Ti/Ni多层复合材料界面扩散行为研究

论文摘要

针对累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层结构复合材料试样进行热处理,采用光学显微镜和扫描电镜分析方法,对复合材料的显微组织、界面结构和扩散反应层厚度等进行观察分析,结合动力学理论研究了Ti/Ni界面的扩散行为。结果表明:试样经过累积叠轧5道次轧制后,Ti/Ni界面未发生扩散;在（550～750℃）/（0.5～8 h）热处理后,Ti/Ni界面发生扩散,扩散层厚度与保温时间呈幂函数关系,与加热温度呈指数关系;随着热处理温度的升高,Ti-Ni扩散层的生长方式由650℃以下的体扩散控制逐渐转变为晶界扩散控制。通过计算和验证得到采用累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层复合材料的Ti/Ni界面固相反应层生长动力学方程为:y=1.7043×104exp（-78202/RT）t1.2009-0.0008T。

论文目录

• 1 实验
• 2 结果与讨论
•   2.1 界面结构
•   2.2 微观组织
•   2.3 界面成分变化
•   2.4 扩散层生长动力学分析
•     2.4.1 热处理温度、保温时间对Ti/Ni扩散层厚度的影响
•     2.4.2 Ti/Ni扩散层生长动力学模型
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 张志娟,张兵,尚筱迪,王秋雨,王乐,王快社

关键词: 多层复合材料,热处理,界面扩散行为,动力学理论

来源: 稀有金属材料与工程 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 西安建筑科技大学,功能材料加工国家地方联合工程研究中心

基金: 国家自然科学基金(51541404),镍钴资源综合利用国家重点实验室开放课题(301170504),西安建筑科技大学基础研究基金项目(JC1507)

分类号: TB33

页码: 923-930

总页数: 8

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