全文摘要
本实用新型公开一种自动切割装置包括第一移动机构、承载平台、第二移动机构、第三移动机构与切割机构。承载平台具有切割槽，承载平台设置于第一移动机构，第一移动机构带动承载平台沿着第一方向移动。第二移动机构位于承载平台上方。第三移动机构设置于第二移动机构，第二移动机构带动第三移动机构沿着第二方向移动。切割机构设置于第三移动机构，第三移动机构带动切割机构沿着第三方向移动。其中待切割件放置在承载平台上，待切割件的待切割区域位在切割槽内，第二移动机构带动切割机构移动至切割槽的上方，第三移动机构带动切割机构往切割槽内的待切割件移动，切割机构接触待切割薄膜，第一移动机构带动承载平台移动，切割机构切割待切割件。
主设计要求
1.一种自动切割装置，其特征在于，包括：第一移动机构；承载平台，其具有切割槽，所述承载平台设置于所述第一移动机构，所述第一移动机构带动所述承载平台沿著第一方向移动；第二移动机构，其位于所述承载平台上方；第三移动机构，其设置于所述第二移动机构，所述第二移动机构带动所述第三移动机构沿著第二方向移动；以及切割机构，其设置于所述第三移动机构，所述第三移动机构带动所述切割机构沿著第三方向移动；其中待切割薄膜放置在所述承载平台上，所述薄膜的待切割区域位在所述切割槽内，所述第二移动机构带动所述切割机构移动至所述切割槽的上方，所述第三移动机构带动所述切割机构往所述切割槽内的所述薄膜移动，所述切割机构接触所述薄膜，所述第一移动机构带动所述承载平台移动，所述切割机构切割所述薄膜。
设计方案
1.一种自动切割装置，其特征在于，包括：
第一移动机构；
承载平台，其具有切割槽，所述承载平台设置于所述第一移动机构，所述第一移动机构带动所述承载平台沿著第一方向移动；
第二移动机构，其位于所述承载平台上方；
第三移动机构，其设置于所述第二移动机构，所述第二移动机构带动所述第三移动机构沿著第二方向移动；以及
切割机构，其设置于所述第三移动机构，所述第三移动机构带动所述切割机构沿著第三方向移动；
其中待切割薄膜放置在所述承载平台上，所述薄膜的待切割区域位在所述切割槽内，所述第二移动机构带动所述切割机构移动至所述切割槽的上方，所述第三移动机构带动所述切割机构往所述切割槽内的所述薄膜移动，所述切割机构接触所述薄膜，所述第一移动机构带动所述承载平台移动，所述切割机构切割所述薄膜。
2.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，还包括影像感测器，所述影像感测器设置在所述第三移动机构，并位于所述切割机构的一侧，所述影像感测器的感测方向朝向所述承载平台。
3.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述第一移动机构包括移动机台与平台滑轨，所述移动机台设置于所述平台滑轨，所述移动机台沿著于所述平台滑轨位移。
4.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述承载平台还包括承载件，所述承载件设置于所述第一移动机构，所述第一移动机构带动所述承载件沿著第一方向移动，所述切割槽位于所述承载件的表面。
5.如权利要求4所述的自动切割装置，其特征在于，所述承载平台还包括抽真空装置，所述承载件表面具有多个气孔，所述抽真空装置连通于所述多个气孔的一端孔口，所述薄膜覆盖所述承载件的所述多个气孔的另一端孔口，所述抽真空装置抽取被所述薄膜覆盖的所述多个气孔内的空气，所述多个气孔内产生吸力吸附所述薄膜。
6.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述第二移动机构包括架体、第一滑轨与第一移动机件，所述架体对应于所述承载平台，所述第一滑轨设置于所述架体，所述第一滑轨位于所述承载平台上方，所述第一移动机件设置于所述第一滑轨，所述第一移动机件沿着所述第一滑轨位移。
7.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述第三移动机构包括升降滑轨与第二移动机件，所述升降滑轨设置于所述第二移动机构，所述第二移动机件设置于所述升降滑轨，所述第二移动机件沿着所述升降滑轨升降位移。
8.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述切割机构包括刀具与刀座，所述刀具装设于所述刀座，所述刀座设置于所述第三移动机构。
9.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述第一移动机构的所述第一方向与所述切割槽的槽口延伸方向相同。
10.如权利要求1所述的自动切割装置，其特征在于，所述切割机构位于影像感应器的一侧，所述影像感应器为电荷耦合器件。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及一种切割装置，尤其涉及一种自动切割装置。
