全文摘要
本实用新型公开了一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体，所述陶瓷瓷板主体内开设有组件板固定槽，且组件板固定槽内连接有半导体组件，所述半导体组件的最大长宽均等于组件板固定槽的最大长宽，且组件板固定槽的对角线交点与陶瓷瓷板主体的对角线交点重合。该半导体致冷组件的陶瓷瓷板可以方便的盖在半导体组件的正上方，方便生产者使用直升焊机将半导体组件连接在陶瓷瓷板的正中心位置。本半导体致冷组件的陶瓷瓷板使得组件板固定槽位于陶瓷瓷板主体的中心位置，且半导体组件可以方便的卡入包边密封槽内部，令安装者可以快速的将陶瓷瓷板主体盖在半导体组件正上方，不会产生错位的情况。
主设计要求
1.一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：包括陶瓷瓷板主体(2)，所述陶瓷瓷板主体(2)内开设有组件板固定槽(3)，且组件板固定槽(3)内连接有半导体组件(5)，所述半导体组件(5)的最大长宽均等于组件板固定槽(3)的最大长宽，且组件板固定槽(3)的对角线交点与陶瓷瓷板主体(2)的对角线交点重合。
设计方案
1.一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：包括陶瓷瓷板主体(2)，所述陶瓷瓷板主体(2)内开设有组件板固定槽(3)，且组件板固定槽(3)内连接有半导体组件(5)，所述半导体组件(5)的最大长宽均等于组件板固定槽(3)的最大长宽，且组件板固定槽(3)的对角线交点与陶瓷瓷板主体(2)的对角线交点重合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述陶瓷瓷板主体(2)上设有金属化镀锡图形(4)，且金属化镀锡图形(4)位于组件板固定槽(3)内部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述组件板固定槽(3)的高度大于金属化镀锡图形(4)的高度，且金属化镀锡图形(4)顶面与组件板固定槽(3)顶面的高度差小于半导体组件(5)高度的二分之一。
4.根据权利要求1所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述陶瓷瓷板主体(2)外侧开设有包边密封槽(1)，且包边密封槽(1)俯视为“回”形结构。
5.根据权利要求4所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述包边密封槽(1)的截面高度小于陶瓷瓷板主体(2)的高度，且包边密封槽(1)与组件板固定槽(3)位于陶瓷瓷板主体(2)上的同一侧。
6.根据权利要求5所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述包边密封槽(1)四侧的宽高均相等，且包边密封槽(1)内长宽均大于组件板固定槽(3)的长宽。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及半导体致冷组件技术领域，具体为一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板。
背景技术
半导体致冷片也叫热电致冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现致冷的目的，它是一种产生负热阻的致冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
现有的半导体致冷片由半导体组件与两块陶瓷瓷板组成，当使用者需要将陶瓷瓷板盖在半导体组件上方使用直升焊机进行合膜，存在陶瓷瓷板不方便快速的盖在半导体组件正上方，容易出现错位的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，以解决上述背景技术中提出的陶瓷瓷板不容易盖在半导体组件正上方的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体，所述陶瓷瓷板主体内开设有组件板固定槽，且组件板固定槽内连接有半导体组件，所述半导体组件的最大长宽均等于组件板固定槽的最大长宽，且组件板固定槽的对角线交点与陶瓷瓷板主体的对角线交点重合。
优选的，所述陶瓷瓷板主体上设有金属化镀锡图形，且金属化镀锡图形位于组件板固定槽内部。
优选的，所述组件板固定槽的高度大于金属化镀锡图形的高度，且金属化镀锡图形顶面与组件板固定槽顶面的高度差小于半导体组件高度的二分之一。
优选的，所述陶瓷瓷板主体外侧开设有包边密封槽，且包边密封槽俯视为“回”形结构。
