全文摘要
本实用新型涉及元器件载带封装设备技术领域，公开了一种高速载带封装装置，包括底座、电磁铁驱动组件、摆臂、滑动组件、弹性复位件以及封刀组件，底座的一端具有一与底座垂直设置的立柱，摆臂呈U型设置，摆臂与立柱的侧壁转动连接，摆臂的前端和后端分别设有连接部和驱动部，封刀组件与连接部连接，滑动组件包括导轨和滑块，导轨固定在立柱上，滑块与封刀组件连接，滑块与导轨滑动连接，封刀组件通过导轨和滑块与立柱滑动连接，电磁铁驱动组件与驱动部连接，弹性复位件一端固定在封刀组件上，通过电磁铁驱动组件和弹性复位件驱动封刀组件上下高速运动。本实用新型的技术方案能够使热压封装机构运行速度快速提升，提高了工作效率。
主设计要求
1.一种高速载带封装装置，其特征在于，包括底座、电磁铁驱动组件、摆臂、滑动组件、弹性复位件以及封刀组件，所述底座的一端具有一与所述底座垂直设置的立柱，所述摆臂呈U型设置，所述摆臂与所述立柱的侧壁转动连接，所述摆臂的前端和后端分别设有连接部和驱动部，所述封刀组件与连接部连接，所述滑动组件包括导轨和滑块，所述导轨固定在所述立柱上，所述滑块与所述封刀组件连接，所述滑块与所述导轨滑动连接，所述封刀组件通过所述导轨和滑块与所述立柱滑动连接，所述电磁铁驱动组件设置在所述底座上，所述电磁铁驱动组件与所述驱动部连接，所述弹性复位件一端固定在所述封刀组件上，另一端固定在机架台上，通过所述电磁铁驱动组件和弹性复位件驱动所述封刀组件上下高速运动。
设计方案
1.一种高速载带封装装置，其特征在于，包括底座、电磁铁驱动组件、摆臂、滑动组件、弹性复位件以及封刀组件，所述底座的一端具有一与所述底座垂直设置的立柱，所述摆臂呈U型设置，所述摆臂与所述立柱的侧壁转动连接，所述摆臂的前端和后端分别设有连接部和驱动部，所述封刀组件与连接部连接，所述滑动组件包括导轨和滑块，所述导轨固定在所述立柱上，所述滑块与所述封刀组件连接，所述滑块与所述导轨滑动连接，所述封刀组件通过所述导轨和滑块与所述立柱滑动连接，所述电磁铁驱动组件设置在所述底座上，所述电磁铁驱动组件与所述驱动部连接，所述弹性复位件一端固定在所述封刀组件上，另一端固定在机架台上，通过所述电磁铁驱动组件和弹性复位件驱动所述封刀组件上下高速运动。
2.根据权利要求1所述的高速载带封装装置，其特征在于，所述电磁铁驱动组件包括电磁铁、驱动杆、驱动件以及安装座，所述安装座设置在所述底座上，所述电磁铁设置在所述安装座内，所述驱动杆的下端可上下运动的穿设于所述电磁铁和安装座设置，所述驱动件设置在所述驱动杆的上端，随所述驱动杆上下运动，所述驱动部与所述驱动件连接，通过所述驱动件带动所述驱动部上下运动。
3.根据权利要求2所述的高速载带封装装置，其特征在于，所述驱动件的侧壁上开设有一开口槽，所述驱动部可上下活动的设置在所述开口槽内，所述开口槽的内部上下端缘与所述驱动部的上下端缘抵接。
4.根据权利要求2所述的高速载带封装装置，其特征在于，所述电磁铁驱动组件还包括缓冲块，所述缓冲块穿设于所述驱动杆设置，且所述缓冲块设置在所述驱动件的下端面与所述安装座的上端面之间。
5.根据权利要求2所述的高速载带封装装置，其特征在于，所述电磁铁驱动组件还包括行程调节螺杆，所述行程调节螺杆旋于所述驱动件的上端面，且所述行程调节螺杆的下端部与所述驱动部的上端面抵接。
6.根据权利要求1所述的高速载带封装装置，其特征在于，还包括转动轴和轴承，所述立柱的两侧壁上开设有轴承孔，所述轴承设置在所述轴承孔内，所述转动轴可转动的穿设所述立柱设置，且所述转动轴的两端分别与所述摆臂的两侧固定连接，所述转动轴可转动的设置在所轴承上，所述摆臂通过所述转动轴和轴承与所述立柱转动连接。
7.根据权利要求1所述的高速载带封装装置，其特征在于，所述封刀组件包括连接座、封刀固定座以及封刀，所述连接座固定在所述滑块上，随所述滑块上下滑动，所述连接部与所述连接座的上端部连接，所述封刀固定座固定在所述连接座的下端部，所述封刀固定在所述封刀固定座的下端部。
8.根据权利要求7所述的高速载带封装装置，其特征在于，还包括凸轮随动器，所述凸轮随动器分别凸设在所述连接座的两侧壁上，所述凸轮随动器的下端面与所述连接部的上端面抵接，所述连接部通过所述凸轮随动器带动连接座上下运动。
9.根据权利要求7所述的高速载带封装装置，其特征在于，还包括隔热板，所述隔热板设置在所述连接座和封刀固定座之间。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及元器件载带封装设备技术领域，特别涉及一种高速载带封装装置。
背景技术
