全文摘要
本实用新型公开一种电子装置，其包括基板以及异方性导电胶。基板具有第一接脚群以及第二接脚群位于基板的一基板表面。异方性导电胶包括基材、多个第一导电粒子以及多个第二导电粒子，基材具有第一区覆盖第一接脚群以及第二区覆盖第二接脚群，多个第一导电粒子散布于基材的第一区内，多个第一导电粒子具有第一平均粒径，多个第二导电粒子散布于基材的第二区内，多个第二导电粒子具有第二平均粒径，其中，第一平均粒径大于第二平均粒径。本实用新型的电子装置的异方性导电胶具有不同平均粒径的导电粒子，可用于不同电子元件与基板的不同接脚群的电性连接，不仅工艺过程简单，且减少了加工误差。
主设计要求
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一基板，具有一第一接脚群以及一第二接脚群位于所述基板的一基板表面；以及一异方性导电胶，包括：一基材，具有一第一区覆盖所述第一接脚群，以及一第二区覆盖所述第二接脚群；多个第一导电粒子，散布于所述基材的所述第一区内，所述多个第一导电粒子具有一第一平均粒径；以及多个第二导电粒子，散布于所述基材的所述第二区内，所述多个第二导电粒子具有一第二平均粒径，其中，所述第一平均粒径大于所述第二平均粒径。
设计方案
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一基板，具有一第一接脚群以及一第二接脚群位于所述基板的一基板表面；以及
一异方性导电胶，包括：
一基材，具有一第一区覆盖所述第一接脚群，以及一第二区覆盖所述第二接脚群；
多个第一导电粒子，散布于所述基材的所述第一区内，所述多个第一导电粒子具有一第一平均粒径；以及
多个第二导电粒子，散布于所述基材的所述第二区内，所述多个第二导电粒子具有一第二平均粒径，
其中，所述第一平均粒径大于所述第二平均粒径。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一接脚群具有一第一平均接脚间距，所述第二接脚群具有一第二平均接脚间距，其中，所述第一平均接脚间距大于所述第二平均接脚间距。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述基板还具有一分离区域位于所述第一接脚群和第二接脚群之间。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述基材还具有一交错区位于所述第一区和所述第二区之间，所述多个第一导电粒子以及所述多个第二导电粒子散布于所述基材的所述交错区内，其中，所述交错区位于所述分离区域内。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一第一电子元件和一第二电子元件，所述第一电子元件通过所述多个第一导电粒子电性连接所述第一接脚群，所述第二电子元件通过所述多个第二导电粒子电性连接所述第二接脚群。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述异方性导电胶具有相对的一第一表面与一第二表面，所述第一电子元件与所述第二电子元件位于所述第一表面，所述基板位于所述第二表面。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述第一电子元件为软性电路板。
8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述第二电子元件为电子晶片。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述基板具有一显示区以及位于所述显示区一侧的一周边区，所述第一接脚群以及所述第二接脚群位于所述周边区内。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第二接脚群位于所述第一接脚群与所述显示区之间。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电子装置技术领域，具体地说，是涉及一种具有异方性导电胶的电子装置。
背景技术
异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材，导电粒子包含在绝缘胶材内，由于绝缘胶材在加热下具有粘滞性，且在外来垂直压力下，其中的导电粒子向受压方向移动，进而相互接触或挤压变形，因而形成受压垂直总方向上具有电气导通的效应，但在未受挤压的水平横方向上因导电粒子仍被绝缘胶材隔开而形成绝缘性的电气状态，当经过一段时间使绝缘胶材固化后，导电粒子便不再受外力而移动而形成垂直导通但水平绝缘的稳定结构，异方性导电胶适用于电子装置中各种电子元件和组件的封装以及粘结。现有的电子装置的导电胶的导电粒子的粒径单一，不同导电粒子需多次贴附，工艺误差较大，使得贴附区域宽度难以缩减。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电子装置，异方性导电胶具有不同导电粒子的不同区对应覆盖基板的不同接脚群，工艺过程简单，成本低。