背景技术
随着电子技术的发展及对于消费性电子产品需求的日益增长，电泳式显示膜(即Electrophoretic Display，E-Paper)技术由于结合普通纸张和电子显示器的优点，其可以实现电子纸张产业化的技术。电泳式显示膜从众多显示技术中脱颖而出，已成为极具发展潜力的柔性电子显示技术之一。
上述有关于电泳式显示膜的技术中，软性面板更是此技术的重要组成之一。软性面板制造需要克服很多困难，其中有关于面板余料边的切割就是制造软性面板困难的其中一部分。目前来说，针对于软性面板的切割方式是以人工进行手工的切割作业，而上述人工操作的方式均不适合大量生产，且面板以人工方式进行切割的话，面板的精度与产能都很难以得到实际的保障。故，上述人工切割的缺点需要大家共同协力解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题为无法通过现有技术解决。现有技术有关于软性面板的制造过程中，软性面板的馀料边切割就是制造过程较为困难的部份，软性面板需要预留边缘便于制造过程中的夹持动作，最后才将此多馀的边料切除掉，目前将此多馀的边料切除掉的方式为人工切割，不适用于大量生产，所以精度与产能都很难获得保障。
为了解决上述问题，本实用新型提供一种自动切割装置，其包括第一移动机构、承载平台、第二移动机构、第三移动机构与切割机构。承载平台具有切割槽，承载平台设置于第一移动机构，第一移动机构带动承载平台沿着第一方向移动。第二移动机构位于承载平台上方。第三移动机构设置于第二移动机构，第二移动机构带动第三移动机构沿着第二方向移动。切割机构设置于第三移动机构，第三移动机构带动切割机构沿着第三方向移动。其中待切割件放置在承载平台上，待切割件的待切割区域位在切割槽内，第二移动机构带动切割机构移动至切割槽的上方，第三移动机构带动切割机构往切割槽内的待切割件移动，切割机构接触待切割薄膜，第一移动机构带动承载平台移动，切割机构切割待切割件。
根据本实用新型的一实施方式，上述还包括影像感测器，影像感测器设置在第三移动机构，并位于切割机构的一侧，影像感测器的感测方向朝向承载平台。
根据本实用新型的一实施方式，上述第一移动机构包括移动机台与平台滑轨，移动机台设置于平台滑轨，移动机台沿着于平台滑轨位移。
根据本实用新型的一实施方式，上述承载平台还包括承载件，承载件设置于第一移动机构，第一移动机构带动承载件沿着第一方向移动，切割槽位于承载件的表面。
根据本实用新型的一实施方式，上述承载平台还包括抽真空装置，承载件表面具有多个气孔，抽真空装置连通于多个气孔的一端孔口，薄膜覆盖承载件的多个气孔的另一端孔口，抽真空装置抽取被薄膜覆盖的多个气孔内的空气，多个气孔内产生吸力吸附薄膜。
根据本实用新型的一实施方式，上述第二移动机构包括架体、第一滑轨与第一移动机件，架体对应于承载平台，第一滑轨设置于架体，第一滑轨位于承载平台上方，第一移动机件设置于第一滑轨，第一移动机件沿着第一滑轨位移。
根据本实用新型的一实施方式，上述第三移动机构包括升降滑轨与第二移动机件，升降滑轨设置于第二移动机构，第二移动机件设置于升降滑轨，第二移动机件沿着升降滑轨升降位移。
根据本实用新型的一实施方式，上述切割机构包括刀具与刀座，刀具装设于刀座，刀座设置于第三移动机构。
根据本实用新型的一实施方式，上述第一移动机构的第一方向与切割槽的槽口延伸方向相同。
根据本实用新型的一实施方式，上述影像感应器为电荷耦合器件。
通过此种自动切割装置改良习知技术的缺点，本实用新型通过自动切割装置对薄膜进行自动化的切割制程，自动切割装置透过影像感应器对于待切割薄膜(或软性面板)进行识别对位后，自动切割装置再对待切割薄膜(或软性面板)进行自动化的切割。自动切割装置能有效提升软性面板的产能与良率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1其为本实用新型的自动切割装置的立体示意图。
图2其为本实用新型的自动切割装置的前视示意图。
图3其为本实用新型的自动切割装置的侧视示意图。
图4其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图一。
图5其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图二。
图6其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图三。
图7其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图四。
图8其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图五。
