全文摘要
本实用新型提供了一种高稳定性的多层HDI板，包括第一线路板及第二线路板，第一线路板包括由上至下依次粘接设置的第一铜箔层、第一基板层、第一导热层及第一散热层，第二线路板包括由下至上依次粘接设置的第二铜箔层、第二基板层、第二导热层及第二散热层，第二散热层的顶面与第一散热层的底面粘接固定；第一散热层的底面设有多条第一散热槽，第二散热层的顶面设有多条第二散热槽，第二散热槽的长度方向与第一散热槽的长度方向垂直，第一散热槽及第二散热槽内均填充有由石墨烯制成的散热条；其可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，可防止热量集中造成元器件的损坏，且避免了产品因高温发生变形，提高线路板的稳定性、延长使用寿命。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920286546.6
申请日:2019-03-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209882209U
授权时间:20191231
主分类号:H05K1/02
专利分类号:H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
第一申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
申请人地址:341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
发明人:张世利
第一发明人:张世利
当前权利人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
代理人:王超
代理机构:36129
代理机构编号:南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计