优选的，所述包边密封槽的截面高度小于陶瓷瓷板主体的高度，且包边密封槽与组件板固定槽位于陶瓷瓷板主体上的同一侧。
优选的，所述包边密封槽四侧的宽高均相等，且包边密封槽内长宽均大于组件板固定槽的长宽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体致冷组件的陶瓷瓷板可以方便的盖在半导体组件的正上方，方便生产者使用直升焊机将半导体组件连接在陶瓷瓷板的正中心位置。本半导体致冷组件的陶瓷瓷板使得组件板固定槽位于陶瓷瓷板主体的中心位置，且半导体组件可以方便的卡入包边密封槽内部，令安装者可以快速的将陶瓷瓷板主体盖在半导体组件正上方，不会产生错位的情况。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板的结构示意图；
图2为本实用新型一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板的俯视图；
图3为本实用新型一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板的安装示意图。
图中：1、包边密封槽，2、陶瓷瓷板主体，3、组件板固定槽，4、金属化镀锡图形，5、半导体组件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体2，陶瓷瓷板主体2内开设有组件板固定槽3，且组件板固定槽3内连接有半导体组件5，陶瓷瓷板主体2上设有金属化镀锡图形4，且金属化镀锡图形4位于组件板固定槽3内部，此结构使得组件板固定槽3内的金属化镀锡图形4能够与半导体组件5两侧的导电板接触，不会妨碍陶瓷瓷板主体2上的金属化镀锡图形4与半导体组件5上的导电板焊接相连，组件板固定槽3的高度大于金属化镀锡图形4的高度，且金属化镀锡图形4顶面与组件板固定槽3顶面的高度差小于半导体组件5高度的二分之一，此结构使得金属化镀锡图形4不会填满组件板固定槽3令半导体组件5无法插入组件板固定槽3内部，且半导体组件5的两侧均可以嵌合在组件板固定槽3内部，不会出现两个组件板固定槽3相互干涉的情况，陶瓷瓷板主体2外侧开设有包边密封槽1，且包边密封槽1俯视为“回”形结构，此结构使得陶瓷瓷板主体2的四侧均开设有包边密封槽1，令陶瓷瓷板主体2四侧呈阶梯状，包边密封槽1的截面高度小于陶瓷瓷板主体2的高度，且包边密封槽1与组件板固定槽3位于陶瓷瓷板主体2上的同一侧，此结构使得两个陶瓷瓷板主体2通过组件板固定槽3在半导体组件5的相对两侧时，两个包边密封槽1也能够相对分布，令两个陶瓷瓷板主体2的相对面产生凹槽，方便增加包边材料与陶瓷瓷板主体2的接触面积，且不会影响陶瓷瓷板主体2外表面的平整，包边密封槽1四侧的宽高均相等，且包边密封槽1内长宽均大于组件板固定槽3的长宽，此结构使得陶瓷瓷板主体2四侧的包边密封槽1的界面大小均相同，不会出现包边密封槽1截面的宽高不一影响包边的情况，且包边密封槽1不会与组件板固定槽3相连通影响半导体组件5的安装，半导体组件5的最大长宽均等于组件板固定槽3的最大长宽，且组件板固定槽3的对角线交点与陶瓷瓷板主体2的对角线交点重合，此结构使得组件板固定槽3位于陶瓷瓷板主体2的中心位置，且半导体组件5可以方便的卡入包边密封槽1内部，令安装者可以快速的将陶瓷瓷板主体2盖在半导体组件5正上方，不会产生错位的情况。
工作原理：在使用该半导体致冷组件的陶瓷瓷板时，首先取出两块陶瓷瓷板主体2，然后将半导体组件5的两端依次卡入组件板固定槽3内部进行定位，然后直升焊机将半导体组件5两侧的导电板与陶瓷瓷板主体2上的金属化镀锡图形4焊接在一起，然后再使用封边物品填充于陶瓷瓷板主体2四侧的包边密封槽1内部以将两块陶瓷瓷板主体2之间的空隙密封住，从而完成一系列工作。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920006345.6
申请日:2019-01-03
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:13(河北)
授权编号:CN209183576U
授权时间:20190730
主分类号:H01L 35/32
专利分类号:H01L35/32;H01L35/02
范畴分类:38F;
申请人:香河华北致冷设备有限公司
第一申请人:香河华北致冷设备有限公司
申请人地址:065400 河北省廊坊市香河县现代产业园宝海路7号
发明人:曹茜;丁志海
第一发明人:曹茜
当前权利人:香河华北致冷设备有限公司
代理人:杨玉廷
代理机构:11435
代理机构编号:北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计