图9其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图六。
图10其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图七。
图11其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图八。
图12其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图九。
具体实施方式
以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示的。
请参阅图1到图3，其为本实用新型的自动切割装置的立体示意图、前视示意图与侧视示意图。如图所示，本实施方式提供一种自动切割装置1，其用于自动化切割薄膜(如聚酰亚胺薄膜(即PI膜))，或可依据使用者需求切割软性面板或其他可切割的结构。自动切割装置1有效提升产能与良率。于本实施方式中，自动切割装置1包括第一移动机构11、承载平台13、第二移动机构15、第三移动机构17、影像感应器19与切割机构21。
请一并参阅图4，其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图一。如图所示，于本实施方式中，承载平台13设置于第一移动机构11，第一移动机构11能带动承载平台13沿着第一方向X移动。承载平台13具有承载件131与切割槽133，切割槽133位于承载件131的表面，承载件131设置于第一移动机构11，第一移动机构11能带动承载平台13沿着第一方向X移动，其中承载平台13用于承载薄膜2，且薄膜2具有待切割区域20，待切割区域20对应于切割槽133。本实施方式的承载件131可依据使用者的需求更换尺寸大小，承载件131的尺寸的宽度介于58mm-300mm，长度介于125mm-328mm，本实施例的承载件的宽为180mm，长为220mm。
又，第二移动机构15位于承载平台13上方，第三移动机构17设置于第二移动机构15，第二移动机构15带动第三移动机构17沿着第二方向Y移动。影像感应器19及切割机构21设置于第三移动机构17，切割机构21位于影像感应器19的一侧，第三移动机构17能同时带动影像感应器19及切割机构21沿着第三方向移动。影像感应器19感测承载平台13的位置，并控制切割机构21移动，切割机构21对应切割槽133。
另外，第一移动机构11的第一方向X与第二移动机构15的第二方向Y为水平方向，第一方向X与第二方向Y互相垂直。第三移动机构17的第三方向Z为垂直方向，第三方向Z垂直于第一方向X与第二方向Y,第一方向X、第二方向Y与第三方向Z为三维座标系。
复参阅图4，于本实施方式中，第一移动机构11包括移动机台111与平台滑轨113，移动机台111设置于平台滑轨113，移动机台111具有移动平台与平台驱动组件(图未示)，平台驱动组件为现有的伺服马达，使用者可依据需求挑选适用的伺服马达，例如本实施例采用Tendly SGMAV-02ADA6C伺服马达，平台驱动组件驱动移动平台沿着平台滑轨113位移。承载平台13还包括抽真空装置(图未示)，承载件131表面具有多个气孔1310，抽真空装置连通于多个气孔1310，薄膜2覆盖承载件131的多个气孔1310，抽真空装置抽取被薄膜2覆盖的多个气孔1310内的空气，多个气孔1310内产生吸力吸附薄膜2。另外，抽真空装置为现有的抽取空气的机器，使用者可依据需求挑选适用的抽真空机器，例如本实施例采用LeyboldSV25B真空泵。
再者，第二移动机构15包括架体151、第一滑轨153与第一移动机件155，架体151横跨承载平台13，使架体151位于承载平台13上。第一滑轨153设置于架体151，第一移动机件155设置于第一滑轨153。第一移动机件155包括第一驱动组件与第一移动件(图未示)，第一驱动组件驱动第一移动件沿着第一滑轨153位移。又，第三移动机构17包括升降滑轨171与第二移动机件173，第二移动机件173包括第二移动件与第二驱动组件，升降滑轨171设置于第二移动机构15，第二移动机件173设置于升降滑轨171，第二驱动组件驱动第二移动件沿着升降滑轨171升降位移。
影像感应器19为电荷耦合器件(即CCD),其是一种集成电路，电荷耦合器件有许多排列整齐的电容，并且能够感应光线，将影像转变成数字信号。影像感应器19能够依据使用者设定的切割方式侦测薄膜2(或软性面板)的位置后，再确认薄膜2上的待切割区域20进行切割，例如侦测薄膜2的大小与位置为依据，而确认薄膜2的待切割区域20相对位于整体薄膜2的位置，即可对薄膜2的切割区域20进行切割。或是侦测承载件131的大小与位置为依据，而确认切割槽133相对位于承载件131的位置，薄膜2的切割区域20对应于切割槽133，如此对薄膜2的切割区域20进行切割。
