全文摘要
本实用新型涉及表晶谐振器技术领域，尤其是一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，包括表晶谐振器芯片，表晶谐振器芯片的表面覆盖有电极，所述表晶谐振器芯片上设有锡接着区，所述表晶谐振器芯片表面与锡接着区相邻的位置设有表面镀膜区，所述表面镀膜区覆盖或部分覆盖有金属镀膜层，所述金属镀膜层由可焊性差的金属组成。本实用新型设置了由可焊性差的金属构成的金属镀膜层，能够有效地阻止锡再次溶解及移动,过260℃回流焊后,表晶谐振器的电性能没有明显地変差,产品符合出货要求且很好地控制生产成本。
主设计要求
1.一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，包括表晶谐振器芯片(1)，表晶谐振器芯片(1)的表面覆盖有电极(2)，其特征在于，所述表晶谐振器芯片(1)上设有锡接着区(4)，所述表晶谐振器芯片(1)表面与锡接着区(4)相邻的位置设有表面镀膜区(5)，所述表面镀膜区(5)覆盖或部分覆盖有金属镀膜层(3)，所述金属镀膜层(3)由可焊性差的金属组成。
设计方案
1.一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，包括表晶谐振器芯片(1)，表晶谐振器芯片(1)的表面覆盖有电极(2)，其特征在于，所述表晶谐振器芯片(1)上设有锡接着区(4)，所述表晶谐振器芯片(1)表面与锡接着区(4)相邻的位置设有表面镀膜区(5)，所述表面镀膜区(5)覆盖或部分覆盖有金属镀膜层(3)，所述金属镀膜层(3)由可焊性差的金属组成。
2.根据权利要求1所述的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，其特征在于，所述表晶谐振器芯片(1)包括基部和与基部连接的两条手臂。
3.根据权利要求2所述的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，其特征在于，所述锡接着区(4)包括基部的部分表面，所述表面镀膜区(5)包括基部的部分表面和手臂的表面。
4.根据权利要求2所述的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，其特征在于，所述表晶谐振器芯片(1)的基部通过锡膏焊点(6)与金属支架(7)固定连接，所述锡膏焊点(6)设在锡接着区(4)内。
5.根据权利要求4所述的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，其特征在于，所述表晶谐振器芯片(1)的外部套装有保护外壳(8)，所述保护外壳(8)固定在金属支架(7)的顶部。
6.根据权利要求1所述的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，其特征在于，所述金属镀膜层(3)由铝或铝合金组成。
7.根据权利要求1所述的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，其特征在于，所述金属镀膜层(3)覆盖在分设于表晶谐振器芯片(1)正反两面的电极(2)上。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及表晶谐振器技术领域，尤其涉及一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器。
背景技术
在低频的表晶谐振器行业,终端客戸对于表晶谐振器可抵抗260℃回流焊温度的要求越来越多。现在的标准型表晶谐振器在过260℃回流焊后,表晶谐振器的电性能明显地変差,产品不符合出货要求，而可符合高温回流焊的锡膏及金属支架的售价也很贵,而且锡膏在制作过程中需要添加铅成分。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在不能抵抗高温回流焊的缺点，而提出的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
设计一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，包括表晶谐振器芯片，表晶谐振器芯片的表面覆盖有电极，所述表晶谐振器芯片上设有锡接着区，所述表晶谐振器芯片表面与锡接着区相邻的位置设有表面镀膜区，所述表面镀膜区覆盖或部分覆盖有金属镀膜层，所述金属镀膜层由可焊性差的金属组成。
优选的，所述表晶谐振器芯片包括基部和与基部连接的两条手臂。
优选的，所述锡接着区包括基部的部分表面，所述表面镀膜区包括基部的部分表面和手臂的表面。
优选的，所述表晶谐振器芯片的基部通过锡膏焊点与金属支架固定连接，所述锡膏焊点设在锡接着区内。
优选的，所述表晶谐振器芯片的外部套装有保护外壳，所述保护外壳固定在金属支架的顶部。
优选的，所述金属镀膜层由铝或铝合金组成。
优选的，所述金属镀膜层覆盖在分设于表晶谐振器芯片正反两面的电极上。
本实用新型提出的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，有益效果在于：本实用新型设置了由可焊性差的金属构成的金属镀膜层，能够有效地阻止锡再次溶解及移动,过260℃回流焊后,表晶谐振器的电性能没有明显地変差,产品符合出货要求且很好地控制生产成本。
附图说明
图1为传统的表晶谐振器的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器的结构示意图；
图3为沿图2中A-A的截面结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器的表面镀膜区和锡接着区的分布结构示意图；
图5为本实用新型提出的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器增设金属支架后的结构示意图；
图6为本实用新型提出的一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器成品结构示意图。
图中：表晶谐振器芯片1、电极2、金属镀膜层3、锡接着区4、表面镀膜区5、锡膏焊点6、金属支架7、保护外壳8。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-6，一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，包括表晶谐振器芯片1，表晶谐振器芯片1包括基部和与基部连接的两条手臂。表晶谐振器芯片1的表面覆盖有电极2，传统的表晶谐振器，在过260℃回流焊后,表晶谐振器的电性能明显地変差,产品不符合出货要求。
表晶谐振器芯片1上设有锡接着区4，表晶谐振器芯片1表面与锡接着区4相邻的位置设有表面镀膜区5，表面镀膜区5覆盖或部分覆盖有金属镀膜层3，金属镀膜层3由可焊性差的金属组成。金属镀膜层3由铝或铝合金组成。锡接着区4用于进行锡焊连接，表面镀膜区5邻接锡接着区4，并且采用可焊性差的金属镀膜层3可以有效地阻止锡的再次溶解及移动,过260℃回流焊后,表晶谐振器的电性能没有明显地変差,产品符合出货要求及很好地控制生产成本,使到产品价格有很好的竞争力。
锡接着区4包括基部的部分表面，表面镀膜区5包括基部的部分表面和手臂的表面。表晶谐振器芯片1的基部通过锡膏焊点6与金属支架7固定连接，锡膏焊点6设在锡接着区4内。锡膏焊点6起到连接金属支架7的作用。
表晶谐振器芯片1的外部套装有保护外壳8，保护外壳8固定在金属支架7的顶部。金属镀膜层3覆盖在分设于表晶谐振器芯片1正反两面的电极2上。金属镀膜层3从两侧阻止锡接着区4的锡再次溶解及移动。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920108994.7
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209151129U
授权时间:20190723
主分类号:H03H 9/215
专利分类号:H03H9/215
范畴分类:38K;
申请人:研创科技（惠州）有限公司
第一申请人:研创科技（惠州）有限公司
申请人地址:516000 广东省惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园泰祥路A-02号
发明人:李锦雄;曾谭通;陈汉杰
第一发明人:李锦雄
当前权利人:研创科技（惠州）有限公司
代理人:毛雨田
代理机构:11504
代理机构编号:北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计