插座镀层缺陷分析研究

插座镀层缺陷分析研究

论文摘要

金属镍镀层具有优异的耐腐蚀性及较好的电化学性能,被广泛用于连接器。而电镀工艺控制不当,则会在后续的产品应用中带来很大的可靠性隐患,本文通过实际产品应用故障失效分析,总结出镀层DPA分析方法,并在后续的质量预防中应用。

论文目录

  • 1 引言
  • 2 案例一
  • 3 案例二
  • 4 机理
  • 5 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 林金炳,韦祥杨

    关键词: 镀层缺陷,脱落,焊接问题,化学镍

    来源: 机电元件 2019年01期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

    专业: 无机化工,电力工业

    单位: 中兴通讯股份有限公司

    分类号: TQ153

    页码: 58-61

    总页数: 4

    文件大小: 487K

    下载量: 22

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