影像感应器19内具有控制器(图未示)，控制器可控制第二移动机构15与第三移动机构17带动切割机构21移动，使切割机构21能够移动对应于待切割区域20。另外，切割机构21包括刀具211与刀座213，刀具211装设于刀座213，刀座213设置于第三移动机构17。其中刀具211为圆形的切割刀片，其可便于移动状态下切割薄膜2(或软性面板)。
影像感应器19的控制器(图未示)于切割机构21移动至切割定位后，控制器可控制第一移动机构11带动承载平台13移动，而使承载平台13上的薄膜2进行切割。
请参阅图4到图12，其为本实用新型的自动切割装置的切割示意图一到切割示意图九。如图所示，于本实施方式中，使用者依据薄膜2(或软性面板)的尺寸大小选择相应的承载件131的尺寸大小，将薄膜2置放于承载平台13的承载件131上，其中薄膜2的待切割区域20对应于承载平台13的切割槽133(如图4到图6所示)。同时，承载件131通过抽真空装置将薄膜2进行吸附定位。
第一移动机构11的移动机台111朝向第一方向X移动，移动机台111沿着平台滑轨113移动至第二移动机构15的架体151下方(如图7所示)。影像感测器19感测薄膜2(或承载件131)的位置，进而确定出薄膜2上的待切割区域20的位置，影像感应器19的控制器依序控制第二移动机构15与第三移动机构17带动切割机构21移动(如图8所示)。其中第一移动机构11的第一方向X与切割槽133的槽口延伸方向相同。
第二移动机构15的第一移动机件155朝向第二方向Y移动，第一移动机件155沿着第一滑轨153移动，使第一移动机件155移动至薄膜2的待切割区域20的上方(如图9所示)。第三移动机构17的第二移动机件173朝向第三方向Z移动，第二移动机件173沿着升降滑轨171下降。同时，第二移动机件173带动切割机构21下降。切割机构21的刀具211高度下降至平行于承载件131，并且刀具211对应于切割槽133(如图10与图11所示)。最后，第一移动机构11的移动机台111沿着平台滑轨113返回移动，即移动机台111朝向远离第二移动机构15的架体151方向移动，而切割机构21的刀具211会顺着承载平台13的切割槽133移动，同时，切割机构21的刀具211也会顺势切割薄膜2的待切割区域20(如图12所示)。
本实施方式针对于现有技术的缺点进行改良，现有技术为有关于软性面板的制造过程中，软性面板的馀料边切割就是制造过程较为困难的部份，软性面板需要预留边缘便于制造过程中的夹持动作，最后才将此多馀的边料切除掉，目前将此多馀的边料切除掉的方式为人工切割，所以均不适用于大量生产，所以精度与产能都很难获得保障。故，针对于现有技术缺点，本实用新型提供一种自动切割装置1包括第一移动机构11、承载平台13、第二移动机构15、第三移动机构17、影像感应器19与切割机构21。承载平台13承载薄膜2，影像感应器19感测薄膜2的位置与薄膜2的待切割区域20的位置后，影像感应器19控制第一移动机构11、第二移动机构15与第三移动机构17，如此带动切割机构21相对于薄膜2进行自动化的切割。自动切割装置1可取代人工切割的方式，如此薄膜可适用于大量生产制造之外，薄膜进行切割的精度与产能也能获得保障。
综上所述，本实用新型提供一种自动切割装置，自动切割装置对薄膜进行自动化的切割制程，自动切割装置透过影像感应器对于待切割薄膜(或软性面板)进行识别对位后，自动切割装置再对于待切割薄膜(或软性面板)进行自动化的切割，如此自动切割装置能有效提升切割薄膜(或软性面板)的产能与良率。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施方式，但如前对象，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文对象实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920086294.2
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209533492U
授权时间:20191025
主分类号:B26D 1/157
专利分类号:B26D1/157;B26D5/00;B26D7/00
范畴分类:26G;
申请人:川奇光电科技（扬州）有限公司
第一申请人:川奇光电科技（扬州）有限公司
申请人地址:225009 江苏省扬州市扬州经济开发区吴州西路8号
发明人:强剑;曹磊;李斌
第一发明人:强剑
当前权利人:川奇光电科技（扬州）有限公司
代理人:李有财
代理机构:11315
代理机构编号:北京国昊天诚知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计