为了实现上述目的，本实用新型的电子装置包括基板以及异方性导电胶。基板具有第一接脚群以及第二接脚群位于基板的一基板表面。异方性导电胶包括基材、多个第一导电粒子以及多个第二导电粒子，基材具有第一区覆盖第一接脚群以及第二区覆盖第二接脚群，多个第一导电粒子散布于基材的第一区内，多个第一导电粒子具有第一平均粒径，多个第二导电粒子散布于基材的第二区内，多个第二导电粒子具有第二平均粒径，其中，第一平均粒径大于第二平均粒径。
上述的电子装置的一实施方式中，第一接脚群具有第一平均接脚间距，第二接脚群具有第二平均接脚间距，其中，第一平均接脚间距大于第二平均接脚间距。
上述的电子装置的一实施方式中，基板还具有分离区域位于第一接脚群和第二接脚群之间。
上述的电子装置的一实施方式中，基材还具有交错区位于第一区和第二区之间，多个第一导电粒子以及多个第二导电粒子散布于基材的交错区内，其中，交错区位于分离区域内。
上述的电子装置的一实施方式中，还包括第一电子元件和第二电子元件，第一电子元件通过多个第一导电粒子电性连接第一接脚群，第二电子元件通过多个第二导电粒子电性连接第二接脚群。
上述的电子装置的一实施方式中，异方性导电胶具有相对的第一表面与一第二表面，第一电子元件与第二电子元件位于第一表面，基板位于第二表面。
上述的电子装置的一实施方式中，第一电子元件为软性电路板。
上述的电子装置的一实施方式中，第二电子元件为电子晶片。
上述的电子装置的一实施方式中，基板具有显示区以及位于显示区一侧的一周边区，第一接脚群以及第二接脚群位于周边区内。
上述的电子装置的一实施方式中，第二接脚群位于第一接脚群与显示区之间。
本实用新型的有益功效在于，本实用新型的电子装置的异方性导电胶具有不同平均粒径的导电粒子，可用于不同电子元件与基板的不同接脚群的电性连接，不仅工艺过程简单，且减少了加工误差。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为本实用新型的电子装置的一实施例的俯视结构示意图；
图2为本实用新型的电子装置的基板的一实施例的俯视结构示意图；
图3为本实用新型的电子装置的异方性导电胶的一实施例的俯视结构示意图；
图4为本实用新型的电子装置的异方性导电胶的一实施例的侧视结构示意图；
图5为本实用新型的电子装置的一实施例的侧视结构示意图；
图6为本实用新型的电子装置的异方性导电胶的一实施例的侧视结构示意图；
图7为本实用新型的电子装置的一实施例的侧视结构示意图；
图8为本实用新型的电子装置的一实施例的俯视结构示意图；
图9为图8的侧视结构示意图。
其中，附图标记
10：电子装置
100：基板
100a：基板表面
110：第一接脚群
120：第二接脚群
130：分离区域
140：显示区
150：周边区
200：异方性导电胶
200a：第一表面
200b：第二表面
210：第一导电粒子
220：第二导电粒子
230：基材
231：第一区
232：第二区
233：交错区
240：基底
300：第一电子元件
400：第二电子元件
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。
说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。
在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。
需要说明的是，在本实用新型的描述中，如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。为便于清楚说明，本文述及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等次序用语是用于将元件、区域、部分与另一个相同或相似的元件、区域、部分区分开来，而非用以限定特定的元件、区域、部分。
首先，请参考图1至图4。图1为本实用新型的电子装置的一实施例的俯视结构示意图，图2为本实用新型的电子装置的基板的一实施例的俯视结构示意图，图3与图4为本实用新型的电子装置的异方性导电胶的一实施例的俯视结构以及侧视结构示意图。
如图1和图2所示，电子装置10包括基板100以及异方性导电胶200，其中，基板100具有第一接脚群110以及第二接脚群120位于基板100的基板表面100a。第一接脚群110以及第二接脚群120是用于实现基板100与其它电子器件电气连接的接口。
如图3和图4所示，异方性导电胶200包括基材230、多个第一导电粒子210以及多个第二导电粒子220，基材230具有第一区231和第二区232。其中，多个第一导电粒子210散布于基材230的第一区231内，多个第一导电粒子210具有第一平均粒径；多个第二导电粒子220散布于基材230的第二区232内，多个第二导电粒子220具有第二平均粒径。
于一实施例中，散布有多个第一导电粒子210与多个第二导电粒子220的异方性导电胶200第二区232例如成型于同一基底240上。因此，在将异方性导电胶200与基板100相结合时，可只藉由单一的贴附步骤即将散布有多个第一导电粒子210的第一区231与散布有多个第二导电粒子220的第二区232分别对应基板100的第一接脚群110以及第二接脚群120贴附，如图5所示，图5为本实用新型的电子装置的一实施例的侧视结构示意图，异方性导电胶200的第一区231覆盖基板100的第一接脚群110，第二区232覆盖基板100的第二接脚群120。而基底240可在上述的贴附步骤前或后揭除。