在元器件的编入载带过程中，通常通过热压封刀机构对元器件进行最后的封装，然而，随着元器件编入载带的速度越来越快，目前市面上传统使用的通过气缸去推动热压封刀的机构，生产效率低，已经不能满足生产需求，很大程度上限制了设备产能。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种高速载带封装装置，旨在解决现有的热压封刀机构采用气缸去推动，生产效率低，不能满足生产需求，很大程度上限制了设备产能的技术问题，该高速载带封装装置可快速推动热压封刀进行高频率热压封装。
为实现上述目的，本实用新型提出的高速载带封装装置，包括底座、电磁铁驱动组件、摆臂、滑动组件、弹性复位件以及封刀组件，所述底座的一端具有一与所述底座垂直设置的立柱，所述摆臂呈U型设置，所述摆臂与所述立柱的侧壁转动连接，所述摆臂的前端和后端分别设有连接部和驱动部，所述封刀组件与连接部连接，随所述连接部上下运动，所述滑动组件包括导轨和滑块，所述导轨固定在所述立柱上，所述滑块与所述封刀组件连接，所述滑块与所述导轨滑动连接，所述封刀组件通过所述导轨和滑块与所述立柱滑动连接，所述电磁铁驱动组件设置在所述底座上，所述电磁铁驱动组件与所述驱动部连接，所述弹性复位件一端固定在所述封刀组件上，另一端固定在机架台上，通过所述电磁铁驱动组件和弹性复位件驱动所述封刀组件上下高速运动。
优选地，所述电磁铁驱动组件包括电磁铁、驱动杆、驱动件以及安装座，所述安装座设置在所述底座上，所述电磁铁设置在所述安装座内，所述驱动杆的下端可上下运动的穿设于所述电磁铁和安装座设置，所述驱动件设置在所述驱动杆的上端，随所述驱动杆上下运动，所述驱动部与所述驱动件连接，通过所述驱动件带动所述驱动部上下运动。
优选地，所述驱动件的侧壁上开设有一开口槽，所述驱动部可上下活动的设置在所述开口槽内，所述开口槽的内部上下端缘与所述驱动部的上下端缘抵接。
优选地，所述电磁铁驱动组件还包括缓冲块，所述缓冲块穿设于所述驱动杆设置，且所述缓冲块设置在所述驱动件的下端面与所述安装座的上端面之间。
优选地，所述电磁铁驱动组件还包括行程调节螺杆，所述行程调节螺杆旋于所述驱动件的上端面，且所述行程调节螺杆的下端部与所述驱动部的上端面抵接。
优选地，还包括转动轴和轴承，所述立柱的两侧壁上开设有轴承孔，所述轴承设置在所述轴承孔内，所述转动轴可转动的穿设所述立柱，且所述转动轴的两端分别与所述摆臂的两侧固定连接，所述转动轴可转动的设置在所轴承上，所述摆臂通过所述转动轴和轴承与所述立柱转动连接。
优选地，所述封刀组件包括连接座、封刀固定座以及封刀，所述连接座固定在所述滑块上，随所述滑块上下滑动，所述连接部与所述连接座的上端部连接，所述封刀固定座固定在所述连接座的下端部，所述封刀固定在所述封刀固定座的下端部，所述连接座上下运动。
优选地，还包括凸轮随动器，所述凸轮随动器分别凸设在所述连接座的两侧壁上，所述凸轮随动器的下端面与所述连接部的上端面抵接，所述连接部通过所述凸轮随动器带动连接座上下运动。
优选地，还包括隔热板，所述隔热板设置在所述连接座和封刀固定座之间。
采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本实用新型的技术方案，通过采用电磁铁代替气缸进行驱动，使热压封装机构的运行速度快速提升，电磁铁和弹性复位件共同作用，能够快速推动热压封刀对元器件进行高频率高速热压封装，提高了设备整体工作效率，大大提高了设备的产能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例的一种高速载带封装装置的主视图；
图2为本实用新型一实施例的一种高速载带封装装置的装配结构示意图；
图3为本实用新型一实施例的一种高速载带封装装置的分解结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种高速载带封装装置。
参照图1至图3，在本实用新型一实施例中，该高速载带封装装置包括底座1、电磁铁驱动组件3、摆臂2、滑动组件5、弹性复位件44以及封刀组件4，所述底座1的一端具有一与所述底座1垂直设置的立柱11，所述摆臂2呈 U型设置，所述摆臂2与所述立柱11的侧壁转动连接，所述摆臂2的前端和后端分别设有连接部21和驱动部22，所述封刀组件4与连接部21连接，随所述连接部21上下运动，所述滑动组件5包括导轨51和滑块52，所述导轨 51固定在所述立柱11上，所述滑块52与所述封刀组件4连接，所述滑块52 与所述导轨51滑动连接，所述封刀组件4通过所述导轨51和滑块52与所述立柱11滑动连接，所述电磁铁驱动组件3设置在所述底座1上，所述电磁铁驱动组件3与所述驱动部22连接，所述电磁铁驱动组件3驱动所述驱动部2 向下运动，从而带动所述封刀组件4向上运动，所述弹性复位件44一端固定在所述封刀组件4上，另一端固定在机架台上，弹性复位件44带动所述封刀组件4向下运动，通过所述电磁铁驱动组件3和弹性复位件44驱动所述封刀组件4上下高速运动。
