全文摘要
本实用新型公开了一种具有高稳定性的硅麦克风，包括PCB，用于与PCB围合成容纳空间的封装壳体，收容在该容纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述PCB上设置有绿油，所述绿油对应于所述MEMS芯片的位置开窗显露出所述PCB的表面，所述MEMS芯片通过胶水贴装在开窗位置。本实用新型中，PCB表面的绿油开窗显露出底部的基材或铜箔，用来贴装MEMS芯片的胶水直接喷涂到基材或铜箔上，使得胶水能够达到足够的厚度，一般在20um以上。通过此方案封装出来的硅麦克风，在外力作用到PCB或者封装壳体时，PCB弯曲形变产生的力都能轻易地被胶水层缓冲掉，避免硅麦克风产品的灵敏度不受外力的影响。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920836908.4
申请日:2019-06-03
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209882087U
授权时间:20191231
主分类号:H04R19/04
专利分类号:H04R19/04
范畴分类:申请人:东莞市瑞勤电子有限公司
第一申请人:东莞市瑞勤电子有限公司
申请人地址:523000 广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号
发明人:张绍年;罗小虎
第一发明人:张绍年
当前权利人:东莞市瑞勤电子有限公司
代理人:孙勇娟
代理机构:44380
代理机构编号:深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计