框架基岛；6、第三隔离缺口；7、第四框架基岛；8、芯片安装面；9、第一引脚；10、第二开口式锁紧孔；11、第二定位通孔；12、注胶孔；13、第一定位通孔；14、第一开口式锁紧孔；15、第二引脚；17、架体；18、第一隔离缺口；19、锁紧方孔；20、大翘翅；21、跳线键合焊盘；22、防水槽；23、芯片焊盘；24、小翘翅。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明：
实施例1：
如图1-3所示，本实用新型所述的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，包括架体17，架体17包括多个分离式设置的框架基岛，各个框架基岛之间通过连筋2相连，相邻的框架基岛之间设有隔离缺口，各个框架基岛上均设有芯片安装面8，隔离缺口位于连筋2的下方用于实现芯片安装面8的隔离，芯片安装面8为双面式结构，两面均可封装旁路二极管芯片，架体17 的外部连接有两侧引脚。
为了进一步说明上述实施例，框架基岛包括第一框架基岛1、第二框架基岛3、第三框架基岛5和第四框架基岛7，其中第一框架基岛1和第四框架基岛7为对称式结构位于整个框架的两侧，第二框架基岛3和第三框架基岛5位于第一框架基岛1和第四框架基岛7之间，第二框架基岛3，第三框架基岛5，第四框架基岛7上均设置一个芯片安装面8。
为了进一步说明上述实施例，芯片安装面8包括芯片焊盘23和跳线键合焊盘21，芯片焊盘 23和跳线键合焊盘21相隔离。
为了进一步说明上述实施例，隔离缺口包括第一隔离缺口18、第二隔离缺口4和第三隔离缺口6，其中第一隔离缺口18位于第一框架基岛1和第二框架基岛3之间，第二隔离缺口4位于第二框架基岛3和第三框架基岛5之间，第三隔离缺口6位于第三框架基岛5和第四框架基岛7 之间，隔离缺口延伸至芯片安装面8处，实现芯片焊盘23和跳线键合焊盘21的隔离；由于隔离缺口的存在，芯片焊盘23位于第二框架基岛3，第三框架基岛5，第四框架基岛7上，跳线键合焊盘21位于第一框架基岛1，第二框架基岛3和第三框架基岛5上。
为了进一步说明上述实施例，第一框架基岛1和第四框架基岛7上还分别设有第一开口式锁紧孔14和第二开口式锁紧孔10。
为了进一步说明上述实施例，第二框架基岛3和第三框架基岛5上设有第一定位通孔13和第二定位通孔11。
为了进一步说明上述实施例，各个框架基岛上设有锁紧方孔19。
为了进一步说明上述实施例，芯片安装面8外部的四周设有注胶孔12。
为了进一步说明上述实施例，芯片安装面8的四周设有大翘翅20和小翘翅24。
为了进一步说明上述实施例，芯片安装面8的四周还设有防水槽22，防水槽22为V形。
本实施例的工作原理为：作为优选，本实施例中设置框架基岛四处；隔离缺口三处；锁紧方孔19四处；定位通孔四处；注胶孔12三处；开口锁紧通孔两处；引脚两处；大翘翅20 六处；小翘翅24十八处；跳线键合焊盘21三处；芯片焊盘23三处；防水槽22三处。
原始产品为单面封装，芯片塑封体与框架易出现离层现象导致产品芯片暴露；新封装改进为双面封装，增加了芯片塑封体与框架结合紧密度有效的杜绝了原始产品的封装缺陷。
每个框架基岛之间有连筋2相连，成型后切断；安装时将封装的芯片安装在芯片安装面 8处，塑封后胶体通过注胶孔12并与大小翘翅膀紧密结合以增强芯片塑封体与框架间的结合紧密度；芯片安装后通过引线引入两侧的引脚处，两侧的引脚包括第一引脚9和第二引脚15。
第一开口式锁紧孔14和第二开口式锁紧孔10采用开口式，目的是缓解锁紧过程中锁紧力作用于框架的轴向扭矩。
定位通孔中心与偏心布置，目的是防止器件安装时反装。
芯片安装面8四周布置V形的防水槽22，防止封装后水汽侵入。
各个框架基岛间转折处采用切角方式，防止尖端放电。
芯片安装面8四周布置大翘翅20，目的为增强塑封体与框架间的结合紧密度。
芯片安装面8四周布置小翘翅24，目的为增强塑封体与框架间的结合紧密度。
通过框架结构的改进，使得框架产品散热好，采用芯片安装重点位置封装的方式极大的增大了铜散热体的面积。框架产品安装性好，本发明四点定位防置器件错动，多层防反装布置；框架产品可靠性好，本发明采用多重设置增加塑封体与框架间的结合紧密度。
采用以上结合附图描述的本实用新型的实施例的基岛分离式的太阳能旁路核心组件框架，采用分离式的框架组件，有效提高散热性能，解决了现有技术中出现的问题。但本实用新型不局限于所描述的实施方式，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下这些对实施方式进行的变化、修改、替换和变形仍落入本实用新型的保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201822243828.6
申请日:2018-12-29
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:37(山东)
授权编号:CN209298116U
授权时间:20190823
主分类号:H01L 25/18
专利分类号:H01L25/18;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/00
范畴分类:38F;
申请人:山东芯诺电子科技股份有限公司
第一申请人:山东芯诺电子科技股份有限公司
申请人地址:272100 山东省济宁市兖州区兖颜路路北（天齐庙村村西）
发明人:陈刚全;姜旭波;李明芬;毕振法;吴南
第一发明人:陈刚全
当前权利人:山东芯诺电子科技股份有限公司
代理人:卢登涛
代理机构:37212
代理机构编号:青岛发思特专利商标代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计