该高速载带封装装置用电磁铁代替气缸进行驱动，电磁铁驱动组件3和弹性复位件44使热压封装机构的运行速度快速提升，电磁铁驱动组件3和弹性复位件44能够快速推动热压封刀对元器件进行高频率高速热压封装，提高了设备整体工作效率，大大提高了设备的产能。
进一步地，所述电磁铁驱动组件3包括电磁铁31、驱动杆32、驱动件33 以及安装座34，所述安装座34设置在所述底座1上，所述电磁铁31设置在所述安装座34内，所述驱动杆32的下端可上下运动的穿设于所述电磁铁32 和安装座34设置，所述驱动件33设置在所述驱动杆32的上端，随所述驱动杆33上下运动，所述驱动部22与所述驱动件33连接，通过所述驱动件33 带动所述驱动部22上下运动，驱动杆32在电磁铁的磁力驱动下高速的向下运动。
进一步地，所述驱动件33的侧壁上开设有一开口槽331，所述驱动部 22可上下活动的设置在所述开口槽331内，所述开口槽331的内部上下端缘与所述驱动部22的上下端缘抵接，通过开口槽331的上下缘去拨动驱动部22 上下高速的跳动。
进一步地，所述电磁铁驱动组件3还包括缓冲块35，所述缓冲块35穿设于所述驱动杆32设置，且所述缓冲块35设置在所述驱动件33的下端面与所述安装座34的上端面之间，缓冲块35起到缓震的作用，使得驱动件33在高速运行过程中，运动更平稳更可靠。
进一步地，所述电磁铁驱动组件3还包括行程调节螺杆36，所述行程调节螺杆36旋于所述驱动件33的上端面，且所述行程调节螺杆36的下端部与所述驱动部22的上端面抵接，行程调节螺杆36可以调节封刀组件4上下运动的行程，适应不同的封刀行程需要，实用性强。
进一步地，还包括转动轴6和轴承7，所述立柱11的两侧壁上开设有轴承孔12，所述轴承7设置在所述轴承孔12内，所述转动轴6可转动的穿设所述立柱11设置，且所述转动轴6的两端分别与所述摆臂2的两侧固定连接，所述转动轴6可转动的设置在所轴承7上，所述摆臂2通过所述转动轴6和轴承7与所述立柱11转动连接。
进一步地，所述封刀组件4包括连接座41、封刀固定座42以及封刀43，所述连接座41固定在所述滑块52上，随所述滑块52上下滑动，所述连接部 21与所述连接座41的上端部连接，所述封刀固定座42固定在所述连接座41 的下端部，所述封刀43固定在所述封刀固定座42的下端部，随所述连接座 41上下运动。
进一步地，还包括凸轮随动器45，所述凸轮随动器45分别凸设在所述连接座41的两侧壁上，在弹性复位件44的作用下，所述凸轮随动器45的下端面与所述连接部21的上端面抵接，所述连接部21通过所述凸轮随动器45带动连接座41上下运动，凸轮随动器45的外周面设置有弹性包围圈，起到缓震的作用，使得运动更加平稳。
进一步地，所述弹性复位件44一端固定在所述连接座41上，另一端固定在机架台上，优选地所述弹性复位件44为圆柱形螺旋弹簧，圆柱形螺旋弹簧设有两个，分别对称的设置在所述连接座41的两侧壁上，所述圆柱形螺旋弹簧一端固定在连接座41的侧壁上，另一端与机架台连接固定，弹性复位件 44带动封刀组件4向下运动。
进一步地，还包括隔热板46，所述隔热板46设置在所述连接座41和封刀固定座42之间，隔热板46起到隔热的作用。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接\/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920084039.4
申请日:2019-01-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209427100U
授权时间:20190924
主分类号:B65B 15/04
专利分类号:B65B15/04;B65B51/10
范畴分类:34A;
申请人:深圳市标谱半导体科技有限公司
第一申请人:深圳市标谱半导体科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道茶西三围第二工业区B区9、10楼
发明人:段雄斌;黎文军;何选民
第一发明人:段雄斌
当前权利人:深圳市标谱半导体科技有限公司
代理人:彭西洋;谢亮
代理机构:44384
代理机构编号:深圳市中科创为专利代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计