如图3所示，多个第一导电粒子210的第一平均粒径与多个第二导电粒子220的第二平均粒径不相同，也就是说，多个第一导电粒子210的第一平均粒径大于多个第二导电粒子220的第二平均粒径，以用于基板100上的不同接脚群的电气导通。
如图2所示，基板100的第一接脚群110具有第一平均接脚间距S1，第二接脚群120具有第二平均接脚间距S2，其中，第一接脚群110的第一平均接脚间距S1大于第二接脚群120的第二平均接脚间距S2。
异方性导电胶200的不同区域的导电粒子的平均粒径与基板100上的不同接脚群的平均接脚间距相对应，也就是说，根据接脚群的接脚间距选择相应粒径的导电粒子。散布有较大平均粒径的多个第一导电粒子210的第一区231覆盖基板100具有较大的第一平均接脚间距S1的第一接脚群110，散布有较小平均粒径的多个第二导电粒子220的第二区232覆盖基板100具有较小第二平均接脚间距S2的第二接脚群120，以利于实现各接脚群与相应电子器件的电气导通，且各接脚群之间不会出现短路的可能。
如图2所示，基板100还具有位于第一接脚群110和第二接脚群120之间的分离区域130，或者说，第一接脚群110和第二接脚群120之间具有间隔P1。
在一实施例中，如图6所示，图6为本实用新型的电子装置的异方性导电胶的一实施例的侧视结构示意图，异方性导电胶200的基材230还具有位于第一区231和第二区232之间的交错区233，多个第一导电粒子210以及多个第二导电粒子220散布于基材100的交错区233内。结合图7，图7为本实用新型的电子装置的一实施例的侧视结构示意图，第一区231对应基材100的第一接脚群110以及第二区232对应基材100的第二接脚群120贴附时，交错区233位于基板100的分离区域130内。也就是说，同时散布有多个第一导电粒子210以及多个第二导电粒子220的交错区233于垂直方向不会对应基板100的任一个接脚群，进而不会对接脚群的正常电气导通功能产生影响。同样的，基底240可在贴附步骤前或后揭除。
请参考图8和图9，图8为本实用新型的电子装置的一实施例的俯视结构示意图，图9为图8的侧视结构示意图。于一实施例中，电子装置10还包括第一电子元件300和第二电子元件400，第一电子元件300通过散布于第一区231的多个第一导电粒子电性连接基板100的第一接脚群110，第二电子元件400通过散布于第二区232的多个第二导电粒子电性连接基板100的第二接脚群120。
异方性导电胶200具有相对的第一表面200a与第二表面200b，第一电子元件300与第二电子元件400位于异方性导电胶200的第一表面200a，基板100位于异方性导电胶200的第二表面200b。或者是说，基板100以及第一电子元件300、第二电子元件400之间分别通过异方性导电胶200实现电气导通。
在本实用新型的一实施例中，第一电子元件300例如为软性电路板，第二电子元件400例如为电子晶片。需要说明的是，以上仅为举例，本实用新型不以为限。
于一实施例中，电子装置10例如为显示装置，基板100具有显示区140以及位于显示区140侧的周边区150，而第一接脚群110以及第二接脚群120位于周边区150内。其中，第二接脚群120位于第一接脚群110与显示区140之间。
在具有至少两组不同接脚间距接脚群的电子装置上，本实用新型不仅至少减少了一道异方性导电胶的贴附工艺，且减少了至少一次贴附的工艺误差。相对传统的至少两次贴附的工艺过程，本实用新型的第一接脚群110与第二接脚群120之间的安全距离可大为减少，藉此能够减少第一接脚群110至边框的距离P2(如图8所示)，有利于实现电子装置10的窄边化。
本实用新型的电子装置不限于显示装置，可以是电子元器件、电子组件、电路板组装、照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等各领域中所涉及的电子装置。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920083539.6
申请日:2019-01-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209328889U
授权时间:20190830
主分类号:H01L 23/488
专利分类号:H01L23/488
范畴分类:38F;
申请人:友达光电(昆山)有限公司;友达光电股份有限公司
第一申请人:友达光电(昆山)有限公司
申请人地址:215300 江苏省昆山经济技术开发区龙腾路6号
发明人:张宝华;李建锋;欧子豪
第一发明人:张宝华
当前权利人:友达光电(昆山)有限公司;友达光电股份有限公司
代理人:梁挥;林媛媛
代理机构:11006
代理机构编号:北京律诚同业知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计